ISSCC澳門(mén)大學(xué)入選論文超過(guò)大陸大學(xué)總和

　　11月17日，“2018芯片奧林匹克—IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )(ISSCC 2018)中國北京發(fā)布會(huì )”在京召開(kāi)，該峰會(huì )將于2018年2月11日~2月15日在美國加州三藩市舉行。

　　IEEE ISSCC(國際固態(tài)電路峰會(huì ))是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì )(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學(xué)術(shù)峰會(huì )，也是世界上規模最大、最權威、水平最高的固態(tài)電路國際會(huì )議，被稱(chēng)為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會(huì )。峰會(huì )錄用和發(fā)布了全球頂尖大學(xué)及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領(lǐng)先指標的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數千名學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個(gè)時(shí)期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術(shù)通常首先在該峰會(huì )上發(fā)表。

　　ISSCC 2018錄用的202篇論文來(lái)自十八個(gè)國家的一流大學(xué)和研究機構及頂尖集成電路企業(yè)，其中錄用兩篇或以上的企業(yè)機構有IBM、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科、臺積電、亞德諾半導體、博通、韓國海力士、Sony, 德州儀器、高通、東芝、微軟等;大學(xué)有美國密西根大學(xué)、美國哥倫比亞大學(xué)、荷蘭代爾夫特大學(xué)、韓國科學(xué)技術(shù)院、澳門(mén)大學(xué)、復旦大學(xué)等。

　　內地、香港和澳門(mén)共錄用了歷年來(lái)最多的14篇論文，首次超過(guò)了日本，其中7篇論文來(lái)自澳門(mén)大學(xué)、2篇來(lái)自香港科技大學(xué)、2篇來(lái)自復旦大學(xué)，北京大學(xué)和成都電子科技大學(xué)首次各有第一篇論文被ISSCC錄用，還有1篇來(lái)自業(yè)界的亞德諾ADI(北京)。主要領(lǐng)域包括了射頻技術(shù)、電源管理和能量采集、無(wú)線(xiàn)收發(fā)器和有線(xiàn)通訊、模擬電路、前瞻技術(shù)等。

　　本次發(fā)布會(huì )由ISSCC 2018 執行委員會(huì )主辦,IEEE SSCS北京和澳門(mén)Chapter、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )、北京大學(xué)微納電子學(xué)研究院協(xié)辦。發(fā)布會(huì )集中展示了國際集成電路在模擬電路、電源管理、數據轉換器、數字電路及系統、存儲器、圖像, MEMS, 醫療和顯示、有線(xiàn)通訊、射頻和無(wú)線(xiàn)通訊和前瞻技術(shù)領(lǐng)域各熱點(diǎn)方向的最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及其設計最新發(fā)展趨勢。