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DDR硬件設計要點(diǎn)都在這里

作者: 時(shí)間:2018-07-30 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏

  硬件設計要點(diǎn)

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201807/389732.htm

  1. 電源 的電源可以分為三類(lèi):

  a主電源VDD和VDDQ,主電源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是給IO buffer供電的電源,VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個(gè)電源使用。

  有的芯片還有VDDL,是給DLL供電的,也和VDD使用同一電源即可。電源設計時(shí),需要考慮電壓,電流是否滿(mǎn)足要求,電源的上電順序和電源的上電時(shí)間,單調性等。電源電壓的要求一般在±5%以?xún)?。電流需要根據使用的不同芯片,及芯片個(gè)數等進(jìn)行計算。由于的電流一般都比較大,所以設計時(shí),如果有一個(gè)完整的電源平面鋪到管腳上,是最理想的狀態(tài),并且在電源入口加大電容儲能,每個(gè)管腳上加一個(gè)100nF~10nF的小電容濾波。

  b參考電源Vref,參考電源Vref要求跟隨VDDQ,并且Vref=VDDQ/2,所以可以使用電源芯片提供,也可以采用電阻分壓的方式得到。由于Vref一般電流較小,在幾個(gè)mA~幾十mA的數量級,所以用電阻分壓的方式,即節約成本,又能在布局上比較靈活,放置的離Vref管腳比較近,緊密的跟隨VDDQ電壓,所以建議使用此種方式。需要注意分壓用的電阻在100~10K均可,需要使用1%精度的電阻。 Vref參考電壓的每個(gè)管腳上需要加10nF的點(diǎn)容濾波,并且每個(gè)分壓電阻上也并聯(lián)一個(gè)電容較好。



  C、用于匹配的電壓VTT(Tracking Termination Voltage)

  VTT為匹配電阻上拉到的電源,VTT=VDDQ/2。DDR的設計中,根據拓撲結構的不同,有的設計使用不到VTT,如控制器帶的DDR器件比較少的情況下。如果使用VTT,則VTT的電流要求是比較大的,所以需要走線(xiàn)使用銅皮鋪過(guò)去。并且VTT要求電源即可以吸電流,又可以灌電流才可以。一般情況下可以使用專(zhuān)門(mén)為DDR設計的產(chǎn)生VTT的電源芯片來(lái)滿(mǎn)足要求。

  而且,每個(gè)拉到VTT的電阻旁一般放一個(gè)10Nf~100nF的電容,整個(gè)VTT電路上需要有uF級大電容進(jìn)行儲能。

  在華為的設計中,在使用DDR顆粒的情況下,已經(jīng)基本全部不使用VTT電源,全部采用電阻上下拉的戴維南匹配,只有在使用內存條的情況下才使用VTT電源。

  一般情況下,DDR的數據線(xiàn)都是一驅一的拓撲結構,且DDR2和DDR3內部都有ODT做匹配,所以不需要拉到VTT做匹配即可得到較好的信號質(zhì)量。DDR2的地址和控制信號線(xiàn)如果是多負載的情況下,會(huì )有一驅多,并且內部沒(méi)有ODT,其拓撲結構為走T型的結構,所以常常需要使用VTT進(jìn)行信號質(zhì)量的匹配控制。DDR3可以采用Fly-by方式走線(xiàn):

  一個(gè)DDR3設計案例,來(lái)分析對比采用高阻抗負載走線(xiàn)和采用主線(xiàn)和負載走線(xiàn)同阻抗兩種情況的差異。

  如上圖,Case1采用的是從內層控制器到各個(gè)SDRAM均為50ohm的阻抗設計。Case2則采用了主線(xiàn)40ohm,負載線(xiàn)60ohm的設計。對此通過(guò)仿真工具進(jìn)行對比分析。

  從以上仿真波形可以看出,使用較高阻抗負載走線(xiàn)的Case2在信號質(zhì)量上明顯優(yōu)于分支主線(xiàn)都采用同一種阻抗的Case1設計。而且對靠近驅動(dòng)端的負載影響最大,遠離驅動(dòng)端的最末端的負載影響較小。這個(gè)正是前面所分析到的,負載的分布電容導致了負載線(xiàn)部分的阻抗降低,如果采用主線(xiàn)和負載線(xiàn)同阻抗設計,反而導致了阻抗不連續的發(fā)生。把負載走線(xiàn)設計為較高的阻抗,用于平衡負載引入的分布電容,從而可以達到整條走線(xiàn)阻抗平衡的目的。

  通過(guò)提高負載走線(xiàn)阻抗來(lái)平衡負載電容的做法,其實(shí)在以往的菊花鏈設計中是經(jīng)常用到的方法。DDR3稱(chēng)這種拓撲為fly-by,其實(shí)是有一定的含義的,意在強調負載stub走線(xiàn)足夠的短。

  2. 時(shí)鐘

  DDR的時(shí)鐘為差分走線(xiàn),一般使用終端并聯(lián)100歐姆的匹配方式,差分走線(xiàn)差分對控制阻抗為100ohm,單端線(xiàn)50ohm。需要注意的是,差分線(xiàn)也可以使用串聯(lián)匹配,使用串聯(lián)匹配的好處是可以控制差分信號的上升沿緩度,對EMI可能會(huì )有一定的作用。

