盤(pán)點(diǎn)2017年半導體產(chǎn)業(yè)態(tài)勢：競爭加劇，中國力量崛起

　　從主要半導體公司公布的第三季度財報預期來(lái)看，2017年無(wú)疑將成為豐收的一年，各分析機構也紛紛上調增長(cháng)預期，普遍認為2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)率至少在15%以上，這將是自2010年以后最好的年景。“全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，中國半導體產(chǎn)業(yè)自主可控力量正在崛起。”中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )信息部主任任振川在IC China新聞發(fā)布會(huì )發(fā)言中指出，“我們希望通過(guò)年度盛會(huì )IC China能推進(jìn)中國半導體自主可控的崛起，以及加強與國際市場(chǎng)的開(kāi)放融合。”

　　宏觀(guān)2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)三大趨勢

　　供應緊張

　　存儲器價(jià)格狂飆，是2017年全球半導體能取得兩位數增長(cháng)的關(guān)鍵。自2016年7月至2017年7月，DRAM價(jià)格在短短一年時(shí)間翻了一番多，市場(chǎng)調研機構IC Insights預計，2017年DRAM市場(chǎng)規模同比增長(cháng)55%，NAND閃存市場(chǎng)規模同比增長(cháng)35%。存儲器市場(chǎng)規模占半導體市場(chǎng)總規模的四分之一左右，所以其價(jià)格波動(dòng)對全行業(yè)影響非常大，據IC Insights估算，若不計入DRAM和NAND閃存，2017年半導體增長(cháng)率將只有6%，比16%的增長(cháng)預期下降10個(gè)百分點(diǎn)。依靠DRAM和NAND閃存的出色表現，三星半導體在2017年第二季度超越英特爾，終結英特爾20多年雄踞半導體龍頭位置的記錄。

　　資本冷卻

　　另一方面，在經(jīng)歷了連續兩年(2015至2016)千億美元級別的并購大年之后，2017年半導體行業(yè)在資本市場(chǎng)動(dòng)作較小，如果不將Mobileye視為半導體公司，那么2017年截至目前總并購金額僅在20億美元左右。在外，美國政府針對中國背景資本的收購審查更加嚴格，萊迪思收購案被美國總統特朗普否決;在內，證券市場(chǎng)新規與形勢轉變導致此前幾起資本運作擱淺，回歸A股之路一波三折的豪威科技，仍未有明確方向，而兆易創(chuàng )新已停止對芯成半導體的收購。

　　競爭加劇

　　并購等操作資本市場(chǎng)減少了，但半導體行業(yè)資本支出并未減少。單三星一家公司，2017年上半年就在半導體領(lǐng)域豪擲110 億美元，英特爾于2017年正式量產(chǎn)其10納米FinFET工藝，SK海力士也宣布考慮擴產(chǎn)DRAM，臺積電宣布3納米工廠(chǎng)將落戶(hù)臺南，再加上自2015年開(kāi)始中國境內規劃的十來(lái)條新產(chǎn)線(xiàn)，目前產(chǎn)能緊張狀況，在一兩年之后或將發(fā)生大逆轉。

　　下游應用行業(yè)大勢

　　新型電子元器件成為新時(shí)代主體

　　隨著(zhù)下游消費電子產(chǎn)品日益向輕薄化、智能化方向發(fā)展，電子元器件也正在進(jìn)入以新型電子 元器件為主體的新時(shí)代。電子元器件由原來(lái)只為適應整機的小型化及新工藝要求為主的改進(jìn)，變成以滿(mǎn)足數字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿(mǎn)足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。

　　新型電子元器件具有高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高精度、高功率、模塊化等特征，相配套的制作工藝精密化、流程自動(dòng)化，生產(chǎn)環(huán)境也要求越來(lái)越高。

　　我國作為電子元器件的生產(chǎn)和消耗大國，電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39%以上。國內廠(chǎng)商始終跟進(jìn)發(fā)展潮流，不斷提高自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，追趕國際先進(jìn)企業(yè)，努力縮短差距，以便更好的滿(mǎn)足國內市場(chǎng)對于電子元器件的需求。

