最全的集成電路產(chǎn)業(yè)梳理，從現實(shí)到走向都有了

　　電子材料相關(guān)知識

　　1)電子材料(也稱(chēng)電子化學(xué)品)，具有“品類(lèi)多、壁壘高、專(zhuān)用性”等特點(diǎn)，主要包括半導體(集成電路、分立器件、LED、傳感器)、顯示器件(LCD、OLED)、印刷電路板(PCB)、太陽(yáng)能電池等電子元器件、零部件與整機生產(chǎn)的各種化工材料。

　　2)半導體產(chǎn)品按種類(lèi)不同，主要分為集成電路(Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC)、光電子、分立器件和傳感器四部分。根據WSTS統計，2016年集成電路銷(xiāo)售占比82%，光電子占比9%，分立器件占比6%，傳感器占比3%。由于多年來(lái)集成電路銷(xiāo)售占半導體銷(xiāo)售比重均達80%以上，因此市場(chǎng)上一般將IC代指為半導體。

　　3)集成電路按照不同功能用途區分，主要包括四大類(lèi)：微處理器(約18%)、存儲器(約23%)、邏輯芯片(約27%)、模擬芯片(約14%)。

　　4)目前全球IC產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式：IDM(Integrated Device Manufacturer，集成器件制造)模式和垂直分工模式。

　　IDM是指從設計、制造、封裝測試到銷(xiāo)售自有IC產(chǎn)品，均由一家公司完成的商業(yè)模式;

　　垂直分工是指IC的設計、制造和封裝測試分別由專(zhuān)業(yè)的IC設計商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封裝測試商(Package&Testing)承擔的商業(yè)模式;

　　目前來(lái)看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20廠(chǎng)商營(yíng)收共計占全球半導體銷(xiāo)售額約80%，其中，20強中IDM廠(chǎng)商營(yíng)收規模占比約為68%，Fabless占比為18%，Foundry占比為14%。

　　半導體行業(yè)相關(guān)資料

　　1)半導體產(chǎn)業(yè)屬于重資產(chǎn)投入，具有技術(shù)含量高、設備價(jià)值高等特點(diǎn)，因此下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展衍生出了巨大的設備投資市場(chǎng)。從生產(chǎn)工藝來(lái)看，半導體制造過(guò)程可以分為IC設計、制造和封裝與測試環(huán)節。設備主要針對制造及測封環(huán)節，設計部分的占比較少。

　　2)歷史上半導體行業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉移，由美國到日本再到韓國，而2016年底中國晶圓產(chǎn)能占比11%，是全球增長(cháng)最快的地區。隨著(zhù)半導體制造技術(shù)和成本的變化，半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向國內轉移。

　　3)根據市場(chǎng)研究機構IC Insights數據，2016年，全球半導體市場(chǎng)規模約3600億美元。最新的前20排名中，美國有8家半導體廠(chǎng)入榜，日本、歐洲與中國臺灣地區各有3家，韓國有兩家擠進(jìn)榜單，新加坡有一家上榜。中國大陸仍沒(méi)有一家企業(yè)上榜。

　　4)半導體產(chǎn)業(yè)被認為處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，近年來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)正在向中國轉移，人才與配套設施也積極趨向于中國。隨著(zhù)云計算、大數據、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應用的興起，市場(chǎng)驅動(dòng)要素正在發(fā)生轉折，而中國擁有全球最大、增速最快的半導體市場(chǎng)。

　　5)廣發(fā)證券研報稱(chēng)，半導體屬于高度資本密集和高度技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是世界大國的必爭之地。中國作為全球半導體最大的消費市場(chǎng)，無(wú)論是從地域配套優(yōu)勢還是國家意志層面，中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起勢在必行，半導體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都有望持續受益。

　　6)從資本開(kāi)支角度講，半導體是一個(gè)高技術(shù)壁壘和高資金門(mén)檻的行業(yè)，需要不斷的研發(fā)投入和資本投入。數據方面看，半導體企業(yè)的資本開(kāi)支從2016年三季度開(kāi)始走高。2017年全球半導體企業(yè)的資本開(kāi)支超過(guò)1000億美金，像英特爾、三星、臺積電這些巨頭，每年的資本開(kāi)支都在100億美金之上。

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈情況

　　1)從產(chǎn)業(yè)鏈上來(lái)看，半導體上游主要包括設備和材料兩個(gè)部分，中游IC生產(chǎn)包括“設計-制造-封裝-測試”幾個(gè)環(huán)節，下游應用主要集中在計算機、消費類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò )通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

　　2)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游稱(chēng)為支撐產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括材料和裝備。其中，半導體材料主要包括大硅片、電子氣體、濕電子化學(xué)品、靶材、光刻膠以及CMP材料等，半導體設備則有光刻機、刻蝕機、成膜設備以及測試設備等。無(wú)論是材料還是設備，由于生產(chǎn)技術(shù)工藝復雜，目前國產(chǎn)率均處于極低的水平。

　　3)半導體材料方面：由于目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)中封裝領(lǐng)域已占據一定的市場(chǎng)份額，隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈轉移的深入，下一個(gè)有望崛起的是國內的晶圓制造產(chǎn)業(yè)，這意味著(zhù)制造環(huán)節的材料將有更大的替代彈性。在眾多半導體材料中，率先實(shí)現技術(shù)突破打入核心供應商的是濺射靶材，而江豐電子是國內濺射靶材的龍頭。在CMP拋光材料領(lǐng)域，行業(yè)龍頭鼎龍股份也實(shí)現了技術(shù)突破，成為國內首家磨制平面能做到高精度納米級的企業(yè)。其他處于半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司還包括：濕化學(xué)品相關(guān)的江化微、大硅片相關(guān)的上海新陽(yáng)、特種電子氣體相關(guān)的雅克科技等。

　　4)半導體設備方面：晶圓廠(chǎng)建設中設備投資占近八成的資本開(kāi)支。目前設備投資以光刻機和刻蝕機為主，占比分別達到了25%和20%。其中，光刻是半導體制造環(huán)節中最復雜、最昂貴和最關(guān)鍵的環(huán)節，代表了半導體技術(shù)的發(fā)展水平，因此光刻機也是生產(chǎn)線(xiàn)上最為昂貴的設備，如荷蘭ASML最高端的EUV單臺售價(jià)就高達1.3億美元。由于技術(shù)難度巨大，國內光刻機整體水平還處于明顯的劣勢地位。

　　刻蝕方面，以北方華創(chuàng )和中微半導體為代表的國內廠(chǎng)商已正迎頭追趕，像北方華創(chuàng )部分28nm制程的設備便已進(jìn)入中芯國際產(chǎn)線(xiàn)。其他設備還包括了以長(cháng)川科技為代表的檢測設備，以晶盛機電為代表的單晶硅生產(chǎn)設備，以及以至純科技為代表的高純工藝設備。

