基于MPS芯片的系統電源解決方案

　　隔離電源模塊可以高效解決各種端口干擾，開(kāi)關(guān)芯片轉換出各種系統所需電壓，LDO給MCU處理器提供穩定可靠的電能。電源模塊與芯片方案需要互助互補，各取所長(cháng)才能共建一個(gè)良好的系統供電環(huán)境，同時(shí)開(kāi)啟它們的共贏(yíng)之路。

　　有了電源模塊及MPS電源芯片，我們應該如何各取所長(cháng)？如何將他們應用到電路中解決你所遇到的實(shí)際問(wèn)題呢？下面我們就從模塊類(lèi)產(chǎn)品解決接口干擾、MPS芯片解決板級中各種電壓需求及MPS模塊產(chǎn)品解決緊湊型產(chǎn)品設計等三方面做一個(gè)大概介紹。

　　圖1 整套電源解決方案

　　一、隔離電源模塊及接口模塊解決接口干擾問(wèn)題：

　　在電子技術(shù)高度發(fā)達的時(shí)代，各種產(chǎn)品及設備不斷出現，設備與設備之間的互聯(lián)也是必不可少的。由于不同設備之前存在著(zhù)地電勢差異，直接將設備互聯(lián)會(huì )在地線(xiàn)之間存在地環(huán)流，從而影響接口的正常通訊。以CAN-bus為例，現在CAN-bus網(wǎng)絡(luò )越來(lái)越多，CAN-bus遠距離應用面臨的大的地電勢差、高共模電壓、強電磁輻射的可能性大大增加。我們推出微功率電源及接口模塊解決了此問(wèn)題。

　　圖2 隔離電源模塊及接口模塊

　　推薦型號：CTM1051KT

　　隔離耐壓：3500VDC

　　工作溫度范圍：-40℃～+105℃

　　傳輸波特率：40k~1M

　　單網(wǎng)絡(luò )至少可連接110個(gè)節點(diǎn)

　　高EMS抗擾性能

　　二、解決各種系統板的供電電壓需求：

　　如何設計一個(gè)合適的系統電源？首先我們需要確定系統輸入電源電壓及類(lèi)型，其次要確定系統中有哪幾種類(lèi)型的電壓，同時(shí)確定各部分電路的電流需求。再根據實(shí)際需求選擇合適的電源芯片設計電路。

　　MPS可以提供從220VAC輸入到MCU使用的3.3V、1.8V電壓的整套供電方案。下面就介紹一下，MPS的AC-DC電源、開(kāi)關(guān)降壓電源、雙路LDO的基本應用于特性：

　　圖3隔離AC-DC應用

　　型號及特點(diǎn)：

　　推薦型號：MP020-5

　　集成700V MOSFET

　　原邊反饋，無(wú)需光耦反饋

　　電路簡(jiǎn)單，成本低

　　超低待機功耗至 30mW

　　適用功率等級 （ 5W~10W ）

　　圖4 非隔離DC-DC應用

　　型號及特點(diǎn)：

　　推薦型號：MP4423

　　4-30V輸入電壓范圍

　　內部集成雙MOSFET，節省續流二極管

　　電路簡(jiǎn)單，體積小

　　圖5 雙路LDO應用

　　型號及特點(diǎn)：

　　推薦型號：MP20041

　　雙路LDO，省體積省成本

　　多種電壓選擇（1.2V、1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V）

　　單獨使能控制

　　三、MPS模塊產(chǎn)品保證緊湊的產(chǎn)品設計：

　　非隔離DC-DC電源除了需要高效率易設計外，目前微型化的產(chǎn)品設計也對空間體積提出了很大要求。為了給客戶(hù)節省更大體積空間，MPS推出了帶電感、二極管的模塊類(lèi)產(chǎn)品。僅需要3*5mm的PCB空間就可以實(shí)現3A的電流輸出能力，外圍僅需要兩個(gè)分壓電阻，加輸入輸出電容即可。

　　圖6 模塊式非隔離電源芯片

　　從上面的介紹可以看出，ZLG微功率電源模塊可以彌補芯片設計微功率電源的成本及體積問(wèn)題，同時(shí)接口模塊的設計更能節省空間，并大大提高產(chǎn)品的可靠性。而 MPS的開(kāi)關(guān)電源芯片可以靈活設計輸出電源電壓的，同時(shí)提供高效率小體積的非隔離應用。ZLG電源模塊和MPS電源芯片共同攜手為你系統提供高質(zhì)量的電能供應，讓你的產(chǎn)品飛起來(lái)。