汽車(chē)芯片正在成為半導體廠(chǎng)商爭奪的關(guān)鍵
高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)認為,未來(lái)10年,科技領(lǐng)域最令人興奮的創(chuàng )新將出現在汽車(chē)領(lǐng)域,而非手機領(lǐng)域。“汽車(chē)正在經(jīng)歷一波巨大的創(chuàng )新浪潮,在這些創(chuàng )新中很多都是高通所擅長(cháng)的領(lǐng)域,你會(huì )在這里看到越來(lái)越多高通的身影。”上述言論突顯出,全球最大的智能手機芯片制造商正在轉移重心。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201709/364771.htm
隨著(zhù)汽車(chē)能做的事情越來(lái)越多,需要更先進(jìn)的處理器來(lái)驅動(dòng)汽車(chē),加強汽車(chē)控制,并提供娛樂(lè )。市場(chǎng)研究機構IDC估計,到2021年,半導體供應商將從汽車(chē)市場(chǎng)獲得50.1億美元的收入,比2016年增長(cháng)52%。
應用在手機中的許多技術(shù)將會(huì )被用于汽車(chē),其中包括5G,這是移動(dòng)連接的下一個(gè)大階段。5G的速度比我們目前的無(wú)線(xiàn)技術(shù)快100倍,比谷歌光纖(Google Fiber)的速度快10倍。在汽車(chē)行業(yè),它可以讓汽車(chē)無(wú)縫交流。
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