　　5)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游為核心產(chǎn)業(yè)鏈，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，國內半導體生態(tài)逐漸建成，設計制造封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡。

　　設計業(yè)：雖然收購受限，但自主發(fā)展迅速，群雄并起，海思展訊進(jìn)入全球前十。

　　制造業(yè)：晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉移，大陸12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能爆發(fā)。代工方面，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長(cháng)時(shí)間，但中芯國際28nm制程已突破，14nm加快研發(fā)中。

　　存儲方面，長(cháng)江存儲、晉華集成、合肥長(cháng)鑫三大存儲項目穩步推進(jìn)。

　　封測業(yè)：國內封測三強進(jìn)入第一梯隊，搶先布局先進(jìn)封裝。

　　設備：國產(chǎn)半導體設備銷(xiāo)售快速穩步增長(cháng)，多種產(chǎn)品實(shí)現從無(wú)到有的突破，星星之火等待燎原。

　　材料：國內廠(chǎng)商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領(lǐng)域已初有成效;大尺寸硅片國產(chǎn)化指日可待。

　　6)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值分布大概為“設計>制造>封測>設備>材料”。

　　其中，設備和材料作為產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節價(jià)值鏈相對靠后，較為依賴(lài)“設計、制造及封測”三大環(huán)節。而位于價(jià)值鏈之首的設計環(huán)節利潤率高的原因關(guān)鍵在于高技術(shù)壁壘及低資本投入，從而避免了大規模折舊及潛在技術(shù)升級給制造環(huán)節(晶圓廠(chǎng))帶來(lái)的周期性沖擊。目前國內芯片設計產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，主要從事這一環(huán)節的上市公司包括富瀚微、圣邦股份、兆易創(chuàng )新以及匯頂科技等。

　　7)晶圓制造企業(yè)為了保持競爭優(yōu)勢，往往需要投入大量資本用于采購先進(jìn)設備，比如今年三星電子的資本開(kāi)支或將高達驚人的260億美元。晶圓制造作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重中之重，起著(zhù)推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要作用，能否實(shí)現追趕主要取決于中芯國際。

　　從技術(shù)上看，大陸半導體制造制程仍嚴重落后于世界先進(jìn)水平，直至今年8月晶圓代工龍頭中芯國際才宣布實(shí)現28nm制程的晶圓量產(chǎn)，相比之下國際龍頭廠(chǎng)商成熟制程都已達到14nm/16nm的水平，目前中芯國際與臺積電等國際龍頭的技術(shù)差距大約有兩到三代，即5年以上的差距。

　　8)與設計和制造相比，封裝測試相對來(lái)說(shuō)勞動(dòng)密集型的屬性要更高一些，技術(shù)含量也較前兩者低，因而在國內半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈中的發(fā)展也相對較快。2015年長(cháng)電科技完成對星科金鵬的收購之后，銷(xiāo)售額排名全球第三，僅次于日月光及Amkor。

　　近年來(lái)全球半導體廠(chǎng)商陸續將封測產(chǎn)能遷往中國大陸，帶動(dòng)了國內封測企業(yè)技術(shù)水平的提高，目前長(cháng)電科技、華天科技和通富微電等企業(yè)在全球封測企業(yè)中的排名已進(jìn)入前十。隨著(zhù)未來(lái)三年大陸在建晶圓廠(chǎng)的陸續投產(chǎn)，國內的這幾家封測龍頭有望加速成長(cháng)，業(yè)績(jì)也很可能率先得到釋放。

　　集成電路相關(guān)知識

　　1)集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著(zhù)微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

　　2)集成電路的芯片制造需要上千個(gè)工藝步驟，每個(gè)步驟都需要特定設備的加工。根據處理信號的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路、和兼具模擬與數字的混合信號集成電路。

　　3)作為高端制造業(yè)的“皇冠明珠”，集成電路是衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力的重要標志之一，是信息產(chǎn)業(yè)的核心。發(fā)展集成電路是實(shí)現信息安全的基石，涉及CPU、存儲芯片、特色半導體、特種計算機及打印機等環(huán)節的自主可控。目前國內約有八成的芯片需要進(jìn)口，芯片已經(jīng)超過(guò)石油成為我國第一大進(jìn)口商品，發(fā)展自主可控的集成電路的十分迫切。

　　4)集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集、技術(shù)密集、人才密集型產(chǎn)業(yè)。是一個(gè)高風(fēng)險、高投入的產(chǎn)業(yè)。還是一個(gè)全球化產(chǎn)業(yè)。

　　5)隨著(zhù)科技的持續發(fā)展，人們的生活小到手機、電腦、家電和醫療，大到汽車(chē)、高鐵、飛機和航天，均離不開(kāi)芯片這個(gè) “心臟”。 目前，芯片可分為設計、制造、封測、設備、材料、功率半導體等多個(gè)細分行業(yè)。

　　6)中國集成電路產(chǎn)業(yè)對于市場(chǎng)性的認知是在相當長(cháng)的時(shí)間內，隨著(zhù)改革開(kāi)放的深化才逐步形成的?，F在ZF和產(chǎn)業(yè)界都已經(jīng)認識到：集成電路產(chǎn)業(yè)不是全市場(chǎng)化或全計劃經(jīng)濟的產(chǎn)業(yè)，它同時(shí)具有國家戰略性和市場(chǎng)性的雙重特性，是國家戰略和市場(chǎng)的統一結合。

　　美國總統科學(xué)技術(shù)咨詢(xún)委員會(huì )2017年1月發(fā)布的名為《確保美國半導體的領(lǐng)導地位》的報告中提到，“中國半導體的崛起，對美國已經(jīng)構成了威脅，建議美國ZF對中國加以限制”。集成電路產(chǎn)業(yè)無(wú)論在哪個(gè)國家都不是自由競爭的產(chǎn)業(yè)，都需要ZF的大力支持和持續投入。

　　7)據悉，中國每年進(jìn)口的工業(yè)品種，集成電路的規模遠超其他品種，2016年總的進(jìn)口金額為2271億美元，是第二名汽車(chē)及其零部件的三倍，該進(jìn)口額大約占全球市場(chǎng)的70%，這意味著(zhù)中國是全球芯片需求量最大的國家，而這其中國產(chǎn)化芯片的自給率還不足8%。

　　8)中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)于燮康介紹，集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈長(cháng)，流程復雜，有二百余個(gè)步驟。核心環(huán)節包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個(gè)方面。而關(guān)鍵設備和材料等提供支撐必不可少。

