華為將正式放棄美國智能手機市場(chǎng)，原因何在？

　　作為國產(chǎn)智能手機中的佼佼者，華為與美國市場(chǎng)絕對稱(chēng)得上是“愛(ài)恨糾纏”，在美國初出茅廬小有成就之時(shí)卻被美國以“危害國家安全”之名調查，最終無(wú)奈選擇退出美國市場(chǎng);五年之后華為重返美國智能手機市場(chǎng)卻再次因“危害國家安全”之名遭遇美方運營(yíng)商、主流零售商、電商等多渠道圍追堵截。此后，華為在美的一系列市場(chǎng)舉措都被外國媒體解讀為華為將正式放棄美國智能手機市場(chǎng)，原因也是源于美國方面持續打壓的無(wú)奈。

　　日前，華為輪值主席之一胡厚崑在接受一家法國報紙采訪(fǎng)時(shí)表示，“十年前，我們就建立了一個(gè)系統來(lái)控制我們的出口，這已經(jīng)變得非常有效。我們的政策是嚴格執行歐洲、聯(lián)合國和美國提出的所有法律法規?！碑敱粏?wèn)及華為是否可以不使用美國部件時(shí)，胡厚崑表示，該公司的物流鏈是國際化的?！拔覀儽仨氶_(kāi)放，選擇最好的技術(shù)，最好的產(chǎn)品。因此，今年我們將繼續購買(mǎi)美國芯片?！倍诓痪们?，任正非在Fellow及部分歐研所座談會(huì )上也說(shuō)到“我們今年還要買(mǎi)高通5000萬(wàn)套芯片，我們與英特爾、博通、蘋(píng)果、三星、微軟、谷歌、高通……會(huì )永遠是朋友的”。

　　作為全球最大電信網(wǎng)絡(luò )設備制造商、全球第三大智能手機制造商，華為近些年一直注重核心技術(shù)研發(fā)，每年有將近20%-30%的總研發(fā)費用用于基礎研發(fā)，而最受關(guān)注、最成功的莫過(guò)于其名下的海思麒麟芯片，這被認為是中國智能手機行業(yè)的首款自主研發(fā)芯片，憑借出色的科技水準以及“愛(ài)國情懷”的營(yíng)銷(xiāo)路線(xiàn)，華為智能手機業(yè)務(wù)取得了出色的成績(jì)。

　　但是，我們必須明白，智能手機內部元器件極多，以芯片為例，一部智能手機芯片包括CPU(中央處理器)、GPU(顯示控制芯片)、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅動(dòng)IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC等等，而目前華為的麒麟芯片只是CPU，包括GPU、通訊基帶芯片等關(guān)鍵核心芯片技術(shù)華為并無(wú)力生產(chǎn)，仍舊需要通過(guò)美國高通等壟斷企業(yè)采購，話(huà)句話(huà)說(shuō)：目前華為核心芯片的80%仍然依賴(lài)于美國企業(yè)，只有20%是我們自己能夠掌握的，一旦像ZTE一樣遭遇封鎖，同樣無(wú)力進(jìn)行研發(fā)。

　　華為之所以繼續購買(mǎi)美國芯片的根本原因還是因為核心技術(shù)方面的不足，這也是我們必須看清的現實(shí)。就像科技日報總編劉亞?wèn)|先生所講的那樣：中國的科學(xué)技術(shù)與美國及其他西方國家相比有很大差距，這本來(lái)是常識，不是問(wèn)題。那些把中國建設成就夸大其詞的輿論，無(wú)論出于什么動(dòng)機，都有百害而無(wú)一利，其結果是誤國害民。只有認識到差距，才有可能彌補差距，否則我們的中國夢(mèng)將永遠是中國夢(mèng)。

　　企業(yè)，歸根到底是逐利的，華為選擇繼續從美國購買(mǎi)芯片也是從企業(yè)發(fā)展角度出發(fā)。華為、小米也好、OPPO、vivo也罷，國產(chǎn)手機的確在全球范圍內取得了令世人矚目的成績(jì)，但不論是核心技術(shù)還是產(chǎn)品利潤方面我們都遠遠落后于美國及其他西方國家，而想在短時(shí)間內并駕齊驅無(wú)異于癡人說(shuō)夢(mèng)，我們所能做的就是保持清醒，精誠團結，唯有如此，方能真正做到“掌握核心科技，把握市場(chǎng)主導”。