CEVA攜手LG深耕智能3D視覺(jué)解決方案

　　據麥姆斯咨詢(xún)報道，智能互聯(lián)器件信號處理IP領(lǐng)先授權商CEVA近日宣布，與消費電子和家電全球領(lǐng)導者LG Electronics建立合作，雙方將聯(lián)手為消費電子和機器人應用推出高性能、低成本的智能3D攝像頭解決方案。

　　這款3D攝像頭解決方案整合了一顆Rockchip RK1608協(xié)處理器和多個(gè)CEVA-XM4成像和視覺(jué)DSP(數字信號處理器)，為廣泛的3D傳感應用提供了強大的處理性能。目標應用包括生物面部識別、3D重構、手勢/姿勢跟蹤、障礙物探測、AR(增強現實(shí))以及VR(虛擬現實(shí))等。來(lái)自CEVA、Rockchip和LG的計算機視覺(jué)專(zhuān)家，利用CEVA的開(kāi)發(fā)套件和算法庫，通過(guò)緊密合作優(yōu)化了LG為CEVA-XM4開(kāi)發(fā)的專(zhuān)有算法，確保了在嚴苛的功耗限制下獲得最優(yōu)的性能。

　　“市場(chǎng)急需具有成本效益的3D成像與傳感模組，來(lái)為智能手機、AR/VR設備提供豐富的用戶(hù)體驗，以及為機器人和自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供可靠的即時(shí)定位和地圖構建(SLAM)解決方案，” LG Electronics首席工程師Shin Yun-sup說(shuō)，“通過(guò)和CEVA的合作，我們可以憑借這款全功能、緊湊型3D模組滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，得益于我們自主開(kāi)發(fā)的算法和CEVA-XM4成像和視覺(jué)DSP，提供無(wú)與倫比的3D成像和傳感性能。”

　　“我們很高興能夠與LG合作應對3D攝像頭模組市場(chǎng)的需求，”CEVA視覺(jué)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona說(shuō)，“我們的CEVA-XM系列成像和視覺(jué)DSP及軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，能夠幫助像LG這樣的公司更快、更高效的利用它們自主開(kāi)發(fā)的計算機視覺(jué)和深度學(xué)習技術(shù)。”

　　LG將在CEVA于10月23日~27日在中國大陸和中國臺灣舉辦的技術(shù)研討會(huì )上，推出并展示它們的智能3D模組。

　　CEVA最新一代成像和視覺(jué)DSP平臺，為智能手機、智能監控、增強現實(shí)、無(wú)人機和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的環(huán)境感知和壁障等最復雜的機器學(xué)習和機器視覺(jué)應用，解決了極限的處理性能要求和低功耗要求。這些基于DSP的平臺包括了由標量和矢量DSP處理器匹配應用開(kāi)發(fā)套件(ADK)的混合架構，以簡(jiǎn)化軟件的應用。CEVA ADK包括：與主處理器實(shí)現無(wú)縫軟件集成的CEVA-Link;廣泛應用的已優(yōu)化軟件算法;CEVA深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )(CDNN2)實(shí)時(shí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )軟件架構，以極低的功耗在領(lǐng)先的GPU系統中簡(jiǎn)化了機器學(xué)習的應用;最先進(jìn)的開(kāi)發(fā)和故障排出工具。