　　經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構趨于完善?！耙郧胺鉁y占比達72%，設計和制造不到30%。2016年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)收入4335.5億元。其中，封測為1564.3億元，占比36%。這個(gè)比例相對合理，設計的比重超過(guò)封測，制造方面不斷提升。預計到2020年制造領(lǐng)域將超過(guò)封測領(lǐng)域?！?/p>

　　行業(yè)發(fā)展總體趨勢情況

　　1)2015年，工信部正式發(fā)布《中國制造2025》，集成電路排名重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)榜首。在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下，在國內市場(chǎng)強勁需求的推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩較快增長(cháng)，開(kāi)始迎來(lái)發(fā)展的加速期。

　　2)安信證券研報認為，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對于芯片的需求仍然增加，但單個(gè)客戶(hù)對于大企業(yè)的規模效應減少，低成本高性?xún)r(jià)比的國產(chǎn)芯片成為企業(yè)優(yōu)良的選擇，長(cháng)期看好國內芯片企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)趨勢下的成長(cháng)機會(huì )。

　　3)集成電路產(chǎn)業(yè)被業(yè)界認為是“被忽視的國家戰略主題”，根據2017年初的統計數據，中國芯片進(jìn)口的花費已經(jīng)連續兩年超過(guò)原油，芯片國產(chǎn)化也越來(lái)越受到重視。

　　4)集成電路正在扮演科技多元化應用的智能核心。在中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)、鈺創(chuàng )科技董事長(cháng)盧超群認為，實(shí)時(shí)視頻流、VR/AR、無(wú)人機、3D打印、智能汽車(chē)、智能家居，在這些應用革命的背后，是功能更加強大、體積更小、功耗更低的集成電路。

　　行業(yè)發(fā)展速度和規?？臻g

　　1)隨著(zhù)我國集成電路企業(yè)快速發(fā)展以及市場(chǎng)需求增速的不斷提升，機構預計，未來(lái)幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增速將上升至25%至30%，國內集成電路銷(xiāo)售的增長(cháng)將持續受益于國產(chǎn)化替代趨勢的提高。

　　2)按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的目標，到2020年，國內集成電路與國際先進(jìn)水平的差距將逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平，實(shí)現跨越式發(fā)展。

　　3)華泰證券認為，2016年全球集成電路行業(yè)除設備業(yè)增速為13%外，設計、制造、封測、材料市場(chǎng)規模增長(cháng)率均小于10%，而中國IC設計、制造、封測、材料和設備市場(chǎng)的增長(cháng)率分別為24%、25%、13%、10%和31%，均顯著(zhù)高于全球市場(chǎng)的增長(cháng)率。隨著(zhù)全球集成電路廠(chǎng)商在中國建廠(chǎng)導致全球產(chǎn)能東移，本土集成電路企業(yè)將迎來(lái)黃金發(fā)展十年。

　　4)半導體分立器件作為介于電子整機行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎及核心領(lǐng)域之一。新能源汽車(chē)作為分立器件最大的應用領(lǐng)域，單臺用量成本已達到2567元，是傳統汽車(chē)用量的5倍以上。目前，我國是全球最大的新能源汽車(chē)市場(chǎng)，到2020年累計產(chǎn)銷(xiāo)量目標超過(guò)500萬(wàn)輛。隨著(zhù)汽車(chē)電子化和智能駕駛的快速發(fā)展，未來(lái)半導體需求將呈爆發(fā)態(tài)勢。

　　5)未來(lái)四年， 全球62座新建晶圓廠(chǎng)中將有26座落戶(hù)中國大陸，完全達產(chǎn)后中國大陸全部產(chǎn)能將達111.4萬(wàn)片/月。中國存儲、汽車(chē)、IoT及消費電子巨大市場(chǎng)空間推動(dòng)芯片需求提升，國家戰略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從材料、設備到設計、制造、封裝，產(chǎn)業(yè)鏈上所有企業(yè)將迎來(lái)黃金發(fā)展期。

　　6)根據《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對行業(yè)增速超過(guò)20%的要求，預計我國半導體產(chǎn)業(yè)規模到2020年將達到 1430億美元，2015-2020復合增長(cháng)率超20%，遠高于全球平均3%-5%的增速。

　　7)近年來(lái)中國半導體的消費一直增長(cháng)，目前全球占比已接近70%。海關(guān)總署公布的2016年進(jìn)口數據顯示，集成電路以超萬(wàn)億元進(jìn)口額排第一。然而國內半導體發(fā)展卻還處于很初級的水平：一方面，即便是制程最先進(jìn)的中芯國際，其生產(chǎn)工藝還處于28nm水平，與臺積電、三星及Intel等行業(yè)龍頭相比仍有5年以上的差距;另一方面，制造芯片的設備材料嚴重依賴(lài)于歐美和日韓進(jìn)口。這部分巨大的供需缺口將持續推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)鏈向國內轉移，未來(lái)成長(cháng)空間廣闊。

　　有關(guān)政策支持情況

　　2014年國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，隨后國家集成電路領(lǐng)導小組和產(chǎn)業(yè)投資基金相繼成立。共計募資1300多億。目前，大基金第二次正在募資中，規模有望超過(guò)第一期。

　　工信部電子信息司副司長(cháng)彭紅兵2017年4月在深圳公開(kāi)表示：十三五”期間，工信部將從五大方面著(zhù)力，系統推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。其中重點(diǎn)提到要“更加注重資源整合，加強頂層設計，聚焦骨干企業(yè)、關(guān)鍵節點(diǎn)、重大項目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造制造業(yè)創(chuàng )新中心。

　　國務(wù)院在《中國制造2025》的報告里面就曾提出要求，到2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%，這意味著(zhù)2025中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模占到全世界35%，也就是超過(guò)美國位列世界第一。而工信部則提出了更高的要求，到2025年中國芯片自給率要達到70%，也就是中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模要占到全球49%， 這意味著(zhù)2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)值來(lái)說(shuō)將達到全球之最，不僅能夠供給全中國的需要，而且還將搶占相當一部分的世界市場(chǎng)。

　　2018年3月5日，第十三屆全國人民代表大會(huì )第一次會(huì )議在北京人民大會(huì )堂開(kāi)幕，國務(wù)院總理李克強作政府工作報告，指出“加快制造強國建設。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機發(fā)動(dòng)機、新能源汽車(chē)、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展”，其中，集成電路被放在首位，其被重視程度不言而喻。

　　2018年3月30日，財政部聯(lián)合稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》(簡(jiǎn)稱(chēng)《通知》)，提出的政策優(yōu)惠包括：對符合條件的企業(yè)免征及一定時(shí)間后按照25%的法定稅率減半征收所得稅;在過(guò)去“兩免三減半”基礎上享受“五免四減半”的進(jìn)一步優(yōu)惠等。

