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態(tài)電路
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ISSCC澳門(mén)大學(xué)入選論文超過(guò)大陸大學(xué)總和
- 11月17日，“2018芯片奧林匹克—IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )(ISSCC 2018)中國北京發(fā)布會(huì )”在京召開(kāi)，該峰會(huì )將于2018年2月11日~2月15日在美國加州三藩市舉行。 IEEE ISSCC(國際固態(tài)電路峰會(huì ))是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì )(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學(xué)術(shù)峰會(huì )，也是世界上規模最大、最權威、水平最高的固態(tài)電路國際會(huì )議，被稱(chēng)為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會(huì )。峰會(huì )錄用和發(fā)布了全球頂尖大學(xué)及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領(lǐng)先指標的芯片成果，歷屆都
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態(tài)電路介紹
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