PCB設計工程師必須掌握的PCB制造知識
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2017，新的一年
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201710/365818.htm你的夢(mèng)想是不是更有“雞”情了？
一定要堅持，說(shuō)不定就實(shí)現了呢
還記不記得上期板兒妹給同學(xué)們介紹的
PCB設計基本流程
后臺很多同學(xué)都反映急需更深入的掃盲
別急，都會(huì )有的
咯，咯，噠~
一名優(yōu)秀的PCB設計工程師
首先要掌握這些PCB制造基礎知識
PCB設計師是硬件設計的一個(gè)細分工種，從硬件開(kāi)發(fā)流程來(lái)看，上游客戶(hù)對接硬件原理圖設計工程師、下游客戶(hù)對接PCB/PCBA加工工廠(chǎng)，因此PCB設計師需要了解上下游工序的相關(guān)基礎知識。
?。?）PCB制造流程
單/雙面PCB制造流程示意圖
多層PCB制造流程示意圖
?。?）PCB板材種類(lèi)
1、覆銅板（CCL）分類(lèi)
剛性CCL分為：紙基板、環(huán)纖布基板、復合材、料基板、特殊型。
2、基板材料
?。?）主要生產(chǎn)原材料
a、通常使用電子級的無(wú)堿玻璃布，常用型號有1080、2116、7826等。
b、浸漬纖維紙
c、銅箔
按銅箔的制法分類(lèi)：壓延銅箔和電解銅箔
銅箔的標準厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）
其他規格：12 um（1/3OZ）及高厚度銅箔
?。?）紙基板
常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型號
?。?）玻璃布基
最常用的是FR-4玻纖布基CCL，它的基本配方是以低溴環(huán)氧樹(shù)脂（雙酚A型）為主樹(shù)脂，以雙氰胺為環(huán)氧固化劑，以多元胺類(lèi)為促進(jìn)劑，是目前PCB生產(chǎn)中用量最大的原材料。
FR-4常用增強材料為E型玻纖布，常用牌號有7628、2116、1080等，常用的電解粗化銅箔為0.18 um、0.35 um、0.70 um
FR- 4一般分為：
FR-4剛性板，常見(jiàn)板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見(jiàn)板厚小于0.78mm。
FR-4板料的一般技術(shù)指標有：
抗彎強度、剝離強度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數、表面電阻、介電常數、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩定性、最高使用溫度、翹曲度等。
?。?）復合基CCL
主要分為CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻纖無(wú)紡布芯）兩種。和FR-4的主要區別是基板中間夾著(zhù)特定的芯料，其各種使用性能和FR-4相差不大，各有優(yōu)缺點(diǎn)，主要表現在CEM在加工性能和耐溫熱性方面比FR-4強。
CEM料的一般技術(shù)指標和FR-4大致相同。
?。?）半固化片（Prepreg或PP）
PP是由樹(shù)脂和增強材料構成的一種予浸材料。其中樹(shù)脂是處于半固化狀的“B階段”樹(shù)脂。線(xiàn)路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。
FR-4型PP，是以無(wú)堿玻璃布為增強材料，浸以環(huán)氧樹(shù)脂，樹(shù)脂結構為支鏈狀的聚合體。
常用FR-4型PP按增強材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分別對應著(zhù)不同的玻纖布特性、樹(shù)脂含量和PP厚度。
PP的各項技術(shù)指標如下：
含膠量、流動(dòng)度、凝膠時(shí)間、揮發(fā)物含量
PP的新品種：Tg PP、 低介電常數PP、高耐CAF PP、 高尺寸穩定性 PP、低CTE PP、無(wú)氣泡PP、綠色 PP、附樹(shù)脂銅箔（RCC） 等
?。?）撓性CCL（FCCL）
分類(lèi)
按介質(zhì)基材分：PI和PET
按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型
按制造工藝分：兩層法和三層法
原材料
a、介質(zhì)基片：PI、PET薄膜膠片，一般要求具有良好的可撓曲性；
b、金屬導體箔：普通ED、高延ED、RA、銅鈹合金箔和鋁箔，一般要求具有良好的延展 性，常用的是高延ED和RA。常用厚度為18um、35 um和70 um；
c、膠粘劑：PET類(lèi)、EP/改性EP類(lèi)、丙烯酸類(lèi)、酚醛/縮丁醛類(lèi)、PI類(lèi)，一般要求具有較好的樹(shù)脂粘合度和較低的Z軸熱膨脹系數，常用的為丙烯酸類(lèi)和EP/改性PP類(lèi)膠粘劑。
?。?）PCB板材型號種類(lèi)
PCB板材類(lèi)型列表
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