　　行業(yè)有關(guān)數據統計

　　1)近年來(lái)中國半導體市場(chǎng)需求旺盛，IC市場(chǎng)規模增速顯著(zhù)高于全球增幅。根據WSTS統計，2016年中國半導體消費額1075億美元，占全球總量的32%，已經(jīng)超過(guò)美國、歐洲和日本，成為全球最大的市場(chǎng)。同時(shí)，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(CSIA)統計，近幾年中國集成電路銷(xiāo)售保持兩位數增速，其中2016年中國集成電路銷(xiāo)售同比增速達20.1%。

　　2)中國芯片自給率卻很低，甚至遠低于石油。中國大陸晶圓制造產(chǎn)能僅為全球的10%左右，供需關(guān)系明顯失衡。據SEMI數據，中國本土公司芯片需求與供應額絕對量正持續擴大，2016年中國公司僅能滿(mǎn)足本土芯片需求的17%，2016年能滿(mǎn)足27%的需求;到2019年預計只能滿(mǎn)足25%左右的需求。

　　3)根據工信部和海關(guān)總署數據，2017年1-10月，集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額高達2071.9億美元，同比上漲14.5%，是同期原油進(jìn)口額的1.57倍。原油同期進(jìn)口額為1315.01億美元。預計2017年全年集成電路進(jìn)口額在2500億美元左右。

　　4)中國已成為集成電路產(chǎn)業(yè)全球最具活力的地區之一，逐漸形成了以北京為中心的京津環(huán)渤海地區、以上海為中心的長(cháng)三角地區以及以深圳為中心的珠三角地區等產(chǎn)業(yè)區域，三大產(chǎn)業(yè)聚集區銷(xiāo)售收入占整個(gè)產(chǎn)業(yè)規模的90%以上。其中，上海集成電路產(chǎn)業(yè)2016年實(shí)現兩位數增長(cháng)，銷(xiāo)售收入首次突破千億大關(guān)，達1053億元。

　　5)國產(chǎn)晶圓制造產(chǎn)能擴張持續加速，中國半導體設備將在2018年迎來(lái)大年。根據SEMI的預計2018年將成為僅次于韓國的全球第二大半導體設備市場(chǎng)，預計為110.4億美元，同比增速達61.4%。

　　6)市場(chǎng)研究公司Gartner近日發(fā)布了2017年全球半導體市場(chǎng)初步統計報告。報告顯示，2017年全球半導體收入為4197億美元，同比增長(cháng)22.2%。供應不足局面推動(dòng)存儲芯片收入增長(cháng)64%，它在半導體總收入中的占比達到31%。三星去年在全球半導體市場(chǎng)的份額達到14.6%，首次超越英特爾公司成為全球最大芯片制造商。

　　7)根據IC Insights統計數據，2017年半導體出貨總量達9862億顆，創(chuàng )歷史新高。2018年將續寫(xiě)新高紀錄，出貨量有望突破1兆大關(guān)，達1.07兆顆，增長(cháng)9%。2018年半導體成長(cháng)的最大動(dòng)能，仍來(lái)自于智能手機、汽車(chē)電子以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品。

　　8)據賽迪智庫預測，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模是5100億元，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模大概能占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規模7%~10%。而中國每年消費的半導體價(jià)值超過(guò)1000億美元，占全球出貨總量的近1/3(集成電路市場(chǎng)規模占全部半導體行業(yè)約81%)，也將意味著(zhù)中國每年要消耗全球1/3的半導體，每年卻只能生產(chǎn)1/10的產(chǎn)能。

　　9)根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到5411.3億元，同比增長(cháng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(cháng)28.5%，銷(xiāo)售額達到1448.1億元，設計業(yè)和封測業(yè)繼續保持快速增長(cháng)，增速分別為26.1%和20.8%，銷(xiāo)售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

　　10)銀河證券分析師表示，我國半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)將繼續保持健康快速增長(cháng)。預計設計環(huán)節未來(lái)兩到三年將保持30%左右的復合增速，代工環(huán)節將以30%以上的速度增長(cháng)，封測環(huán)節未來(lái)兩年有望實(shí)現近25%的增速。

　　行業(yè)近期總體情況

　　1)中科院微電子所所長(cháng)葉甜春表示，中國集成電路要保持后勁，就必須對創(chuàng )新更加重視，加強基礎研究、培育原始創(chuàng )新和集成創(chuàng )新刻不容緩。創(chuàng )新的重點(diǎn)：一是面向產(chǎn)業(yè)結構調整、戰略性新興產(chǎn)業(yè)和社會(huì )服務(wù)智能化，開(kāi)展全局性、系統性、集成性創(chuàng )新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新;二是從跟隨戰略轉向創(chuàng )新跨越，在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新鏈中形成自己的特色，這就要立足中國市場(chǎng)實(shí)現世界創(chuàng )新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng )新技術(shù)和創(chuàng )新產(chǎn)品，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，從技術(shù)創(chuàng )新轉入商業(yè)模式創(chuàng )新。

　　2)過(guò)去幾年，我國半導體新增產(chǎn)能主要為外資廠(chǎng)商在華建廠(chǎng)房及擴產(chǎn)，中國本土廠(chǎng)商主要參與者僅有中芯國際。國內設備廠(chǎng)商起步較晚，技術(shù)相對落后，很難進(jìn)入國際大廠(chǎng)供應鏈。隨著(zhù)技術(shù)的提高，如北方華創(chuàng )已可供國內龍頭芯片廠(chǎng)商的量產(chǎn)線(xiàn)baseline機臺。在“設備國產(chǎn)化”需求的政策引導下，國產(chǎn)設備將取得更多機會(huì )進(jìn)入本土芯片生產(chǎn)線(xiàn)。

　　3)在LED芯片領(lǐng)域，新一輪擴產(chǎn)令國內產(chǎn)商話(huà)語(yǔ)權逐漸提升。隨著(zhù)國內企業(yè)競爭力增強，以三安、華燦為代表的中國LED廠(chǎng)商目前已經(jīng)成為國內LED芯片主導者，2016年國產(chǎn)LED芯片占比達76%，LED芯片出口率進(jìn)一步提升。

　　4)Insights數據統計，長(cháng)電科技、華天科技、通富微電等內資企業(yè)已進(jìn)入全球封測企業(yè)前20名。隨著(zhù)國內企業(yè)不斷地海外收購或重組兼并，未來(lái)國內廠(chǎng)商有望進(jìn)一步提升自身的市場(chǎng)份額。

