在PCB堿性蝕刻中常見(jiàn)的問(wèn)題的原因和故障解決方法

　　PCB蝕刻技術(shù)通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻，指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。隨著(zhù)PCB工業(yè)的發(fā)展，各種導線(xiàn)之阻抗要求也越來(lái)越高，這必然要求導線(xiàn)的寬度控制更加嚴格。 在生活中的廣泛運用，PCB的質(zhì)量越來(lái)越好，越來(lái)越可靠，它是設計工藝也越來(lái)越多樣化，也更加的完善。蝕刻技術(shù)在PCB設計中的也越來(lái)越廣泛。

　　1.問(wèn)題：印制電路中蝕刻速率降低

　　原因：

　　由于工藝參數控制不當引起的

　　解決方法：

　　按工藝要求進(jìn)行檢查及調整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數到工藝規定值。

　　2.問(wèn)題：印制電路中蝕刻液出現沉淀

　　原因：

　?。?）氨的含量過(guò)低

　?。?）水稀釋過(guò)量

　?。?）溶液比重過(guò)大

　　解決方法：

　?。?）調整PH值到達工藝規定值或適當降低抽風(fēng)量。

　?。?）調整時(shí)嚴格按工藝要求的規定或適當降低抽風(fēng)量執行。

　?。?）按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調整到工藝充許的范圍。

　　3.問(wèn)題：印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕

　　原因：

　?。?）蝕刻液的PH值過(guò)低

　?。?）氯離子含量過(guò)高

　　解決方法：

　?。?）按工藝規定調整到合適的PH值。

　?。?）調整氯離子濃度到工藝規定值。

　　4.問(wèn)題：印制電路中銅表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng)

