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Dialog半導體公司最新藍牙低功耗無(wú)線(xiàn)多核MCU系列，為明天的用戶(hù)設立標準
- 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)今日宣布，推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無(wú)線(xiàn)連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond? DA1469x藍牙低功耗SoC系列。該新產(chǎn)品系列包括4個(gè)型號，建立在Dialog SmartBond?產(chǎn)品線(xiàn)的成功基礎之上，為廣泛的IoT連網(wǎng)消費類(lèi)應用提供更強大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長(cháng)的電池續航能力?！ A1469x產(chǎn)品系列旨在幫助設備制造商利用Di
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