半導體產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家柳濱：六大因素驅動(dòng)我國集成電路設備發(fā)展

　　“我國集成電路年進(jìn)口額近年來(lái)一直保持在2000億美元以上，嚴重依賴(lài)進(jìn)口，市場(chǎng)供需關(guān)系嚴重失衡。”中國電子科技集團公司第四十五研究所集團首席專(zhuān)家柳濱說(shuō)。

　　從制造技術(shù)來(lái)看，我國集成電路與國際先進(jìn)工藝相差2~3代，設備嚴重依賴(lài)進(jìn)口，國產(chǎn)化面臨考驗。

　　目前，國際集成電路制造先進(jìn)制造技術(shù)是14—10nm工藝節點(diǎn)，前端制造到達7nm工藝節點(diǎn)，2018年下半年將量產(chǎn)，5—3nm節點(diǎn)技術(shù)正在研發(fā)中。而國內方面，14nm制造技術(shù)預計2019年實(shí)現量產(chǎn)，與國際先進(jìn)工藝存在代差。

　　柳濱指出，我國集成電路制造裝備與世界先進(jìn)水平的差距，主要是由我國集成電路制造裝備現狀和固有發(fā)展特點(diǎn)所決定的。

　　半導體裝備具有技術(shù)門(mén)檻高、研發(fā)周期長(cháng)、工藝線(xiàn)需要反復驗證的固有特點(diǎn)，牽扯學(xué)科眾多，投資回報周期長(cháng)。設備公司要跨過(guò)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化，需要國家、下游單位等多方面支持。

　　作為我國政府實(shí)施制造強國戰略的第一個(gè)十年行動(dòng)綱領(lǐng)，《中國制造2025》對集成電路裝備國產(chǎn)化提出明確目標：在2020年之前，90—32納米工藝裝備國產(chǎn)化率達到50%，封測關(guān)鍵裝備國產(chǎn)化率達到50%;在2025年之前，20—14納米工藝裝備國產(chǎn)化率達到30%;到2030年，實(shí)現18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產(chǎn)化。

　　要踐行《中國制造2025》的發(fā)展目標，需明確驅動(dòng)因素，從市場(chǎng)需求、安全保障、自主可控、產(chǎn)業(yè)鏈完整、使命責任、政策引導六個(gè)維度驅動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

　　在市場(chǎng)需求的驅動(dòng)下，設備廠(chǎng)商開(kāi)展超前研究，生產(chǎn)設備占到投資額度的60%~70%。技術(shù)、資本、知識累積與品牌競爭成為壟斷效應的形成要素。

　　除了技術(shù)原因與商業(yè)競爭，“人為后門(mén)”成為產(chǎn)品服務(wù)的安全隱患，安全保障成為裝備發(fā)展的驅動(dòng)因素。柳濱指出，裝備的網(wǎng)絡(luò )化程度越高，越存在安全風(fēng)險，未來(lái)IC智能制造有可能催生針對安全需求的產(chǎn)品服務(wù)。

　　要規避“受制于人”的風(fēng)險，必須形成自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。柳濱強調，企業(yè)要在整線(xiàn)工藝、特色工藝、單項設備上尋求突破，減少對全球供應鏈的依賴(lài)。

　　設備是構建完整產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。柳濱強調，半導體不但要有關(guān)鍵設備的支撐，更要有設備整合能力。同時(shí)，國家電子制造設備專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)應承擔發(fā)展半導體制造裝備產(chǎn)業(yè)的重任，實(shí)現完整的半導體制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈，服務(wù)于我國半導體制造的需求。

　　在國家、行業(yè)、地方三級支持下，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《“十三五”國家科技創(chuàng )新規劃》都對集成電路設備做出部署，以14nm節點(diǎn)為目標，在裝備、工藝、封裝、材料等方面重點(diǎn)支持已經(jīng)具備產(chǎn)業(yè)能力的企業(yè)。在《國家中長(cháng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規劃綱要(2006—2020年)》的指引下，已有30余種高端裝備研制成功，使我國擺脫了集成電路高端裝備基本空白的狀態(tài)，集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)得以建立和逐步完善，基本建立了55—28nm工藝段的集成電路制造體系和技術(shù)體系，催生了一些設備制造公司，吸引了一批國際國內資源向集成電路制造設備行業(yè)聚集。

　　“回想起2010年我們的裝備在全球占到4%，僅僅十年我們就翻了五倍。”柳濱說(shuō)。他同時(shí)強調，《中國制造2025》的宏偉目標是機遇也是挑戰，中電科將以集成電路制造裝備為目標，形成28—14nm核心裝備局部成套及批量生產(chǎn)能力，突破7—5nm核心裝備技術(shù)，讓核心裝備進(jìn)入國際采購清單。