　　原因：

　　蝕刻液中的氯化鈉含量過(guò)低

　　解決方法：

　　按工藝要求調整氯化鈉到工藝規定值。

　　5.問(wèn)題：印制電路中基板表面有殘銅

　　原因：

　?。?）蝕刻時(shí)間不夠

　?。?）去膜不干凈或有抗蝕金屬

　　解決方法：

　?。?）按工藝要求進(jìn)行首件試驗，確定蝕刻時(shí)間（即調整傳送速度）。

　?。?）蝕刻前應按工藝要求進(jìn)行檢查板面，要求無(wú)殘膜、無(wú)抗蝕金屬滲鍍。

　　6.問(wèn)題：印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯

　　原因：

　?。?）設備蝕刻段噴咀被堵塞

　?。?）設備內的輸送滾輪需在各桿前后交錯排列，否則會(huì )造成板面出現痕道

　?。?）噴管漏水造成噴淋壓力下降（經(jīng)常出在噴管與歧管的各接頭處）

　?。?）備液槽中溶液不足，造成馬達空轉

　　解決方法：

　?。?）檢查噴咀堵塞情況，有針對性進(jìn)行清理。

　?。?）重新徹底檢查和安排設備各段的滾輪交錯位置。

　?。?）檢查管路各個(gè)接頭處并進(jìn)行修理及維護。

　?。?）經(jīng)常觀(guān)察并及時(shí)進(jìn)行補加到工藝規定的位置。

　　7.問(wèn)題：印制電路中板面蝕刻不均使部分還有留有殘銅

　　原因：

　?。?）基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在

　?。?）全板鍍銅時(shí)致使板面鍍銅層厚度不均勻

　?。?）板面用油墨修正或修補時(shí)沾到蝕刻機的傳動(dòng)的滾輪上

　　解決方法：

　?。?）基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在。

　?。?）全板鍍銅時(shí)致使板面鍍銅層厚度不均勻。

　?。?）板面用油墨修正或修補時(shí)沾到蝕刻機的傳動(dòng)的滾輪上。

　?。?）檢查退膜工藝條件，加以調整及改進(jìn)。

　?。?）要根據電路圖形的密度情況及導線(xiàn)精度，確保銅層厚度的一致性，可采用刷磨削平工藝方法。

　?。?）經(jīng)修補的油墨必須進(jìn)行固化處理，并檢查和清洗已受到沾污的滾輪。

　　8.問(wèn)題：印制電路板中蝕刻后發(fā)現導線(xiàn)嚴重的側蝕

　　原因：

　?。?）噴咀角度不對，噴管失調

　?。?）噴淋壓力過(guò)大，導致反彈而使側蝕嚴重

　　解決方法：

　?。?）根據說(shuō)明書(shū)調整噴咀角度及噴管達到技術(shù)要求。

　?。?）按照工藝要求通常噴淋壓力設定20-30PSIG，并通過(guò)工藝試驗法進(jìn)行調整

　　9.問(wèn)題：印制電路中輸送帶上前進(jìn)的基板呈現斜走現象

　　原因：

　?。?）設備安裝其水平度較差

　?。?）蝕刻機內的噴管會(huì )自動(dòng)左右往復擺動(dòng)，有可能部分噴管擺動(dòng)不正確，造成 板面噴淋壓力不均引起基板走斜

　?。?）蝕刻機輸送帶齒輪損壞造成部分傳動(dòng)輪桿的停止工作

　?。?）蝕刻機內的傳動(dòng)桿彎曲或扭曲

　?。?）擠水止水滾輪損壞

　?。?）蝕刻機部分擋板位置太低使輸送的板子受阻

　?。?）蝕刻機上下噴淋壓力不均勻，下壓過(guò)大時(shí)會(huì )頂高板子

　　解決方法：

　?。?）按設備說(shuō)明書(shū)進(jìn)行調整，調整各段滾輪的水平角度與排列，應符合技術(shù)要 求。

　?。?）詳細檢查各段噴管擺動(dòng)是否正確，并按設備說(shuō)明書(shū)進(jìn)行調整。

　?。?）應按照工藝要求逐段地進(jìn)行檢查，將損壞或損傷的齒輪和滾輪更換。

　?。?）經(jīng)詳細檢查后將損壞的傳動(dòng)桿進(jìn)行更換。

　?。?）應將損壞的附件進(jìn)行更換。

　?。?）經(jīng)檢查后應按照設備說(shuō)明書(shū)調整擋板的角度及高度。

　?。?）適當的調整噴淋壓力。

　　10. 問(wèn)題：印制電路中板面線(xiàn)路蝕銅未徹底，部分邊緣留有殘銅

　　原因：

　?。?）干膜未除盡（有可能由于兩次鍍銅與錫鉛鍍層過(guò)厚增寬遮蓋少量干膜而導 致退膜困難）