　　5)2017年三季度被認為是中國大陸半導體設計企業(yè)的轉折點(diǎn)，他們超越了臺灣同業(yè)成為了全球高科技硅片供應商臺積電的第二大出口目的地。在業(yè)內人士看來(lái)，全球半導體行業(yè)高景氣有望持續，而國家對于集成電路國產(chǎn)替代化的戰略意圖明顯，未來(lái)研發(fā)支出(R&D)將計入GDP這一調整也從側面反映出國家大力支持高新技術(shù)發(fā)展的態(tài)度。

　　6)如果把芯片產(chǎn)業(yè)劃分為高端、中端、低端市場(chǎng)的話(huà)，“高端芯片國產(chǎn)替代短時(shí)間內沒(méi)戲”，職業(yè)投資人士司馬遷直言不諱地表示，高端芯片領(lǐng)域，比如未來(lái)自動(dòng)駕駛上要使用的芯片，今年英偉達股價(jià)走勢強勁，也就是因為英偉達能夠做出來(lái)相關(guān)的芯片，它用12個(gè)CPU加2個(gè)GPU，然后還要賦能，這個(gè)技術(shù)，A股企業(yè)以及中國的芯片企業(yè)，短期內是無(wú)法追趕的。此外，包括AI賦能的芯片，中國也是短板，比如百度發(fā)展自動(dòng)駕駛必須要跟英偉達合作，再如發(fā)展5G，中興、華為可以把通信的基礎層搭好，但放在手機上的芯片還是得看高通，華為的麒麟芯片真正的商用空間并不大。

　　7)中國是全球最大的半導體市場(chǎng)，但是供應和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)持續快速增長(cháng)，封測產(chǎn)業(yè)增速遠高于全球平均水平。中國封測企業(yè)通過(guò)內生發(fā)展和外延并購不斷增強實(shí)力，已經(jīng)成為全球重要力量。

　　8)據科技日報消息，2017年12月28日，兆芯發(fā)布了自主設計研發(fā)的新一代開(kāi)先KX-5000系列國產(chǎn)x86處理器，以及一系列由合作伙伴基于兆芯國產(chǎn)自主可控高端通用CPU設計開(kāi)發(fā)的國產(chǎn)整機、服務(wù)器、商用辦公解決方案。該系列處理器是兆芯第一款采用SOC設計的通用CPU，同時(shí)也是國內第一款支持雙通道DDR4內存的國產(chǎn)通用CPU。

　　兆芯和華力微聯(lián)合打造的28nm通用處理器生產(chǎn)線(xiàn)目前進(jìn)展非常順利，預計2018年能夠完成工藝通線(xiàn)和試流片，2019年能夠量產(chǎn)。

　　9)在最新公布的2017年全球前十大晶圓代工企業(yè)中，我國最大的中芯國際排在世界第五位，僅次于三星，而年增長(cháng)率則要高于三星。根據去年年底，摩根士丹利(大摩)發(fā)布的對中芯國際的研究報告顯示，中芯國際的晶圓產(chǎn)能中，2017年第三季度為44.795萬(wàn)片，環(huán)比增長(cháng)2.2%，產(chǎn)能利用率2017年第三季度為84%，而去年同期為97.2%。

　　10)目前中國12寸晶圓廠(chǎng)共有22座、其中在建11座，8寸晶圓廠(chǎng)18座、在建5座，部分將新廠(chǎng)將陸續于2018年進(jìn)入量產(chǎn)階段，特別是2018年將是中國內存制造從無(wú)到有的關(guān)鍵年度，因此預計2018年中國代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率預估將達19%，增幅仍維持于高速成長(cháng)階段。

　　11)在2017年發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(2016-2017)》就曾強調，中國半導體產(chǎn)業(yè)無(wú)論是初級人才還是高端人才都依然處于缺乏的狀態(tài)。相對歐美發(fā)達國家，中國半導體企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少。 為了縮短技術(shù)差距，中國正在引入周邊國家有實(shí)際經(jīng)驗的人員。

　　12)目前主流半導體硅片市場(chǎng)的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成， 2016 年日本、臺灣、德國和韓國資本控制前五大半導體硅片廠(chǎng)商銷(xiāo)量占全球 92%。 然而前五大硅片廠(chǎng)中目前已明確宣布擴產(chǎn) 12 英寸硅晶圓的硅晶圓廠(chǎng)僅有日本 SUMCO: SUMCO 月增產(chǎn) 11 萬(wàn)片硅片產(chǎn)能需到 2019 年才開(kāi)出。

　　13)當前，蘋(píng)果主要從東芝、西部數據、SK Hynix和三星電子為iPhone采購NAND芯片。根據Gartner數據，蘋(píng)果的NAND采購量占全球15%。今年下半年，長(cháng)江存儲將正式量產(chǎn)NAND 閃存芯片。雙方如果最終達成協(xié)議，最早2019年將可以供貨。

　　有數據顯示，蘋(píng)果是全球全球最大的NAND閃存芯片客戶(hù)，占全球需求的約15%。長(cháng)江存儲主要股東包括中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和紫光集團等。

　　14)目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已達到新的高度。清華大學(xué)微電子研究所所長(cháng)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍表示，中國集成電路領(lǐng)域相對完整，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成。其中，封裝測試與世界先進(jìn)水平的差距大幅縮小，芯片設計相差不大，晶圓制造工藝差距在兩三代左右。進(jìn)步很快。但在處理器、存儲器等關(guān)鍵高端領(lǐng)域仍有很長(cháng)的路要走。

　　15)在上海中國家電及消費電子展同期論壇上，與會(huì )嘉賓坦言，業(yè)內還沒(méi)有對人工智能芯片的界定達成共識。清華大學(xué)微納電子系主任、微電子所長(cháng)魏少軍提醒，現在A(yíng)I(人工智能)芯片發(fā)展太熱，殺手級應用還沒(méi)出現。目前大部分的AI芯片創(chuàng )業(yè)者都會(huì )成為“先烈”。

　　16)產(chǎn)業(yè)布局方面，在國家政策環(huán)境和融資環(huán)境向好的情況下，各地投資建線(xiàn)熱情高漲，出現生產(chǎn)線(xiàn)項目多地開(kāi)花、多地競相引進(jìn)同一外資企業(yè)的現象，重復和低端投資仍然存在。芯片設計企業(yè)散小亂問(wèn)題依然突出，據統計，2017年集成電路設計企業(yè)達到1380多家，數量仍繼續增長(cháng)，小而散的格局有待改善。

