PCB堿性蝕刻常見(jiàn)問(wèn)題原因及解決方法

1.問(wèn)題：印制電路中蝕刻速率降低

原因：

由于工藝參數控制不當引起的

解決方法：

按工藝要求進(jìn)行檢查及調整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數到工藝規定值。

2.問(wèn)題：印制電路中蝕刻液出現沉淀

原因：

(1)氨的含量過(guò)低

(2)水稀釋過(guò)量

(3)溶液比重過(guò)大

解決方法：

(1)調整PH值到達工藝規定值或適當降低抽風(fēng)量。

(2)調整時(shí)嚴格按工藝要求的規定或適當降低抽風(fēng)量執行。

(3)按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調整到工藝充許的范圍。

3.問(wèn)題：印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕

原因：

(1)蝕刻液的PH值過(guò)低

(2)氯離子含量過(guò)高

解決方法：

(1)按工藝規定調整到合適的PH值。

(2)調整氯離子濃度到工藝規定值。

4.問(wèn)題：印制電路中銅表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng)

原因：

蝕刻液中的氯化鈉含量過(guò)低

解決方法：

按工藝要求調整氯化鈉到工藝規定值。

5.問(wèn)題：印制電路中基板表面有殘銅

原因：

(1)蝕刻時(shí)間不夠

(2)去膜不干凈或有抗蝕金屬

解決方法：

(1)按工藝要求進(jìn)行首件試驗，確定蝕刻時(shí)間(即調整傳送速度)。

(2)蝕刻前應按工藝要求進(jìn)行檢查板面，要求無(wú)殘膜、無(wú)抗蝕金屬滲鍍。

6.問(wèn)題：印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯

原因：

(1)設備蝕刻段噴咀被堵塞

(2)設備內的輸送滾輪需在各桿前后交錯排列，否則會(huì )造成板面出現痕道

(3)噴管漏水造成噴淋壓力下降(經(jīng)常出在噴管與歧管的各接頭處)

(4)備液槽中溶液不足，造成馬達空轉

解決方法:

(1)檢查噴咀堵塞情況，有針對性進(jìn)行清理。

(2)重新徹底檢查和安排設備各段的滾輪交錯位置。

(3)檢查管路各個(gè)接頭處并進(jìn)行修理及維護。

(4)經(jīng)常觀(guān)察并及時(shí)進(jìn)行補加到工藝規定的位置。

7.問(wèn)題：印制電路中板面蝕刻不均使部分還有留有殘銅

原因：

(1)基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在

(2)全板鍍銅時(shí)致使板面鍍銅層厚度不均勻

(3)板面用油墨修正或修補時(shí)沾到蝕刻機的傳動(dòng)的滾輪上

解決方法：

(1)基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在。

(2)全板鍍銅時(shí)致使板面鍍銅層厚度不均勻。

(3)板面用油墨修正或修補時(shí)沾到蝕刻機的傳動(dòng)的滾輪上。

(4)檢查退膜工藝條件，加以調整及改進(jìn)。

(5)要根據電路圖形的密度情況及導線(xiàn)精度，確保銅層厚度的一致性，可采用刷磨削平工藝方法。

(6)經(jīng)修補的油墨必須進(jìn)行固化處理，并檢查和清洗已受到沾污的滾輪。

8.問(wèn)題：印制電路板中蝕刻后發(fā)現導線(xiàn)嚴重的側蝕

原因：

(1)噴咀角度不對，噴管失調

(2)噴淋壓力過(guò)大，導致反彈而使側蝕嚴重

解決方法：

(1)根據說(shuō)明書(shū)調整噴咀角度及噴管達到技術(shù)要求。

(2)按照工藝要求通常噴淋壓力設定20-30PSIG,并通過(guò)工藝試驗法進(jìn)行調整

9.問(wèn)題：印制電路中輸送帶上前進(jìn)的基板呈現斜走現象

原因：

(1)設備安裝其水平度較差

(2)蝕刻機內的噴管會(huì )自動(dòng)左右往復擺動(dòng)，有可能部分噴管擺動(dòng)不正確，造成 板面噴淋壓力不均引起基板走斜

(3)蝕刻機輸送帶齒輪損壞造成部分傳動(dòng)輪桿的停止工作

(4)蝕刻機內的傳動(dòng)桿彎曲或扭曲

(5)擠水止水滾輪損壞

(6)蝕刻機部分擋板位置太低使輸送的板子受阻

(7)蝕刻機上下噴淋壓力不均勻，下壓過(guò)大時(shí)會(huì )頂高板子

解決方法：

(1)按設備說(shuō)明書(shū)進(jìn)行調整，調整各段滾輪的水平角度與排列，應符合技術(shù)要 求。

(2)詳細檢查各段噴管擺動(dòng)是否正確，并按設備說(shuō)明書(shū)進(jìn)行調整。

(3)應按照工藝要求逐段地進(jìn)行檢查，將損壞或損傷的齒輪和滾輪更換。

(4)經(jīng)詳細檢查后將損壞的傳動(dòng)桿進(jìn)行更換.

