意法半導體成為首個(gè)獲準為移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設備廠(chǎng)商提供eSIM個(gè)性化服務(wù)的 GSMA認證廠(chǎng)商

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)正在加快推進(jìn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )向更便利、更安全的互聯(lián)世界發(fā)展，成為第一家通過(guò)GSMA協(xié)會(huì )認證、獲準在嵌入式SIM(eSIM)芯片出廠(chǎng)前預裝證書(shū)和運營(yíng)商配置文件等連接憑證的eSIM制造商。

　　專(zhuān)為預裝連接憑證的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和靈活性更高，芯片級封裝，永久嵌入，可重新編程，可節省智能手機的內部空間，騰出的空間可增加手機的功能或電池擴容，同時(shí)還能用于研發(fā)各種類(lèi)型的體積小巧的物聯(lián)網(wǎng)設備，滿(mǎn)足市場(chǎng)規模和應用范圍不斷擴大的智能手表和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備的需求，包括智能電表、遠程傳感器或網(wǎng)關(guān)等。

　　在現有的制造符合GSMA安全性和可靠性規范的eSIM芯片的認證基礎上，意法半導體又按照GSMA的UICC生產(chǎn)安全認證計劃(GSMA SAS-UP)，領(lǐng)先于其他芯片制造商獲得eSIM個(gè)人化數據安全應用證書(shū)。

　　意法半導體的eSIM基于經(jīng)過(guò)驗證的ST33安全微控制器，已經(jīng)完成個(gè)性化工序，可直接交付給客戶(hù)生產(chǎn)設施，立即上線(xiàn)裝配，無(wú)需進(jìn)一步編程。eSIM可以簡(jiǎn)化供應鏈，節省物流開(kāi)銷(xiāo)，縮短上市時(shí)間，為原始設備制造商、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商和SIM操作系統(OS)廠(chǎng)商帶來(lái)更高的便利性、經(jīng)濟效益和經(jīng)營(yíng)效率。

　　GSMA協(xié)會(huì )SIM和eSIM業(yè)務(wù)負責人Jean-Christophe Tisseuil表示：“ST-Rousset(法國)工廠(chǎng)獲得SAS-UP認證，提供WLCSP SIM和eSIM芯片個(gè)性化服務(wù)，是推動(dòng)可信eSIM設備應用普及的一個(gè)重要行動(dòng)，能夠讓消費產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)設備制造商實(shí)現非常小的eSIM。SAS-UP是在市場(chǎng)上布局安全可信的eSIM的首要步驟?！?/p>

　　意法半導體部門(mén)副總裁兼安全微控制器部總經(jīng)理Marie-France Florentin表示：“eSIM是一項重要的技術(shù)進(jìn)步，它可以讓我們安全地構建未來(lái)的互聯(lián)世界。GSMA的eSIM制造與個(gè)性化認證計劃是eSIM成功的關(guān)鍵?，F在，ST已經(jīng)取得eSIMs的制造和出廠(chǎng)前個(gè)性化服務(wù)的認證，這將會(huì )提高整個(gè)供應鏈的效率和安全性，客戶(hù)將從中受益，并獲得GSMA生態(tài)系統的所有保障和保證?！?/p>