歐菲光：全面屏攝像頭模組小型化解決方案

　　全面屏的一舉一動(dòng)牽動(dòng)著(zhù)手機供應鏈廠(chǎng)商，是幸福也是危機。

　　截止目前，筆者發(fā)現，今年下半年各大終端廠(chǎng)商均發(fā)布全面屏新機，其中華為、vivo、金立、努比亞、康佳、LG等手機品牌廠(chǎng)商均加入至全面屏這場(chǎng)混戰中。

　　不難看出，全面屏時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，那么它的到來(lái)究竟會(huì )給攝像頭帶來(lái)哪些影響呢?面對影響，攝像頭廠(chǎng)商又有著(zhù)什么樣的應對措施呢?

　　在9月8日手機報在線(xiàn)舉行的第二屆全面屏高峰論壇上，歐菲光攝像頭市場(chǎng)總監李禮在會(huì )上介紹了全面屏攝像頭模組小型化解決方案并將歐菲光公司整個(gè)18:9的攝像頭小型化生產(chǎn)中的經(jīng)驗分享給在場(chǎng)嘉賓們。

　　歐菲光銷(xiāo)售總監李禮

　　李禮認為攝像頭小型化，它不僅要求前置攝像頭模組做小，同時(shí)要求前后置攝像頭做小、做薄。

　　手機屏幕從原來(lái)的16:9到17：9，再到現在的18:9，甚至是更大的屏占比，留給手機屏幕頂部的空間是從原來(lái)的7mm變成5.2mm，那么如何在如此小的空間里面將攝像頭放置進(jìn)入屏內,并保障手機外觀(guān)的美觀(guān)度呢?面對上述問(wèn)題，國內一線(xiàn)攝像頭模組廠(chǎng)商均積極尋找解決方案。

　　在會(huì )上，李禮從攝像頭構成分析，要使攝像頭縮小，則需要芯片、馬達、鏡頭及攝像頭模組四大產(chǎn)業(yè)齊心協(xié)力。

　　首先從芯片端分析，可實(shí)施芯片端Y方向的減小方案。著(zhù)據悉，通常情況下可以縮小一個(gè)毫米左右。還有什么其他方案呢?

　　李禮認為，一體化的鏡頭和馬達可以有效減少一些裝配公差和裝配所需要的預留空間，可以通過(guò)一體式馬達在間高的地方可以降低0.18mm。IR在做什么?可降低其數值，可從0.3mm降低至0.11mm，整體高度又可以下降0.19mm。

　　雖然減少的只是毫米級單位，但在攝像頭模組發(fā)展年代，現在每0.01毫米的進(jìn)步都是包含著(zhù)各大供應商廠(chǎng)商的心血，泰山不是堆出來(lái)的，而是一磚一瓦堆出來(lái)的。

　　那么還有更有效的減小尺寸的方法么?下面談及的便是歐菲光最新研制的CMP技術(shù)。

　　可以看到，在傳統的COB封裝技術(shù)下，800萬(wàn)像素的攝像頭長(cháng)寬為5.6*6.8mm，采用CMP技術(shù)后長(cháng)寬可縮小至5.0*6.3mm;采用COB技術(shù)的1600萬(wàn)像素攝像頭長(cháng)寬為7.5*7.5mm，采用CMP技術(shù)后長(cháng)寬可縮小至7.0*7.5;采用COB技術(shù)的2000萬(wàn)像素攝像頭長(cháng)寬為8.0*8.0mm，采用CMP技術(shù)后長(cháng)寬可縮小至7.2*7.5mm。

　　李禮在會(huì )上介紹道，由于Molding增加了PCB板的強度，歐菲光做了相應的測試，0.3毫米的PCB和0.4毫米的PCB是一樣的，因此又節省了0.1mm，這個(gè)工藝還帶來(lái)一個(gè)額外的好處，就是它有效地改善了在整個(gè)工藝過(guò)程中的系統傾斜性。

　　總體而言，隨著(zhù)現在前置攝像頭的需求越來(lái)越大，現有的技術(shù)在做F1.8、F2.0來(lái)講還可以滿(mǎn)足要求，但當進(jìn)行到1.6甚至1.5的時(shí)候，現有的COB的工藝、PCB的工藝是達不到要求的。

　　小型化這個(gè)概念不是今天提出來(lái)的，它是隨著(zhù)智能手機一代代發(fā)展，不斷演變的產(chǎn)物，小型化的最終成果其實(shí)和新材料、新工藝、新制程等均有關(guān)，很多時(shí)候攝像頭模組廠(chǎng)商也是在0.1、0.5之間掙扎，其中有很多的組合，也有很多的取舍，對于模組廠(chǎng)商來(lái)講，不管是在材料上的探索還是新工藝的探索都是系統化的課題。