IPC PCB技術(shù)趨勢調研項目向PCB制造商開(kāi)放到7月13日

　　IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調研項目已經(jīng)啟動(dòng)，此保密性調研項目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢調研報告》進(jìn)行全球數據收集的一部分，調研截止日期為7月13日。

　　此調研項目開(kāi)展的目的是衡量PCB行業(yè)當前的技術(shù)能力和未來(lái)五年能力發(fā)展的潛力。調研內容涵蓋板子類(lèi)型、層數、厚度、線(xiàn)寬和線(xiàn)間距、縱橫比、I/O節距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題，集中在特定終端應用領(lǐng)域，比如：汽車(chē)、通訊、計算機和商業(yè)設備、消費電子、國防與航天、工業(yè)、醫療和儀器儀表等。

　　本月早些時(shí)候已啟動(dòng)面向OEM公司的全球調研項目，來(lái)收集他們當前技術(shù)方面的要求、新興技術(shù)應用方面的產(chǎn)品規劃、未來(lái)五年的PCB規范預測等數據。PCB能力和OEM規范要求數據匯總處理后將生成PCB技術(shù)、技術(shù)要求的當前和未來(lái)狀況、以及截至到2023年P(guān)CB技術(shù)發(fā)展的前景信息。

　　參與調研者將免費獲得一份《2018年P(guān)CB技術(shù)趨勢調研報告》，歡迎PCB工程師、設計師和技術(shù)專(zhuān)業(yè)人士踴躍參加此項調研。調研以中文進(jìn)行，詳情請聯(lián)系marketresearch@ipc.org，電話(huà)： +1 847-597-2868。