Dialog公司為SmartBond?產(chǎn)品系列添加藍牙Mesh支持

　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，為其廣受歡迎的SmartBond?藍牙低功耗系統級芯片(SoC)系列添加符合藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)標準的mesh支持。

　　Dialog公司正在為其最新的SmartBond?產(chǎn)品推出mesh支持，從DA14682和DA14683開(kāi)始，緊隨其后的是DA14586和DA14585，包括其高溫衍生產(chǎn)品。所有這些器件都符合藍牙5標準，可確保高效、行業(yè)最佳的mesh實(shí)現。

　　行業(yè)最近采用的藍牙mesh規范對于設備制造商和消費者都具有令人振奮的意義，它將藍牙設備變成了可以跨更遠距離的互連網(wǎng)絡(luò )的強大節點(diǎn)，解決了藍牙標準長(cháng)期以來(lái)面臨的挑戰。這有助于消費者對不同制造商生產(chǎn)的設備之間實(shí)現互操作性，確保流暢的用戶(hù)體驗，并可以通過(guò)智能手機、平板電腦或語(yǔ)音控制的智能音箱等設備，來(lái)對藍牙連接的設備輕松地進(jìn)行控制。

　　有了對mesh網(wǎng)絡(luò )的支持功能，藍牙低功耗技術(shù)將是在智能家居、智能照明和信標等消費類(lèi)應用，以及工業(yè)自動(dòng)化、資產(chǎn)跟蹤、能源管理和智慧城市等商業(yè)應用中實(shí)現mesh網(wǎng)絡(luò )的理想解決方案。

　　Dialog半導體公司高級副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“藍牙5和mesh功能為消費類(lèi)和工業(yè)領(lǐng)域的全新應用打開(kāi)了大門(mén)，距離或覆蓋范圍不再是需要考慮的因素。我們的SmartBond SoC不僅將提供mesh的主要優(yōu)勢，同時(shí)還有客戶(hù)熟知的低功耗優(yōu)勢和Dialog技術(shù)支持?！?/p>

　　為了縮短客戶(hù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間，Dialog提供一套符合標準并經(jīng)過(guò)測試的mesh評估系統，它可以在其支持的所有SmartBond器件的硬件開(kāi)發(fā)套件上運行。例如，DA14683 USB開(kāi)發(fā)套件是一款小巧的單板開(kāi)發(fā)套件，帶有板載調試器，包括mikroBUS?接口，可以輕松連接多種傳感器擴展板。除了這套完整的開(kāi)發(fā)工具之外，Dialog還提供iOS和安卓應用程序，有助于客戶(hù)從智能手機或平板電腦提供、配置和控制藍牙mesh節點(diǎn)。