德思普將正式發(fā)布我國首款物聯(lián)網(wǎng)嵌入式人工智能“中國芯”

“2018物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人工智能芯片平臺及生態(tài)戰略發(fā)布會(huì )”論壇將于2017年12月8日在北京北辰洲際酒店舉行，是“2017年物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì )”的分論壇之一。作為國內領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺提供商，德思普科技有限公司將在本次論壇上發(fā)布其最新推出的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式人工智能（AI）系列芯片產(chǎn)品，這也是該公司在業(yè)界率先推出的首款將廣域物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺方案，處于全球同行業(yè)的前沿水平。

據了解，德思普將在本次論壇上以“給物聯(lián)網(wǎng)插上AI的翅膀”為主題，從智能物聯(lián)網(wǎng)芯片的開(kāi)發(fā)平臺、生態(tài)建設、應用服務(wù)等角度，發(fā)布最新的低功耗軟件定義無(wú)線(xiàn)電、智能物聯(lián)網(wǎng)終端以及嵌入式人工智能三大類(lèi)芯片平臺。

目前，已有多家企業(yè)開(kāi)始采用德思普物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人工智能芯片，面向物流、通訊、電力、機器人、智慧家庭等行業(yè)，涵蓋邊緣計算、手勢識別、語(yǔ)音識別、毫米波雷達、多模通信、智能音箱、智能門(mén)鎖等應用領(lǐng)域。論壇期間，多家合作伙伴公司還將做詳細的技術(shù)和系統演示。

德思普公司銷(xiāo)售總監付新生表示：“目前全球市場(chǎng)對于融合物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人工智能應用的需求正在爆發(fā)性增長(cháng)，在我國，更是擁有世界最大的市場(chǎng)和最豐富的物聯(lián)網(wǎng)及人工智能應用。此次德思普瞄準巨大市場(chǎng)需求，推出基于軟件定義的多款物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人工智能芯片，充分發(fā)揮自主創(chuàng )新的多線(xiàn)程異構計算的技術(shù)優(yōu)勢，不但彌補了我國在這一領(lǐng)域的空白，而且隨著(zhù)一系列的行業(yè)解決方案開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)，期待今后能與更多的公司開(kāi)展合作，通過(guò)最大程度保護下游合作伙伴的軟件、算法、系統的知識產(chǎn)權，共建良好共贏(yíng)的生態(tài)發(fā)展圈，共同促進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展，攜手打造邁向世界的中國智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新平臺?！?/span>

2017年12月8日下午1:30-5:00，北京北辰洲際酒店二層一號會(huì )議廳，敬請參與、期待光臨！

活動(dòng)行網(wǎng)站搜索“物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者”即可找到會(huì )議報名入口。