液晶顯示產(chǎn)品窄邊框薄型化設計方案

　　0 引言

　　2009~2012年四年時(shí)間，NB產(chǎn)品厚度從5.0mm降低到2.8mm，MNT產(chǎn)品厚度從36mm降低到10mm，隨著(zhù)Tablet PC、Ultrabook、Blade MNT等產(chǎn)品概念的提出，以及，消費者對顯示產(chǎn)品便攜性及外觀(guān)要求的提升，在廠(chǎng)商與消費者的共同推動(dòng)下，薄型化設計已經(jīng)成為顯示產(chǎn)品發(fā)展的重要趨勢之一。

　　另一方面，在面板與整機廠(chǎng)商的推動(dòng)下，MNT、TV產(chǎn)品正在逐漸向窄邊框、Borderless的方向發(fā)展。同時(shí)，隨著(zhù)DID產(chǎn)品市場(chǎng)的興起，客戶(hù)對拼接屏窄邊框的要求也越來(lái)越高。

　　在消費者與廠(chǎng)商兩者的推動(dòng)下，市場(chǎng)對窄邊框產(chǎn)品的需求將進(jìn)一步提升。

　　一、Array技術(shù)方案

　　1.GOA

　　原理：GOA技術(shù)是將Gate Driver IC集成在A(yíng)rray玻璃基板上（請參照右圖），即去除GateDriver IC用TFT布線(xiàn)組成柵極電路形成GOA單元，實(shí)現Gate Driver IC的驅動(dòng)功能。

　　技術(shù)優(yōu)勢：去除了Gate fan-out Line，從而可以減小Sealing area，滿(mǎn)足窄邊框的設計需求。同時(shí)，GOA的實(shí)現工藝與液晶顯示TFT制作工藝相同（不需要增加新的工藝流程），而且，去除Gate DriverIC，可以降低產(chǎn)品成本。

　　2.交替布線(xiàn)

　　技術(shù)優(yōu)勢：a2《a1，由此可見(jiàn)，與傳統單層布線(xiàn)方式相比，采用交替布線(xiàn)方式，可減小布線(xiàn)間距，有助于最小化Sealing Area，滿(mǎn)足產(chǎn)品窄邊框設計需求，同時(shí)，采用交替布線(xiàn)有助于降低Line與Line間發(fā)生Short的風(fēng)險。

　　3.雙層布線(xiàn)

　　技術(shù)優(yōu)勢：a2《a1，由此可見(jiàn)，與傳統單層布線(xiàn)方式相比，采用雙層布線(xiàn)方式，可降低線(xiàn)電阻，將線(xiàn)寬做窄，從而縮小Vcom線(xiàn)寬，滿(mǎn)足產(chǎn)品窄邊框設計需求。

　　二、Cell技術(shù)方案

　　1.Slimming

　　原理：常用的打薄方式有兩種，即物理打磨和化學(xué)腐蝕。

　?、傥锢泶蚰ゾ褪菍ΣＡнM(jìn)行機械打磨，使玻璃變??；

　?、诨瘜W(xué)腐蝕就是將Panel置于強酸（氫氟酸）環(huán)境中，玻璃中的SiO2與強酸發(fā)生反應被腐蝕，玻璃變??；

　　技術(shù)優(yōu)勢：由下圖可見(jiàn)，a2《a1，Glass經(jīng)過(guò)Slimming后，厚度降低，滿(mǎn)足產(chǎn)品薄型化的需求，但增加Slimming工藝也會(huì )產(chǎn)生新的不良。

　　2.Narrow Sealing Area

　　技術(shù)優(yōu)勢：a2《a1，由此可見(jiàn)，與傳統設計方式相比，將Seal設計在BM上，同時(shí)采用BM與PI交疊設計，可縮小Sealing Area的寬度，從而滿(mǎn)足窄邊框的設計需求。

　　三、Circuit技術(shù)方案

　　1.Slim PCBA（單面打件）

　　原理：雙面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB兩側；單面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB一側。

　　技術(shù)優(yōu)勢：a2《a1，由此可見(jiàn)，故單面打件PCBA（PCB Assembly）更薄，采用雙面打件PCBA可減低MDL厚度，實(shí)現產(chǎn)品薄型化。

　　2.P to P Interface

　　技術(shù)優(yōu)勢：由上圖可見(jiàn)，與Mini-LVDS接口相比，采用Point to Point接口，減少走線(xiàn)數，縮小PCB尺寸，從而滿(mǎn)足窄邊框設計需求。

　　3.Top PCB V.S.Bottom PCB

　　技術(shù)優(yōu)勢：如下圖所示，采用Bottom PCB設計，可使Panel厚度減小，LG 23“MNT產(chǎn)品采用Bottom PCB厚度由10.2t減小至7.3t.

　　四、機械光學(xué)技術(shù)方案

　　1.Mold-Frame less

　　原理：優(yōu)化背板機械結構設計，用背板來(lái)固定Panel與BLU，以實(shí)現Mold-Frame less設計。

　　技術(shù)優(yōu)勢：由上圖可見(jiàn)，與傳統結構相比，采用Mold-Frame less設計，去除了Mold-Frame，滿(mǎn)足輕薄化設計需求，同時(shí)可降低成本。

　　2.No Bezel

　　原理：在Panel下邊緣粘若干卡扣，在B e z e l上折彎出相同數量的小鉤，B e z e l從Panel下面、BLU的側面鉤住卡扣，從而固定住Panel.

