你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法

　　1.概述

　　多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。

　　2.多層印制板設計基礎。

　　多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?。

　　根據克?；舴蚨?，任何時(shí)域信號由源到負載的傳輸都必須有一個(gè)最低阻抗的路徑。見(jiàn)圖一。圖中I=I′，大小相等，方向相反。圖中I我們稱(chēng)為信號電流，I′稱(chēng)為映象電流，而I′所在的層我們稱(chēng)為映象平面層。如果信號電流下方是電源層（POWER），此時(shí)的映象電流回路是通過(guò)電容耦合所達到的。見(jiàn)圖二。

　　根據以上兩個(gè)定律，我們得出在多層印制板分層及堆疊中應遵循以下基本原則：

　?、?電源平面應盡量靠近接地平面，并應在接地平面之下。

　?、?布線(xiàn)層應安排與映象平面層相鄰。

　?、?電源與地層阻抗最低。

　?、?在中間層形成帶狀線(xiàn)，表面形成微帶線(xiàn)。兩者特性不同。

　?、?重要信號線(xiàn)應緊臨地層。

　　3. PCB板的堆疊與分層

　?、?二層板。

　　此板僅能用于低速設計。EMC比較差。

　?、?四層板。

　　總之，PCB的分層及疊層是一個(gè)比較復雜的事情。有多方面的因素要考慮。但我們應當記住我們要完成的功能，需要那些關(guān)鍵因素。這樣才能找到一個(gè)符合我們要求的印制板分層及疊層順。