智聯(lián)萬(wàn)物,芯創(chuàng )未來(lái)
如果說(shuō)互聯(lián)網(wǎng)改變了人類(lèi)獲取知識的方式、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)改變了人與人社交的方式,那么物聯(lián)網(wǎng)將改變人與“物”之間的互動(dòng)關(guān)系。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201712/372828.htm過(guò)去,電表只有一個(gè)功能,就是計量。但是,不久的將來(lái)你將會(huì )遇到以下的場(chǎng)景:你的手機會(huì )收到提示,需要給你家里的電表充值,否則將面臨欠費;你收到的賬單不僅包括不同電器的費用占比,更重要的是你將獲得更綠色節能的省電方案;你將獲得家中電器異常運行的提示,甚至某段電路老化可能引發(fā)火災的預警。在這里,電表化身為一個(gè)具有智能分析、能主動(dòng)與人交流的機器人,不僅通過(guò)電線(xiàn)連接每一臺電器,而且知道抽取“有用”的數據傳向云端,通過(guò)大數據分析后向用戶(hù)傳遞更有價(jià)值的信息。這并不是科幻小說(shuō)的內容,最新的智能物聯(lián)網(wǎng)(iIoT)技術(shù)正在使得這一切成為現實(shí)。于電表乃至每一臺物聯(lián)網(wǎng)終端,其“大腦”就是芯片 - 讓它變得更智能,就是相當于給物聯(lián)網(wǎng)“插上了AI的翅膀”。而這正是2017年12月8日“德思普物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式AI開(kāi)發(fā)平臺及生態(tài)戰略發(fā)布會(huì )”的主題。
這場(chǎng)發(fā)布會(huì )吸引了上百名業(yè)內專(zhuān)家、生態(tài)合作伙伴和下游應用廠(chǎng)商代表參會(huì ),以及全球眾多觀(guān)看現場(chǎng)直播的觀(guān)眾。在這次活動(dòng)中,德思普科技有限公司在業(yè)界率先發(fā)布了處于全球同行業(yè)前沿水平的低功耗軟件無(wú)線(xiàn)電、智能物聯(lián)網(wǎng)終端以及嵌入式AI三款芯片系列。
作為國內領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺提供商,憑借其在軟件定義芯片、異構計算等方面的長(cháng)期積累,德思普此次發(fā)布的芯片平臺不僅將廣域物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體,而且,其推出的多核異構處理器系列芯片還具有靈活配置、高性能、低功耗、易開(kāi)發(fā)、易維護等優(yōu)點(diǎn)。在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上,極具特色的開(kāi)發(fā)工具和高效的開(kāi)發(fā)、調試流程大幅降低了下游廠(chǎng)商的研發(fā)投入并縮短研發(fā)周期。
據德思普公司CTO張小東博士介紹,當前集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨著(zhù)兩大趨勢,一個(gè)是人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合,另一個(gè)則是異構計算成為AI芯片設計的主流。與此同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商還面臨著(zhù)不少新的挑戰,比如:在產(chǎn)品設計方面,設計投入和制造費用越來(lái)越高、芯片設計越來(lái)越復雜。然而,芯片生命周期越來(lái)越短、產(chǎn)品差異化越來(lái)越困難;在物聯(lián)網(wǎng)應用方面,則出現了市場(chǎng)規模碎片化、標準持續演進(jìn)化、客戶(hù)需求定制化等新特點(diǎn)。因此,在智能物聯(lián)網(wǎng)(iIoT)時(shí)代,芯片設計廠(chǎng)商需要采用創(chuàng )新的“自下而上、服務(wù)驅動(dòng)”的設計模式,針對細分市場(chǎng)的應用需求,為客戶(hù)定制差異化的芯片,通過(guò)以服務(wù)換取市場(chǎng)的戰略,實(shí)現雙贏(yíng)、多贏(yíng)、共贏(yíng)。
同時(shí),德思普將積極開(kāi)展與行業(yè)伙伴的合作,以“開(kāi)放、定制、眾創(chuàng )、安全”為目標,采取“生態(tài)共建、資源共享、協(xié)同開(kāi)發(fā)、價(jià)值放大”的戰略,與客戶(hù)共建德思普芯片生態(tài)系統。
發(fā)布會(huì )上,中國移動(dòng)、北京翼輝、廣州奔流、硬創(chuàng )大道、國民技術(shù)等合作伙伴分別分享了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)建設、技術(shù)及商業(yè)模式創(chuàng )新的經(jīng)驗。另外,來(lái)自中、美、歐的國內外十余家公司推出了各自基于德思普物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式AI開(kāi)發(fā)平臺開(kāi)發(fā)的行業(yè)應用解決方案。美國Netronix集團介紹了從終端到云端的“云+端”整體方案;德國LyDAR Tek公司展示了支持人工智能算法的毫米波手勢識別和基于毫米波雷達的智慧路燈系統;深圳微納研究院、杭州朗陽(yáng)、陽(yáng)光凱迅等公司也分別介紹了基于德思普芯片開(kāi)發(fā)的麥克風(fēng)陣列、智讀表、系統終端等解決方案和產(chǎn)品,橫跨通信、電力、智能家居、市政管理等多個(gè)行業(yè)?;诘滤计諉涡酒脚_的IoT方案與語(yǔ)音識別、圖像識別、手勢識別等AI技術(shù)相結合,形成了幾乎無(wú)處不在的“智能物聯(lián)網(wǎng)”實(shí)際應用,給物聯(lián)網(wǎng)“插上了人工智能的翅膀”。
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