　　摩爾定律瀕臨極限，但電子信息產(chǎn)業(yè)仍將持續進(jìn)展

　　英特爾的創(chuàng )始人之一戈登·摩爾曾經(jīng)做過(guò)這樣一個(gè)預言：每?jì)赡晡⑻幚砥鞯木w管數量都將加倍——意味著(zhù)芯片的處理能力也加倍，這就是半導體行業(yè)中最著(zhù)名的“摩爾定律”，這種指數級的增長(cháng)，促使上世紀70年代的大型家庭計算機轉化成80、90年代更先進(jìn)的機器，然后又孕育出了高速度的互聯(lián)網(wǎng)、智能手機和現在的車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能冰箱和智能溫控器等。

　　但是從2000-2005年間，摩爾定律的間隔開(kāi)始逐漸放緩到兩三年，最近更是演變?yōu)槊扛羲哪瓯对鲆淮?，因此，業(yè)界正逐漸走向硅芯片的性能極限，但這就意味著(zhù)電子信息產(chǎn)業(yè)走到了盡頭嗎?不，與以往首先改善芯片、軟件隨后跟上的發(fā)展趨勢不同，以后半導體行業(yè)的發(fā)展將首先看軟件，然后反過(guò)來(lái)看要支持軟件和應用的運行需要什么處理能力的芯片來(lái)支持，由于新的計算設備變得越來(lái)越移動(dòng)化，新的芯片中，可能會(huì )有新的一代的傳感器、電源管理電路和其他的硅設備。而量子計算、DNA數據存儲、神經(jīng)形態(tài)計算等一系列新技術(shù)將繼續推行業(yè)發(fā)展。

　　產(chǎn)業(yè)應用熱點(diǎn)發(fā)生轉移，汽車(chē)電子成熱點(diǎn)

　　如今，電子信息產(chǎn)業(yè)的應用熱點(diǎn)已從最初的計算機、通信擴展至物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，尤其是智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的迅速發(fā)展，為對傳感器、MCU(微控制單元)、激光設備、紅外設備、雷達設備、GPS等行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機遇。

　　隨著(zhù)汽車(chē)電子所需傳感器種類(lèi)、數量的不斷增加，廠(chǎng)商必須不斷研制出新型、高精度、高可靠性、低成本和智能化的傳感器;隨著(zhù)汽車(chē)電子占整車(chē)比重不斷提高，MCU在汽車(chē)領(lǐng)域的應用將超過(guò)家電和通訊領(lǐng)域使用的數量，成為世界上最大的MCU應用領(lǐng)域;隨著(zhù)車(chē)輛需要精確感知周?chē)鸂顟B(tài)并對環(huán)境形成反饋，激光、紅外、雷達等處理裝置越發(fā)先進(jìn);隨著(zhù)車(chē)聯(lián)網(wǎng)需要對大量數據進(jìn)行傳輸和交換，數據總線(xiàn)技術(shù)應用日益普及。

　　當前，眾多國內外知名半導體廠(chǎng)商均重點(diǎn)推出了旗下智能汽車(chē)系列的芯片產(chǎn)品;眾多通信廠(chǎng)商則致力于針對聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)研發(fā)高速率、低延遲的先進(jìn)通訊技術(shù);傳統車(chē)企則和科技巨頭們強強聯(lián)手爭相搶奪無(wú)人駕駛制高點(diǎn)……可以想象，在未來(lái)，汽車(chē)就是一步跑在輪子上的“超級智能手機”。

