積層陶瓷貼片電容器: 具有高電容和低ESR的積層帶金屬端子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器CA系列

　　TDK株式會(huì )社開(kāi)發(fā)出了將高電容與低ESR結合在一起的新系列垂直積層帶金屬端子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器。新CA系列提供了從25 V到1000 V的額定電壓并涵蓋了從20 nF到150 μF的電容范圍。該新款積層陶瓷貼片電容器還具有C0G、X7T、X7S和X7R溫度特性。由于新電容器具有高電容值，因此適用于無(wú)線(xiàn)和插拔式充電系統的諧振電路，例如用于工業(yè)車(chē)輛和機器人。它們也可以用于工業(yè)設備的濾波和去耦合應用。該CA系列將從2018年4月開(kāi)始生產(chǎn)。汽車(chē)級產(chǎn)品將在2018年中后期推出。

　　帶金屬端子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器特有的金屬引線(xiàn)架可連接到元件的電極末端，防止熱沖擊造成的板翹曲裂紋和焊接裂紋。端子的金屬材料也進(jìn)行了優(yōu)化，以便降低ESR并實(shí)現更高的紋波電流能力。為了在提高的電容條件下實(shí)現低剖面，TDK采用了其帶金屬端子的MEGACAP積層設計，從而使積層陶瓷貼片電容器元件可并排堆放。垂直積層設計實(shí)現了使用三個(gè)甚至更多元件的疊層。金屬端子與積層陶瓷貼片電容器之間的混合接頭采用點(diǎn)焊和夾具，以防止單個(gè)積層陶瓷貼片電容器元件在越來(lái)越高的回流溫度下從引線(xiàn)架上墜落。CA系列將最先推出2x疊層和3x疊層。今后，該產(chǎn)品陣容將擴展到5x疊層。TDK為種類(lèi)繁多的應用產(chǎn)品提供廣泛的MLCC產(chǎn)品組合。TDK也將繼續特別關(guān)注在技術(shù)上擁有優(yōu)勢的汽車(chē)等級MLCC的開(kāi)發(fā)。

　　主要應用

　　無(wú)線(xiàn)和插拔式充電系統的諧振電路

　　工業(yè)設備的濾波和去耦合應用

　　主要特點(diǎn)和優(yōu)勢

　　通過(guò)積層設計實(shí)現高電容

　　通過(guò)優(yōu)化的端子材料實(shí)現低ESR

　　主要數據