華為成國內IC設計第一：麒麟處理器立功

　　2018年4月12日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的“2018中國半導體市場(chǎng)年會(huì )”在南京召開(kāi)。中國半導體年會(huì )是我國半導體行業(yè)的高規格盛會(huì )，在全球半導體行業(yè)具有很強影響力。

　　本屆年會(huì )是由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)和南京市江北新區管理委員會(huì )主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司、南京軟件園共同承辦。

　　會(huì )上公布了國內集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況數據，其中作為金字塔尖的領(lǐng)域IC設計行業(yè)的最新排名也出爐。2017年，IC設計規模達到2073.5億元，年增26.1%。

　　華為海思半導體以361億的銷(xiāo)售額排在第一，排在第二名的是收入110億的紫光展銳，第三是中興微電子。前十中還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子等。

　　2017年國內十大集成電路制造企業(yè)中，三星(中國)以274.4億元的銷(xiāo)售額占據榜首地位。相信隨著(zhù)華為繼續擴充麒麟芯片的產(chǎn)能、終端陣容，中芯國際28nm獲得高通認可并在1Xnm上進(jìn)階，未來(lái)，純自主中國芯的前景或將更加光明。