　　智能制造成電子信息產(chǎn)業(yè)新藍海

　　自2008年金融危機之后，世界經(jīng)濟的重心從互聯(lián)網(wǎng)、金融等虛擬產(chǎn)業(yè)重新轉移回實(shí)體制造業(yè)。在全球制造業(yè)都在發(fā)展時(shí)遭遇瓶頸(資產(chǎn)可用度不高、數據透明度差、工業(yè)信息安全問(wèn)題、生產(chǎn)靈活性差以及持續上升的人工成本等等)之時(shí)，美國提出了“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，日本提出工業(yè)復興計劃，德國提出了“工業(yè)4.0”，中國提出了“中國制造2025”。這些計劃的核心就是利用以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興技術(shù)來(lái)對原有的制造業(yè)進(jìn)行改造升級。

　　新一代信息技術(shù)與制造業(yè)的深度融合，將促進(jìn)制造模式、生產(chǎn)組織方式和產(chǎn)業(yè)形態(tài)的深刻變革，這也是電子信息產(chǎn)業(yè)的一片新藍海。目前，美、德等著(zhù)力推進(jìn)智能制造的發(fā)達國家，均有一批電子信息領(lǐng)域的優(yōu)秀跨國企業(yè)提供技術(shù)和服務(wù)支撐，比如GE的Predix工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)操作系統，西門(mén)子的MindSphere物聯(lián)網(wǎng)操作系統…歐美這些企業(yè)已經(jīng)在信息技術(shù)與制造業(yè)融合上走在世界的前列，搶占了技術(shù)和標準的制高。

　　但我國也不甘落后， 2016年12月，工信部發(fā)布了國家《智能制造“十三五”發(fā)展規劃》， 《規劃》提出，到2020年，明顯增強智能制造發(fā)展基礎和支撐能力，傳統制造業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域基本實(shí)現數字化制造。到2025年，智能制造支撐體系基本建立，重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)初步實(shí)現智能轉型。

　　中國成半導體最大需求市場(chǎng)

　　供應緊張、資本冷卻、競爭加劇、波詭云譎，迎來(lái)好年景的半導體產(chǎn)業(yè)正培育著(zhù)更多變數。作為全球最大集成電路消費市場(chǎng)的中國，也在變化中尋求機會(huì )，以盡力改善對外依存度過(guò)高的現狀。近年來(lái)，中國半導體一直保持兩位數增速，制造、設計與封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡，但根據規劃，我國半導體自給率在2020年要達到40%，即行業(yè)總規模達到9300億元(據中半協(xié)的統計數據，2016年全行業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元)，要實(shí)現這一目標，這兩年的發(fā)展極為關(guān)鍵。

　　設計業(yè)，看自主發(fā)展

　　萊迪思(以FPGA產(chǎn)品為主營(yíng)業(yè)務(wù))收購案被否決，標志著(zhù)通過(guò)收購海外公司來(lái)加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思路已經(jīng)不太現實(shí)，越是關(guān)鍵領(lǐng)域，美國等國家對于中國的限制就會(huì )嚴格，只有自主發(fā)展，才是破除限制的根本方法。

　　長(cháng)期來(lái)看，美國否決萊迪思案，這對于中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展不一定是壞事。雖然領(lǐng)先于中國的競爭對手，但萊迪思與賽靈思和英特爾(收購了原FPGA廠(chǎng)商Altera)的差距也很大，只要中國廠(chǎng)商技術(shù)路線(xiàn)選擇合理，政府創(chuàng )造更好的發(fā)展環(huán)境，在FPGA這樣一個(gè)細分長(cháng)周期行業(yè)中，成長(cháng)起一兩家可以與世界級對手競爭的廠(chǎng)商還是有可能的。在2017 IC China期間，高云、安路科技、西安智多晶微都會(huì )發(fā)布其最新FPGA產(chǎn)品。

