三軸磁傳感器高溫可靠性問(wèn)題得到解決

　　三軸磁傳感器，又稱(chēng)電子羅盤(pán)，在無(wú)人機、智能手表、導航設備中廣泛普及和應用。針對需要偵測物體運動(dòng)變化情況，三軸磁傳感器承載著(zhù)至關(guān)重要的絕對指向作用，為穩定飛行、輔助導航等多樣化功能保駕護航。也正如此，三軸磁傳感器的可靠性是這些裝置穩定運作的基石。

　　不過(guò)，現今一般市場(chǎng)上常見(jiàn)的三軸磁傳感器，多采用一個(gè)直立式Z軸配合一個(gè)水平XY軸感測的結構。這種傳感器采用多芯片封裝，通過(guò)Epoxy封裝材料和焊接方式，將一個(gè)水平、一個(gè)垂直的傳感器，和一個(gè)負責感應X、Y軸兩個(gè)維度的磁場(chǎng)水平傳感器透過(guò)金線(xiàn)或焊接固定在一起，垂直傳感器負責感應Z軸維度磁場(chǎng)大小。直立式Z軸傳感器因為感應片自身結構直觀(guān)，設計也較為簡(jiǎn)單。但是，由于直立式Z軸結構在封裝較復雜而形成結構弱點(diǎn)，例如因熱漲冷縮而線(xiàn)路斷裂或接點(diǎn)的結構變化，引發(fā)一些常見(jiàn)的使用及售后的弊端。

　　直立式Z軸傳感器容易出現線(xiàn)路斷裂、封裝材料擠進(jìn)焊接點(diǎn)等問(wèn)題

　　對于使用直立式Z軸結構地磁傳感器的廠(chǎng)商、用戶(hù)而言，最大的顧慮就是它相對穩定定較差。例如在生產(chǎn)過(guò)程中，返工或小量手工生產(chǎn)需要使用熱風(fēng)槍焊接，在焊接過(guò)程中容易出現因高溫引起的傳感器損壞問(wèn)題，例如線(xiàn)路斷裂、封裝材料擠進(jìn)焊接點(diǎn)等。除直接損壞之外，高溫焊接過(guò)程還可能導致傳感器數值偏離，因此在批量生產(chǎn)過(guò)程中，常常發(fā)生10%或更高比率的不良品，需要返工重修，這無(wú)疑增加了廠(chǎng)商的生產(chǎn)成本和時(shí)間成本。直立式Z軸傳感器結構出現故障的情況屢見(jiàn)不鮮，而該種傳感器又大抵只能夠支持Reflow兩到三次，因此對于芯片使用者而言，可預見(jiàn)的使用風(fēng)險是存在的。

　　此外，在用戶(hù)使用過(guò)程中，由于直立式Z軸傳感器對環(huán)境溫度比較敏感，在遭遇極端天氣抑或較大溫度變化時(shí)，容易不定期出現傳感器失靈的情況，導致無(wú)人機操控失靈甚至墜機，這同樣也會(huì )增加用戶(hù)的售后維護成本。

　　那么，如何解決以上問(wèn)題，打造一款真正耐用的三軸磁傳感器產(chǎn)品呢？近期，全球領(lǐng)先的磁傳感器公司iSentek愛(ài)盛科技給予了行業(yè)全新的思路。

　　iSentek愛(ài)盛科技三軸磁傳感器采用軟磁原理，可在同一傳感器上感應X、Y、Z三個(gè)維度磁場(chǎng)

　　據悉，iSentek愛(ài)盛科技旗下三軸磁傳感器產(chǎn)品，并沒(méi)有采用常見(jiàn)的垂直傳感器結構來(lái)感應Z軸磁場(chǎng)，而是通過(guò)先進(jìn)的軟磁原理，將原本垂直的Z軸磁力進(jìn)行轉向，將X、Y、Z三個(gè)維度的磁力均引導至同一平面傳感器進(jìn)行感應，再通過(guò)數學(xué)運算科學(xué)的計算出三軸磁傳感器所處位置的磁場(chǎng)。這一方式，巧妙規避了直立式Z軸傳感器焊接后容易出現的線(xiàn)路斷裂、封裝材料擠進(jìn)焊接點(diǎn)、錫球底層金屬剝離等風(fēng)險。

　　由于iSentek愛(ài)盛科技的三軸磁傳感器一體化集成程度很高，其在耐溫、耐濕上面的表現更為理想。對于系統產(chǎn)品生產(chǎn)商而言，無(wú)需再去擔心不同溫度環(huán)境導致的組件加工問(wèn)題，可以顯著(zhù)提升生產(chǎn)的良品率。對于用戶(hù)而言，在使用中也無(wú)需過(guò)分擔心飛行中溫度、濕度變化對無(wú)人機或導航、指向、操控帶來(lái)不利影響，更可以降低產(chǎn)品售后極端溫度環(huán)境使用的問(wèn)題。

　　伴隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)大潮的興起，運動(dòng)傳感的應用前景極為遼闊。三軸磁傳感器作為運動(dòng)傳感核心組成部分，其穩定性、可靠性問(wèn)題的妥善解決，解決無(wú)人機及導航設備系統產(chǎn)品廠(chǎng)商的打樣良率、量產(chǎn)良率、返工成功率、及售后故障率等問(wèn)題。有著(zhù)新鮮技術(shù)血液流淌的iSentek愛(ài)盛科技三軸磁傳感器，值得讓我們共同期待。