　?。?）蝕刻機中輸送帶速度過(guò)快

　?。?）鍍錫鉛時(shí)鍍液滲入干膜底部造成極薄鍍層沾污的干膜，使該處蝕銅的速度減慢形成導線(xiàn)邊緣留有殘銅。

　　解決方法：

　?。?）檢查退膜情形，嚴格控制鍍層厚度，避免鍍層延伸。

　?。?）根據蝕刻質(zhì)量調整蝕刻機輸送帶的速度。

　?。?）A檢查貼膜程序，選擇適當的貼膜溫度和壓力，提高干膜與銅表面的附著(zhù)力

　　B檢查貼膜前銅表面微粗化狀態(tài)。

　　11. 問(wèn)題：印制電路中板兩面蝕刻效果不同步

　　原因：

　?。?）兩面銅層厚度不一致

　?。?）上下噴淋壓力不均

　　解決方法：

　?。?）A根據兩面鍍層厚度凋整上下噴淋壓力（銅層厚度朝下）；

　　B采用單面蝕刻只開(kāi)動(dòng)下噴咀壓力。

　?。?）A根據蝕刻板子的質(zhì)量情況，檢查上下噴淋壓力并進(jìn)行調整；

　　B檢查蝕刻機內蝕刻段的噴咀是否被堵塞，并采用試驗板進(jìn)行上下噴淋壓力的調整。

　　12. 問(wèn)題：印制電路中堿性蝕刻液過(guò)度結晶

　　原因：

　　當堿性蝕刻液的PH值低于80時(shí)，則溶解度變差致使形成銅鹽沉淀與結晶

　　解決方法：

　?。?）檢查補充用的備用槽中的子液量是否足夠。

　?。?）檢查子液補充的控制器、管路、泵、電磁閥等是否堵塞異常。 （3）檢 查是否過(guò)度抽風(fēng)，而造成氨氣的大量逸出致使PH降低。 （4）檢測PH計的功能是否正常。

　　13. 問(wèn)題：印制電路中連續蝕刻時(shí)蝕刻速度下降，但若停機一段時(shí)間則又能恢復蝕刻速度

　　原因：

　　抽風(fēng)量過(guò)低，導致氧氣補充不足

　　解決方法：

　?。?）通過(guò)工藝試驗法找出正確抽風(fēng)量。

　?。?）應按照供應商提供的說(shuō)明書(shū)進(jìn)行調試，找出正確的數據。

　　14. 問(wèn)題：光致抗蝕劑脫落（干膜或油墨）

　　原因：

　?。?）蝕刻液PH值太高，堿性水溶干膜與油墨就很容易遭到破壞

　?。?）子液補給系統失控

　?。?）光致抗蝕劑本身的類(lèi)型不正確，耐堿性能差

　　解決方法：

　?。?）按照工藝規范確定的值進(jìn)行調整。

　?。?）檢測子液的PH值，保持適宜的通風(fēng)，勿使氨氣直接進(jìn)入板子輸送行進(jìn)的區域。

　?。?）A良好的干膜可耐PH=9以上。

　　B采用工藝試驗法檢驗干膜耐堿性能或更換新的光致抗蝕劑品牌。

　　15. 問(wèn)題：印制電路中蝕刻過(guò)度導線(xiàn)變細

　　原因：

　?。?）輸送帶傳動(dòng)速度太慢

　?。?）PH過(guò)高時(shí)會(huì )加重側蝕

　?。?）蝕刻液的比重值低于規范設定值

　　解決方法：

　?。?）檢查銅層厚度與傳動(dòng)速度之間的關(guān)系，并設定操作參數。

　?。?）檢測蝕刻液的PH，如高出工藝規定的范圍，可采用加強抽風(fēng)直到恢復正常 （3）檢測比重值，若低于設定值時(shí)，則應添加銅鹽并停止子液的補充，使其比重值回升到工藝規定的范圍內。

　　16. 問(wèn)題：印制電路中蝕刻不足，殘足太大

　　原因：

　?。?）輸送帶傳動(dòng)速度太快

　?。?）蝕刻液PH太低（其數值對蝕刻速度影響不大，但當PH降低時(shí)側蝕將會(huì )減少，但殘足變大）

　?。?）蝕刻液比重超出正常數值（比重對蝕刻速度影響不大，但比重增大時(shí)，側蝕將會(huì )減少）

　?。?）蝕刻液溫度不足

　?。?）噴淋壓力不足

　　解決方法：

　?。?）檢查銅層厚度與蝕刻機傳送速度之間的關(guān)系，通過(guò)工藝試驗法找出最佳操作條件。

　?。?）檢測蝕刻液的PH值，當該值低于80時(shí)即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的補充與降低抽風(fēng)等。

　?。?）A檢測蝕刻液的比重值，并加較多子液以降低比重值至工藝規定范圍。

　　B檢查子液補給系統是否失靈。

　?。?）檢查加熱器的功能是否有異常。

　?。?）A檢查噴淋壓力，應調整到最隹狀態(tài)。

　　B檢查泵或管路是否有異常。

　　C備液槽中水位太低，造成泵空轉，檢查液位控制、補充、與排放泵的操作程序。