　　制造業(yè)，看穩扎穩打

　　集成電路制造是三業(yè)中與世界水平差距最大的一項。2017年風(fēng)光無(wú)限的存儲器市場(chǎng)上，中國是買(mǎi)單的一方，無(wú)論是DRAM還是NAND閃存，現在的自給率仍然是零。正在建設中的長(cháng)江存儲，將率先向3D NAND市場(chǎng)發(fā)起沖鋒。不過(guò)，存儲器市場(chǎng)競爭慘烈，幾十年來(lái)實(shí)力弱的競爭對手紛紛出局，如今已經(jīng)形成寡頭局面。如何發(fā)展存儲器產(chǎn)業(yè)，讀者可以到IC China期間舉辦的《全球高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預測》論壇去聽(tīng)一下行業(yè)分析機構的看法。

　　在晶圓代工市場(chǎng)，中國廠(chǎng)商同樣面臨著(zhù)挑戰與機遇。一方面，中國設計公司在快速成長(cháng)，本土設計公司天然有支持本土制造廠(chǎng)商的傾向;另一方面，制造業(yè)發(fā)展所需資金、人力與知識積累的門(mén)檻越來(lái)越高，在這些方面中國廠(chǎng)商與世界領(lǐng)先廠(chǎng)商的差距有拉大的趨勢。如何在現有基礎上穩扎穩打，逐步縮小與世界先進(jìn)水平的差距，相當考驗中芯國際、華宏宏力、華力微等中國制造廠(chǎng)商的經(jīng)營(yíng)能力。

　　封測業(yè)，看力爭先進(jìn)

　　封測業(yè)與世界先進(jìn)水平差距最小。根據IC Insights數據，2016年全球前十大委外封測廠(chǎng)中有三家來(lái)自大陸，其中長(cháng)電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團。通富微電和天水華天也均位列前十。長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮在IC China前夕表示，中國半導體要趕上世界先進(jìn)水平大約還需要十年時(shí)間，但封裝技術(shù)門(mén)檻相對較低，國內發(fā)展基礎相對較好，所以封測業(yè)追趕速度比設計和制造更快。中國半導體第一個(gè)全面領(lǐng)先全球的企業(yè)，最有可能在封測業(yè)出現。

　　2017年10月25日，IC China 2017將正式開(kāi)幕，中國半導體今年表現究竟如何?發(fā)展狀況究竟如何，哪些領(lǐng)域更值得投入，也只有到現場(chǎng)才能一窺全豹了。本屆展會(huì )規模達到15000平方米，200余家展商，比去年同期增長(cháng)約15%，匯集半導體設計、封測、制造、設備和材料領(lǐng)域，以及存儲器、FPGA、EDA、物聯(lián)網(wǎng)、MEMS、NB-IoT、電源等熱門(mén)領(lǐng)域。展會(huì )期間將舉行“第十五屆中國國際半導高峰論壇”“2017第十五屆中國(上海)汽車(chē)電子暨智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)核心技術(shù)峰會(huì )”、“2017中國電子元件與材料技術(shù)發(fā)展高峰論壇”、“2017中國上海嵌入式系統安全論壇”、“NB-IoT技術(shù)應用創(chuàng )新融合論壇”、“第二屆(上海)電源半導體技術(shù)論壇”和“2017年半導體設備與核心部件制造商對話(huà)會(huì )”。同時(shí)還將舉辦由大型企業(yè)的技術(shù)人員以及有采購決策權的工程師參與的專(zhuān)場(chǎng)采購推介活動(dòng)，促進(jìn)參展企業(yè)展示推薦自己產(chǎn)品增加銷(xiāo)售機會(huì )。

　　同時(shí)，組委會(huì )攜手采購平臺檸檬豆舉辦《2017家電智能化技術(shù)與發(fā)展論壇》，將邀請美的、海信、TCL家用電器、惠而浦、美菱、晶弘、康佳、創(chuàng )維、銳馳、方太、四季沐歌等整機采購企業(yè)，匯集大量智能方案需求和新技術(shù)。論壇現場(chǎng)將集中展示行業(yè)領(lǐng)先新品、技術(shù)應用，并促成供需企業(yè)現場(chǎng)精準對接，可以極大地促進(jìn)供需企業(yè)的高效溝通和家電行業(yè)智能化創(chuàng )新的發(fā)展。