  3. 數據和DQS

  DQS信號相當于數據信號的參考時(shí)鐘,它在走線(xiàn)時(shí)需要保持和CLK信號保持等長(cháng)。DQS在DDR2以下為單端信號,DDR2可作為差分信號,也可做單端,做單端時(shí)需要將DQS-接地,而DDR3為差分信號,需要走線(xiàn)100ohm差分線(xiàn)。由于內部有ODT,所以DQS不需要終端并聯(lián)100ohm電阻。每8bit數據信號對應一組DQS信號。

  DQS信號在走線(xiàn)時(shí)需要與同組的DQS信號保持等長(cháng),控制單端50ohm的阻抗。在寫(xiě)數據時(shí),DQ和DQS的中間對齊,在讀數據時(shí),DQ和DQS的邊沿對齊。DQ信號多為一驅一,并且DDR2和DDR3有內部的ODT匹配,所以一般在進(jìn)行串聯(lián)匹配就可以了。

  4. 地址和控制

  地址和控制信號速度沒(méi)有DQ的速度快,以時(shí)鐘的上升沿為依據采樣,所以需要與時(shí)鐘走線(xiàn)保持等長(cháng)。但如果使用多片DDR時(shí),地址和控制信號為一驅多的關(guān)系,需要注意匹配方式是否適合。

  5. 布局注意事項

  布局時(shí),需要把DDR顆粒盡量靠近DDR控制器放置。每個(gè)電源管腳需要放置一個(gè)濾波電容,整個(gè)電源上需要有10uF以上大電容放在電源入口的位置上。電源最好使用獨立的層鋪到管腳上去。串聯(lián)匹配的電阻最好放在源端,如果是雙向信號,那么要統一放在同一端。如果是一驅多的DDR匹配結構,VTT上拉電阻需要放在最遠端,注意芯片的排布需要平衡。下圖是幾種DDR的拓撲結構,首先,一驅二的情況下分為樹(shù)狀結構,菊花鏈和Fly-by結構,Fly-by是一種STUB很小的菊花鏈結構。DDR2和DDR3走菊花鏈結構都是比較適合的。走樹(shù)狀結構可以把兩片芯片貼在PCB的正反兩面,對貼減小分叉的長(cháng)度。一驅多的DDR拓撲結構比較復雜,需要仔細進(jìn)行仿真。

  6. PCB布線(xiàn)注意事項

  PCB布線(xiàn)時(shí),單端走線(xiàn)走50ohm,差分走線(xiàn)走100ohm阻抗。

  注意控制差分線(xiàn)等長(cháng)±10mil以?xún)?,同組走線(xiàn)根據速度的要求也有不同,一般為±50mil。

  控制和地址線(xiàn)及DQS線(xiàn)和時(shí)鐘等長(cháng),DQ數據線(xiàn)和同組的DQS線(xiàn)等長(cháng)。

  注意時(shí)鐘及DQS和其他的信號要分開(kāi)3W以上距離。

  組間信號也要拉開(kāi)至少3W寬的距離。

  同一組信號最好在同一層布線(xiàn)。

  盡量減少過(guò)孔的數目。

  7. EMI問(wèn)題

  DDR由于其速度快,訪(fǎng)問(wèn)頻繁,所以在許多設計中需要考慮其對外的干擾性,在設計時(shí)需要注意一下幾點(diǎn)

  原理有性能指標要求的,易受干擾的電路模塊和信號,如模擬信號,射頻信號,時(shí)鐘信號等,防止DDR對其干擾,影響指標。

  DDR的電源和不要與其他易受干擾的電源模塊使用同一電源,如必須使用同一電源,要注意使用電感、磁珠或電容進(jìn)行濾波隔離處理。

  在時(shí)鐘及DQS信號線(xiàn)上,預留一些可以增加的串聯(lián)電阻和并聯(lián)電容的位置,在EMI超出標準時(shí),在信號完整性允許的范圍內增大串聯(lián)電阻或對地電容,使其信號上升延變緩,減少對外的輻射。

  進(jìn)行屏蔽處理,使用金屬外殼的屏蔽結構,屏蔽對外輻射。

  注意保持地的完整性。

  8. 測試方法

  注意示波器的探頭和示波器本身的帶寬能夠滿(mǎn)足測試要求。

  測試點(diǎn)的選擇要注意選到盡量靠近信號的接受端。

  由于DDR信令比較復雜,因此為了能快速測試、調試和解決信號上的問(wèn)題,我們希望能簡(jiǎn)單地分離讀/寫(xiě)比特。此時(shí),最常用的是通過(guò)眼圖分析來(lái)幫助檢查DDR信號是否滿(mǎn)足電壓、定時(shí)和抖動(dòng)方面的要求。

  觸發(fā)模式的設置有幾種,首先可以利用前導寬度觸發(fā)器分離讀/寫(xiě)信號。根據JEDEC規范,讀前導的寬度為0.9到1.1個(gè)時(shí)鐘周期,而寫(xiě)前導的寬度規定為大于0.35個(gè)時(shí)鐘周期,沒(méi)有上限。第二種觸發(fā)方式是利用更大的信號幅度觸發(fā)方法分離讀/寫(xiě)信號。通常,讀/寫(xiě)信號的信號幅度是不同的,因此我們可以通過(guò)在更大的信號幅度上觸發(fā)示波器來(lái)實(shí)現兩者的分離。

  測試中要注意信號的幅度,時(shí)鐘的頻率,差分時(shí)鐘的交叉點(diǎn),上升沿是否單調,過(guò)沖等。

  時(shí)序中最重要,最需要注意的就是建立時(shí)間和保持時(shí)間。



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