　　技術(shù)優(yōu)勢：由上圖可見(jiàn)，與傳統方式相比，采用No Bezel設計實(shí)現無(wú)Bezel，增大Panel可視區域面積，但由于Panel四周沒(méi)有保護，存在信賴(lài)性風(fēng)險。

　　3.One Film Solution

　　技術(shù)原理：One Film Solution即以一張光學(xué)膜實(shí)現光線(xiàn)會(huì )聚，回收，擴散等功能，從而實(shí)現用一張膜來(lái)代替CS、Prism、ML三張膜。

　　微珠涂布層：擴散及遮蔽效果；

　　光學(xué)核心層：光學(xué)核心層對不同角度的入射光線(xiàn)進(jìn)行有選擇性回收，出射光為偏振光，寬視角；

　　PET基材：PET基材保證抗翹曲性能；

　　擴散涂層：擴散涂層提供優(yōu)化均勻性及缺陷遮蔽能力，防止接觸面光耦合效應；

　　技術(shù)優(yōu)勢：與傳統設計結構相比，OneFilm Solution可減輕產(chǎn)品的重量，降低產(chǎn)品的厚度，滿(mǎn)足輕薄化的設計需求。同時(shí)，與傳統結構相比采用該技術(shù)BOM成本更低、導光板缺陷遮蔽能力更優(yōu)、膜材透過(guò)率更高。

　　技術(shù)優(yōu)勢：由上圖可見(jiàn)，a2《a1，與采用Top View LED（正發(fā)光）設計相比，采用SideView LED（側發(fā)光）可以將MCPCB設計在背面，縮小Bezel寬度，滿(mǎn)足窄邊框的設計需求。

　　5.Flat PCB

　　技術(shù)原理：Flat PCB即縮小PCB面積和COF長(cháng)度，并調整M/F和Bezel設計，將PCB放在側面。

　　技術(shù)優(yōu)勢：a2《a1，由此可見(jiàn)，采用FlatPCB設計比Bent PCB設計MDL厚度更薄，故采用Flat PCB設計滿(mǎn)足產(chǎn)品薄型化需求。

　　五、Touch技術(shù)方案OGS/In-cell Touch原理：將Touch Sensor內嵌置入液晶面板的液晶盒內部。

　　技術(shù)優(yōu)勢：由上圖可見(jiàn)，與傳統觸控G toG設計結構相比，OGS技術(shù)減少了一層Glass的使用，即直接將Senser制備在Cover Glass上，從而降低Touch Panel的厚度滿(mǎn)足Touch產(chǎn)品薄型化設計需求。

　　由上圖可見(jiàn)，與Add-on觸控設計結構相比，In-cell Touch將Senser制備在Cell內部，從而減去了貼合Touch Panel的厚度，大大降低了產(chǎn)品整體厚度，滿(mǎn)足產(chǎn)品薄型化設計需求。

　　六、窄邊框薄型化設計-大勢所趨

　　隨著(zhù)Smart Phone、Tablet PC移動(dòng)智能設備的熱賣(mài)，消費者對移動(dòng)電子產(chǎn)品便攜性需求也越來(lái)越高。為提升移動(dòng)智能設備的便攜性，移動(dòng)智能設備在設計中廣泛采用了窄邊框和輕薄化的設計方案。

　　在Notebook產(chǎn)品領(lǐng)域，在以英特爾為首的眾多筆記本品牌商推動(dòng)下，超薄本已逐漸取代傳統 Notebook產(chǎn)品成為市場(chǎng)主流，而超薄本（Ultrabook）最大的特征就是超薄、超窄、超輕。由此可見(jiàn)，想在未來(lái)的Notebook市場(chǎng)占得一席之地，必須在窄邊框和輕薄化的技術(shù)研發(fā)上搶占先機。

　　近年，由于超級本、平板電腦等新產(chǎn)品概念的推出，顯示器市場(chǎng)被逐漸蠶食。在LG、AOC等廠(chǎng)商的聯(lián)合推動(dòng)下，Blade概念應運而來(lái)，試圖為日漸萎縮的顯示器市場(chǎng)注入新的活力。而市場(chǎng)反應與消費者的口碑也證明了Blade顯示器的成功，想要在角逐激烈的顯示器市場(chǎng)取得先機，更薄、更窄將是未來(lái)設計的趨勢。

　　OLED電視的到來(lái)，給液晶電視造成了很大的壓力，OLED以其優(yōu)秀的畫(huà)質(zhì)，超薄、超窄的外觀(guān)，吸引了眾多消費者的目光，雖然OLED電視由于熒光材料、制程良率等問(wèn)題，成本居高不下，但隨著(zhù)工藝的穩定與技術(shù)的成熟，OLED電視成本將越來(lái)越低。液晶電視廠(chǎng)商想要與OLED電視一爭高下，必須提升產(chǎn)品規格，同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化外觀(guān)設計，而窄邊框、輕薄化的技術(shù)自然必不可少。

　　拼接屏市場(chǎng)作為小眾市場(chǎng)，一直沒(méi)有得到廣大面板與整機廠(chǎng)商的充分關(guān)注，而近年來(lái)，隨著(zhù)拼接屏需求的不斷提升，加之拼接屏的高利潤空間的吸引，眾多面板廠(chǎng)商也紛紛投入拼接屏市場(chǎng)的爭奪，而面對客戶(hù)日益苛刻的要求，廣大面板商唯有提升技術(shù)實(shí)力，方可在拼接屏市場(chǎng)這塊大蛋糕上分得一塊。