Molex 和Samtec合作開(kāi)發(fā)下一代數據中心解決方案

　　高性能電子產(chǎn)品互連系統設計與制造領(lǐng)域的兩家全球性領(lǐng)導者宣布達成許可資源協(xié)議，將共同引領(lǐng)創(chuàng )新，提供新一代的解決方案來(lái)滿(mǎn)足對 56G 和 112G 數據速度不斷增長(cháng)的需求。

　　Molex 和Samtec是獲得許可從而提供 Molex 的 BiPass? 及Samtec的 Twinax Flyover? 系統的僅有的兩家供應商，隨著(zhù)數據中心在超大規模模型以及與日俱增的虛擬化條件下的不斷發(fā)展，這類(lèi)系統將可滿(mǎn)足數量日益增長(cháng)的高速應用的需求。許可資源協(xié)議的范圍包括下一代的高速線(xiàn)纜、線(xiàn)纜組件與連接器，用于為客戶(hù)針對一整條優(yōu)化的信道而提供兩種資源，在框架內與框架外同時(shí)為雙同軸技術(shù)實(shí)現更廣泛的應用基礎。

　　隨著(zhù)帶寬需求的快速攀升，通過(guò)存在損耗的印刷電路板、貫穿孔及其他組件來(lái)路由信號，已經(jīng)成為了設計人員所面臨的最為復雜的挑戰之一。Molex 和Samtec開(kāi)展協(xié)作的目標是推出一種電氣和機械解決方案，采用各種先進(jìn)的功能來(lái)改善信號的完整性、延長(cháng)傳輸距離、提高電磁干擾的屏蔽效果，以及提高熱效率。

　　Molex 銅纜解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Brian Hauge 表示：“對于面向這一業(yè)界的挑戰而與Samtec開(kāi)展合作，我們 Molex 感到非常激動(dòng)。Molex 和Samtec在為市場(chǎng)交付獨一無(wú)二的連接解決方案方面具有悠久的歷史。通過(guò)此次協(xié)作，我們預計這些核心技術(shù)的構建塊將為業(yè)界提供一個(gè)可行的平臺，為 112Gbps 以上速度的信道提供支持?！?/p>

　　Samtec負責工程的副總裁 Brian Vicich 表示：“在數據中心設備、HPC 和其他應用方面，對更高數據速率的需求一直在穩定提升，這就需要使用更加先進(jìn)的技術(shù)。該協(xié)議為Samtec和 Molex 提供了必要的方法來(lái)提供架構上的靈活性，以及在整個(gè)業(yè)內實(shí)現未來(lái)的創(chuàng )新?！?/p>