PCB 過(guò)孔對散熱的影響

在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過(guò)孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開(kāi)始，以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數為對象，研究過(guò)孔參數變化對導熱系數的影響：

條件：

4層板 PCB 尺寸100x100x1.6mm

芯片尺寸：40x40x3mm

過(guò)孔范圍：40x40mm

過(guò)孔鍍銅厚度：0.025mm

過(guò)孔間距：1.2mm

過(guò)孔之間填充：空氣

針對過(guò)孔，主要有以下幾個(gè)參數對散熱有影響：

過(guò)孔的直徑

過(guò)孔的數量

過(guò)孔銅箔的厚度

當然手工也可以計算(并聯(lián)導熱)：

不過(guò)既然有了軟件，我們可以利用軟件快速的計算出各種組合的變化：

1 過(guò)孔的直徑影響(其他參數不變)

(為什么是線(xiàn)性呢?想想......)

2 過(guò)孔的數量影響(其他參數不變)

(也是線(xiàn)性。。)

3 過(guò)孔的銅箔厚度影響(其他參數不變)

(還是線(xiàn)性。。)

結論：

加熱過(guò)孔的目的就是為了增強Z向導熱的能力，讓發(fā)熱面的元件快速冷卻，所以，結合以上的數據可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過(guò)孔數目都是能顯著(zhù)強化Z向的導熱的。

需要注意的是孔徑的增加會(huì )破壞XY向平面的導熱效果，不過(guò)這種破壞幾乎可以忽略不計的。

另外，在過(guò)孔里面增加填充材料也能進(jìn)一步提高Z向的導熱效果。

在自然對流情況下，用過(guò)孔來(lái)進(jìn)行對流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計。