　　17)從大的方面來(lái)看，中國產(chǎn)業(yè)正逐漸向高端制造產(chǎn)業(yè)升級，而過(guò)去高端制造業(yè)是美國的核心支柱，這意味著(zhù)中美之間的未來(lái)沖突不可避免的加劇。一些機構分析師認為，本次中美貿易摩擦將促使中國在半導體、通信、計算機等相關(guān)高端制造產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代方面和中國制造2025進(jìn)程加快。

　　IC設備領(lǐng)域

　　1)IC設備是IC生產(chǎn)的上游支撐設備，在IC設計、制造、封裝測試等環(huán)節基本上都需要用到IC設備。按照功能用途的不同，通常IC設備分為IC制造設備、IC封裝設備、IC測試設備三大類(lèi)。其中IC制造設備種類(lèi)最多、占比最大，比如光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積等核心晶圓加工設備;IC封裝設備主要有鍵合機、塑封機等;IC測試設備主要包括分選機、測試機、探針臺等，適用于IC設計、制造、封裝的末段測試。

　　2)IC設備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，目前歐美日廠(chǎng)商仍占據絕對主導地位。應用材料(Applied Materials)、阿斯麥(ASML)、東京電子、泛林(LamResearch)是全球前四大半導體設備制造商，市場(chǎng)份額分別約為19%、18%、16%、15%。

　　3)國內下游IC生產(chǎn)環(huán)節的快速發(fā)展，帶動(dòng)國內IC設備市場(chǎng)需求的旺盛。根據SEMI的調查，2016年中國半導體設備市場(chǎng)規模64.6億美元，同比增長(cháng)31.8%，全球增速最快，成為僅次于臺灣和韓國的第三大半導體設備市場(chǎng)。根據SEMI預估，中國本土企業(yè)對IC設備的需求，將在2018年-2020年間快速提升，預計對IC設備的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元。

　　在市場(chǎng)需求持續提升下，國內IC設備生產(chǎn)商持續加大研發(fā)力度，近兩年我國在許多關(guān)鍵裝備領(lǐng)域取得了突破。

　　4)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)布報告，預估今年全球半導體設備市場(chǎng)規?？蛇_494億美元，未來(lái)幾年市場(chǎng)規模有望持續在400-500億美元(2600-3000億元人民幣)，至少是鋰電設備的3-6倍，且半導體設備市場(chǎng)集中度相當高。

　　5)中泰證券表示，受益于晶圓投資建設高峰，2018年中國半導體設備市場(chǎng)規模有望迎來(lái)爆發(fā)，達到110.4億美元，同比增長(cháng)61.4%。且半導體設備有望加速?lài)a(chǎn)替代。根據中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )對國內35家主要半導體設備制造商的統計，2017年1-6月，半導體設備完成銷(xiāo)售收入36.77億元，同比增長(cháng)27.6%。

　　6)中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)金存忠指出，2018年國內有望迎來(lái)裝機大戰。在新建集成電路生產(chǎn)線(xiàn)推動(dòng)下，2018年-2020年國產(chǎn)集成電路設備銷(xiāo)售的年均增長(cháng)率將超過(guò)15%。到2020年銷(xiāo)售額將達到50億元左右。

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金情況

　　1)自2014年9月成立至2018年1月，在不到4年的時(shí)間里，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)一期募集資金1387億元已基本投資完畢，累計有效決策超過(guò)62個(gè)項目，涉及上市公司23家(包括港股公司和間接投資公司)。

　　2)大基金目前的投資已經(jīng)完全覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司，部分覆蓋了設計、設備、材料類(lèi)上市公司，并涉足第三代半導體、傳感器等領(lǐng)域。在業(yè)內人士看來(lái)，在國家政策大力扶持下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將催生出具有國際先進(jìn)水平的產(chǎn)業(yè)巨頭。

　　3)大基金現已投資的上市公司包括：晶圓制造領(lǐng)域的中芯國際、華虹宏力;封裝測試領(lǐng)域的長(cháng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技;IC設計領(lǐng)域的納思達、國科微、中興通訊、兆易創(chuàng )新、匯頂科技、景嘉微;設備制造領(lǐng)域的北方華創(chuàng )、長(cháng)川科技;材料領(lǐng)域的萬(wàn)盛股份、雅克科技、巨化股份;以及第三代半導體龍頭三安光電、北斗產(chǎn)業(yè)鏈龍頭北斗星通、MEMS傳感器龍頭耐威科技，并通過(guò)子基金布局了終端公司聞泰科技、共達電聲。

　　4)關(guān)于大基金二期的投資方向，長(cháng)江證券研究指出集成電路(IC)仍是重中之重，國內IC制造企業(yè)在未來(lái)3-5年的資本開(kāi)支壓力依然巨大;另外，IC設計企業(yè)關(guān)注度會(huì )提升，伴隨著(zhù)二期大基金的成立，更多中小設計公司有望受益;此外，大基金二期的覆蓋范圍可能會(huì )往IC產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸，下游模組廠(chǎng)商、上游材料廠(chǎng)商都有可能納入投資范圍。

　　5)公開(kāi)消息顯示，本輪從國家到地方成立的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總盤(pán)子高達6000多億元。目前，國家大基金正在醞釀二期，預計二期規模也將超過(guò)千億元，加上地方基金二期，可能一二期總盤(pán)子將直逼一萬(wàn)億元。

　　行業(yè)重要會(huì )議、活動(dòng)和事件

　　2017年3月22日，由62家信息技術(shù)龍頭企業(yè)、高校等共同發(fā)起的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟”在京成立。產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將促進(jìn)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”等3個(gè)重大專(zhuān)項成果的對接與深度融合;深入系統研究集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新可持續發(fā)展戰略，為十三五電子與信息領(lǐng)域重大專(zhuān)項順利實(shí)施及后續集成電路的協(xié)同創(chuàng )新提供支撐。

　　聯(lián)盟成員單位包含中興通訊 、大唐電信 、京東方A、紫光股份 、南大光電 等上市公司。

　　2017中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )于2017年3月23日-24日舉辦。以“智慧引領(lǐng)未來(lái)，合作創(chuàng )新發(fā)展”為主題，廣邀各方機構就行業(yè)熱點(diǎn)和焦點(diǎn)問(wèn)題展開(kāi)分析與探討。機構認為，預計今后10年內將有數千億元資金投入到半導體產(chǎn)業(yè)中，中國半導體產(chǎn)業(yè)正處黃金發(fā)展時(shí)期。

　　2017年 6月27日消息，第二屆國際第三代半導體創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽同日啟動(dòng)。大賽圍繞第三代半導體裝備、材料、器件、工藝、封裝、應用及設計與仿真方面的技術(shù)應用創(chuàng )新，以及商業(yè)模式創(chuàng )新等內容征集參賽項目。