(5)應將損壞的附件進(jìn)行更換。

(6)經(jīng)檢查后應按照設備說(shuō)明書(shū)調整擋板的角度及高度。

(7)適當的調整噴淋壓力。

10. 問(wèn)題：印制電路中板面線(xiàn)路蝕銅未徹底，部分邊緣留有殘銅

原因：

(1)干膜未除盡(有可能由于兩次鍍銅與錫鉛鍍層過(guò)厚增寬遮蓋少量干膜而導 致退膜困難)

(2)蝕刻機中輸送帶速度過(guò)快

(3)鍍錫鉛時(shí)鍍液滲入干膜底部造成極薄鍍層沾污的干膜，使該處蝕銅的速度減慢形成導線(xiàn)邊緣留有殘銅.

解決方法：

(1)檢查退膜情形，嚴格控制鍍層厚度，避免鍍層延伸。

(2)根據蝕刻質(zhì)量調整蝕刻機輸送帶的速度。

(3)A檢查貼膜程序，選擇適當的貼膜溫度和壓力，提高干膜與銅表面的附著(zhù)力

B檢查貼膜前銅表面微粗化狀態(tài)。

11. 問(wèn)題：印制電路中板兩面蝕刻效果不同步

原因：

(1)兩面銅層厚度不一致

(2)上下噴淋壓力不均

解決方法：

(1)A根據兩面鍍層厚度凋整上下噴淋壓力(銅層厚度朝下);

B采用單面蝕刻只開(kāi)動(dòng)下噴咀壓力。

(2)A根據蝕刻板子的質(zhì)量情況，檢查上下噴淋壓力并進(jìn)行調整;

B檢查蝕刻機內蝕刻段的噴咀是否被堵塞，并采用試驗板進(jìn)行上下噴淋壓力的調整。

12. 問(wèn)題：印制電路中堿性蝕刻液過(guò)度結晶

原因：

當堿性蝕刻液的PH值低于80時(shí)，則溶解度變差致使形成銅鹽沉淀與結晶

解決方法：

(1)檢查補充用的備用槽中的子液量是否足夠。

(2)檢查子液補充的控制器、管路、泵、電磁閥等是否堵塞異常。 (3)檢 查是否過(guò)度抽風(fēng)，而造成氨氣的大量逸出致使PH降低。 (4)檢測PH計的功能是否正常。

13. 問(wèn)題：印制電路中連續蝕刻時(shí)蝕刻速度下降，但若停機一段時(shí)間則又能恢復蝕刻速度

原因：

抽風(fēng)量過(guò)低，導致氧氣補充不足

解決方法：

(1)通過(guò)工藝試驗法找出正確抽風(fēng)量。

(2)應按照供應商提供的說(shuō)明書(shū)進(jìn)行調試，找出正確的數據。

14. 問(wèn)題：光致抗蝕劑脫落(干膜或油墨)

原因：

(1)蝕刻液PH值太高，堿性水溶干膜與油墨就很容易遭到破壞

(2)子液補給系統失控

(3)光致抗蝕劑本身的類(lèi)型不正確，耐堿性能差

解決方法：

(1)按照工藝規范確定的值進(jìn)行調整。

(2)檢測子液的PH值，保持適宜的通風(fēng)，勿使氨氣直接進(jìn)入板子輸送行進(jìn)的區域。

(3)A良好的干膜可耐PH=9以上。

B采用工藝試驗法檢驗干膜耐堿性能或更換新的光致抗蝕劑品牌。

15. 問(wèn)題：印制電路中蝕刻過(guò)度導線(xiàn)變細

原因：

(1)輸送帶傳動(dòng)速度太慢

(2)PH過(guò)高時(shí)會(huì )加重側蝕

(3)蝕刻液的比重值低于規范設定值

解決方法：

(1)檢查銅層厚度與傳動(dòng)速度之間的關(guān)系，并設定操作參數。

(2)檢測蝕刻液的PH,如高出工藝規定的范圍，可采用加強抽風(fēng)直到恢復正常 (3)檢測比重值，若低于設定值時(shí)，則應添加銅鹽并停止子液的補充，使其比重值回升到工藝規定的范圍內。

16. 問(wèn)題：印制電路中蝕刻不足，殘足太大

原因：

(1)輸送帶傳動(dòng)速度太快

(2)蝕刻液PH太低(其數值對蝕刻速度影響不大，但當PH降低時(shí)側蝕將會(huì )減少，但殘足變大)

(3)蝕刻液比重超出正常數值(比重對蝕刻速度影響不大，但比重增大時(shí)，側蝕將會(huì )減少)

(4)蝕刻液溫度不足

(5)噴淋壓力不足

解決方法：

(1)檢查銅層厚度與蝕刻機傳送速度之間的關(guān)系，通過(guò)工藝試驗法找出最佳操作條件。

(2)檢測蝕刻液的PH值，當該值低于80時(shí)即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的補充與降低抽風(fēng)等。

(3)A檢測蝕刻液的比重值，并加較多子液以降低比重值至工藝規定范圍。

B檢查子液補給系統是否失靈。

(4)檢查加熱器的功能是否有異常。

(5)A檢查噴淋壓力，應調整到最隹狀態(tài)。

B檢查泵或管路是否有異常。

C備液槽中水位太低，造成泵空轉，檢查液位控制、補充、與排放泵的操作程序。