　　第三代半導體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導體材料?！暗谝淮?、第二代半導體技術(shù)在光電子、電力電子和射頻微波等領(lǐng)域器件性能的提升已經(jīng)逼近材料的物理極限，難以支撐新一代信息技術(shù)的可持續發(fā)展，難以應對能源與環(huán)境面臨的嚴峻挑戰，難以滿(mǎn)足高新技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展，迫切需要發(fā)展新一代半導體技術(shù)。

　　2017年 9月3日，華為發(fā)布全球首款移動(dòng)AI芯片，是業(yè)界首顆帶有獨立NPU專(zhuān)用硬件處理單元的手機芯片;9月15日，百度和浪潮聯(lián)合發(fā)布了人工智能ABC一體機，同時(shí)發(fā)布了基于FPGA的AI云計算加速芯片XPU。

　　行業(yè)細分企業(yè)

　　1)設計：兆易創(chuàng )新(停牌)、景嘉微、揚杰科技、紫光國芯、華燦光電、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、圣邦股份;

　　2)制造：三安光電、士蘭微(IDM);中芯國際(港股)、華虹半導體(港股);

　　3)設備：北方華創(chuàng )、至純科技、晶盛機電、長(cháng)川科技、精測電子;

　　4)材料：晶瑞股份、鼎龍股份、江豐電子、南大光電、江化微;

　　5)封測：長(cháng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技。

　　相關(guān)企業(yè)的優(yōu)勢與特點(diǎn)

　　1)中科曙光：公司是中國科學(xué)院體系的上市公司，擁有領(lǐng)先的自主可控技術(shù)和專(zhuān)業(yè)的信息人才隊伍;公司積極參與到相關(guān)領(lǐng)域的核心技術(shù)研發(fā)中，有望在核心芯片、云操作系統、云存儲領(lǐng)域形成領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，打破國外廠(chǎng)商的技術(shù)壟斷。中科曙光中高端存儲和 NAS 存儲在細分產(chǎn)品領(lǐng)域在中國市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。

　　2)通富微電：通富微電是全球前十大半導體封測企業(yè)之一，也是國內封測龍頭企業(yè)之一。公司與AMD合資后獲得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及大規模量產(chǎn)能力，使得公司在倒裝芯片封測領(lǐng)域達到世界一流水平。今年6月，通富微電與廈門(mén)市海滄區人民政府簽署戰略合作協(xié)議，通富作為華南地區率先引進(jìn)的封測領(lǐng)域企業(yè)，擁有海滄區提供的產(chǎn)業(yè)鏈資源、市場(chǎng)引導、投資、基礎設施配套、產(chǎn)業(yè)基金、銀行貸款、人才引進(jìn)等優(yōu)待支持，將深度收益地區產(chǎn)業(yè)升級帶來(lái)的市場(chǎng)機遇。

　　3)華天科技：華天科技有望深度收益行業(yè)景氣度回升。目前全市場(chǎng)8英寸半導體設備處于缺貨狀態(tài)，晶圓加工及封測廠(chǎng)商訂單應接不暇。從上游半導體加工廠(chǎng)商的營(yíng)收數據來(lái)看，臺積電三季度營(yíng)收較二季度增長(cháng)近16%，且四季度甚至可望刷新歷史新高紀錄，明年一季度淡季不淡的概率很高。8寸晶圓的封裝難度不高，且應用領(lǐng)域較廣，比如攝像頭、指紋識別、無(wú)線(xiàn)充電、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、一般面板甚至全面屏的DriverIC等都可以滿(mǎn)足，華天科技的封裝技術(shù)在這些應用領(lǐng)域里極具優(yōu)勢，，從8寸晶圓市場(chǎng)的緊缺度來(lái)看，半導體市場(chǎng)的景氣度有望維持到2018年一季度甚至更長(cháng)，華天作為封裝行業(yè)的龍頭獲益廠(chǎng)商，高增長(cháng)趨勢有望維持到明年。

　　4)長(cháng)電科技：長(cháng)電科技公司通過(guò)收購星科金朋掌握了全球領(lǐng)先的Fan-outeWLB和SiP封裝技術(shù)，并導入國際大客戶(hù)使得業(yè)務(wù)覆蓋國際、國內全部高端客戶(hù)。收購完成后市場(chǎng)占有率達10%，全球行業(yè)排名第三。公司未來(lái)戰略繼續把工作重點(diǎn)放在星科金朋的整合協(xié)同上，通過(guò)改善經(jīng)營(yíng)機制、交叉銷(xiāo)售、導入新的高端客戶(hù)，逐步優(yōu)化客戶(hù)結構，作為國內封測行業(yè)的龍頭企業(yè)，在國內半導體產(chǎn)業(yè)大幅度擴張的情況下，公司的競爭優(yōu)勢長(cháng)期持續看好。

　　5)三安光電：三安光電布局化合物半導體、MicroLED等高增長(cháng)領(lǐng)域，打開(kāi)新成長(cháng)空間。公司自2014年開(kāi)始化合物半導體業(yè)務(wù)，2016年實(shí)現收入近1700萬(wàn)。其布局的砷化鎵和氮化鎵在通訊、物聯(lián)網(wǎng)功率器件領(lǐng)域市場(chǎng)空間百億級別，目前公司已經(jīng)有超過(guò)47家客戶(hù)送樣品，產(chǎn)品應用包括2G、3G、4G手機應用的功率放大器、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)用的功率放大器、基站應用、低噪聲放大器、及其它無(wú)線(xiàn)通訊應用單元等，預計2018年化合物半導體業(yè)務(wù)將實(shí)現逐步投產(chǎn)進(jìn)入業(yè)績(jì)貢獻期。此外，公司積極布局MicroLED、光通訊芯片和濾波器等業(yè)務(wù)，打開(kāi)公司長(cháng)期的成長(cháng)空間。

　　6)士蘭微：士蘭微公司主要業(yè)務(wù)包括分立器件、集成電路和和發(fā)光二級光三項，今年上半年公司三大主要業(yè)務(wù)產(chǎn)線(xiàn)均實(shí)現了產(chǎn)能釋放，大大改善了公司的盈利能力。士蘭集成公司芯片生產(chǎn)線(xiàn)保持了較高的生產(chǎn)負荷，總共產(chǎn)出芯片110.86萬(wàn)片;成都士蘭公司模塊車(chē)間的功率模塊封裝能力已提升至80萬(wàn)只/月，MEMS產(chǎn)品的封裝能力已經(jīng)提升至300萬(wàn)只/月。公司下半年將完成高壓集成電路、超結MOSFET、IGBT等工藝平臺的導入和量產(chǎn)爬坡。

　　7)雅克科技：主要生產(chǎn)有機磷系阻燃劑和其他橡塑助劑等產(chǎn)品。在阻燃劑方面，公司以9.3萬(wàn)噸的產(chǎn)能規模位居國內第一，是國內阻燃劑的龍頭企業(yè)?？紤]到阻燃劑行業(yè)存在天花板，公司決定將半導體材料作為未來(lái)發(fā)展的核心。2016年以來(lái)，公司已連續收購華飛電子(半導體封裝材料)、Up Chemical(晶圓制造材料，擬收購)、科美特(電子特氣，擬收購)等，擁有了完善的半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈布局及一線(xiàn)大廠(chǎng)客戶(hù)儲備，如Up Chemical的主要客戶(hù)包括全球半導體制造龍頭SK海力士及三星電子等，科美特的客戶(hù)有臺積電等。此外，本次收購科美特和江蘇先科(持有Up Chemical股權)還將間接引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)，交易完成后大基金將成為公司第三大股東，未來(lái)有望在產(chǎn)品導入和客戶(hù)開(kāi)拓方面得到大基金的支持。

　　8)晶盛機電：晶盛機電是國內技術(shù)領(lǐng)先的晶體硅生長(cháng)設備供應商，晶體生長(cháng)設備產(chǎn)品主要服務(wù)于太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)，半導體集成電路產(chǎn)業(yè)等。近年來(lái)公司布局光伏和LED領(lǐng)域的智能化裝備和新型藍寶石行業(yè)。伴隨著(zhù)中國晶圓廠(chǎng)投資建設高峰到來(lái)，設備廠(chǎng)商有望受益：SE-MI預測2016-2017年間，全球晶圓廠(chǎng)19座，大陸占10座。并預估2017-2020年中國將有26座新晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，占全球新建晶圓廠(chǎng)的42%?？傮w來(lái)看，公司為國內晶體硅生長(cháng)設備龍頭，受益光伏行業(yè)復蘇、半導體行業(yè)爆發(fā)。

　　9)北方華創(chuàng )：半導體設備龍頭，北方華創(chuàng )是國內規模最大、產(chǎn)品體系最豐富、涉及領(lǐng)域最廣的半導體工藝設備供應商。公司前身七星電子主營(yíng)半導體設備及精密電子元器件，主要生產(chǎn)氧化爐、擴散設備以及清洗設備等。2016年8月，公司完成了對北方微電子的收購，產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)一步擴至刻蝕機、物理氣相沉積設備和化學(xué)氣相沉積設備。目前公司營(yíng)業(yè)收入中來(lái)自于半導體設備的占比已超過(guò)50%，毫無(wú)疑問(wèn)是A股中最為純正的半導體設備廠(chǎng)商。隨著(zhù)大陸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的加速釋放以及國產(chǎn)化率的提高，公司作為半導體國產(chǎn)設備的高端供應商有望充分受益。

　　10)長(cháng)川科技：長(cháng)川科技作為測試設備純正標的，有望作為半導體新兵實(shí)現崛起。國內半導體產(chǎn)業(yè)處于加速發(fā)展階段，晶圓廠(chǎng)建設大幅提速，封測國產(chǎn)化進(jìn)程加快，資本開(kāi)支規模放大，公司的設備國產(chǎn)替代空間大。同時(shí)，下游芯片應用市場(chǎng)新產(chǎn)品新應用推陳出新，封測技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)，產(chǎn)品保持現有技術(shù)優(yōu)勢和盈利水平，推出更具技術(shù)含量和性?xún)r(jià)比的測試機/分選機，實(shí)現更大規模的國產(chǎn)替代。公司未來(lái)將滲透更多的測試類(lèi)相關(guān)產(chǎn)品，包括晶圓檢測用探針臺，封裝用倒裝機、預封裝切割機等新設備，發(fā)展空間廣闊。

　　11)富瀚微：作為視頻監控芯片龍頭，是國內最早從事安防視頻監控多媒體處理芯片設計的企業(yè)之一，由于市場(chǎng)上CMOS對CCD逐步替代，公司于2011年后將業(yè)務(wù)著(zhù)力點(diǎn)由集成電路后端設備(DVR等)轉變?yōu)榍岸嗽O備(安防視頻監控攝像機芯片)，并獲得發(fā)展。?？低?、大華股份作為公司重要客戶(hù)，有利于公司訂單額增加，推動(dòng)業(yè)績(jì)增長(cháng)。

　　12)紫光國芯：是國內存儲芯片和智能芯片設計龍頭，公司智能芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收居國內同行業(yè)首位。公司從2015年開(kāi)始切入儲存器芯片設計市場(chǎng)后，在儲存器芯片設計領(lǐng)域實(shí)現飛速發(fā)展，營(yíng)收由2015年366萬(wàn)元增加到2016年的1.9億元，年復合增速達5100%。此外，紫光控股、大基金、湖北國芯投資和湖北省科投共同出資設立長(cháng)江控股，其中紫光控股以貨幣出資1970000萬(wàn)元，占長(cháng)江控股注冊資本的51.04%。

　　13)圣邦股份：生產(chǎn)高性能模擬芯片，主要覆蓋信號鏈及電源管理兩大領(lǐng)域，廣泛應用于通訊、消費電子、工業(yè)控制、醫療儀器、汽車(chē)電子等眾多領(lǐng)域。公司信號鏈模擬芯片產(chǎn)品主要為各類(lèi)放大器芯片、模擬開(kāi)關(guān)以及接口電路等，電源管理模擬芯片則包含了驅動(dòng)電路和非驅動(dòng)電路在內的電源管理產(chǎn)品。

　　14)兆易創(chuàng )新：目前主營(yíng)業(yè)務(wù)主要是存儲和處理器。公司在存儲業(yè)務(wù)上布局清晰，非存儲業(yè)務(wù)目前在整體業(yè)務(wù)中的占比還比較小，公司希望將非存儲業(yè)務(wù)快速發(fā)展起來(lái)。收購上海思立微，除了考慮上海思立微的業(yè)績(jì)承諾外，更看重的是其技術(shù)的積累。公司認為該并購可以補全IOT人機界面重要環(huán)節。

　　15)光迅科技：是國內最大的光通信器件供應商，公司已經(jīng)實(shí)現5G、10G光模塊大批量生產(chǎn)，在25G光模塊也具有中小批量生產(chǎn)能力，公司中低檔光模塊產(chǎn)品也逐漸實(shí)現了國產(chǎn)替代。在高端光模塊市場(chǎng)，公司100G光芯片2018年有望大規模出貨，目前國內高端光芯片國產(chǎn)化率不超過(guò)10%。