2024年全球攝像頭模組市場(chǎng)規模將達457億美元
CMOS攝像頭模組(CMOS Camera Modules,CCM)已經(jīng)成為重要的傳感技術(shù),并且該市場(chǎng)競爭越來(lái)越激烈。那么,攝像頭模組產(chǎn)業(yè)有何新動(dòng)態(tài)和策略呢?
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201903/398354.htm盡管競爭激烈,但是CMOS攝像頭模組市場(chǎng)仍具很強的吸引力

智能手機攝像頭模組構成
據麥姆斯咨詢(xún)報道,攝像頭模組產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)新階段,Yole預測2018年全球攝像頭模組市場(chǎng)規模達到271億美元,未來(lái)五年將保持9.1%的復合年增長(cháng)率(CAGR),預計2024年將達到457億美元。攝像頭模組產(chǎn)業(yè)涵蓋圖像傳感器、鏡頭、音圈電機、照明器和其它攝像頭組件。該產(chǎn)業(yè)的主要驅動(dòng)因素為智能手機和汽車(chē)等產(chǎn)品中的攝像頭數量不斷增加,因此CMOS攝像頭模組市場(chǎng)仍具很強的吸引力。

2012~2024年每部手機和每臺汽車(chē)中的平均攝像頭數量變化

2012~2024年CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)規模變化
其中,3D攝像頭成為攝像頭模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “積極分子”,在各種移動(dòng)設備、計算設備和汽車(chē)中拓展應用,并帶動(dòng)出近紅外照明器市場(chǎng)快速增長(cháng)。同時(shí),3D攝像頭也促進(jìn)了晶圓級光學(xué)元件(Wafer Level Optics,WLO)等新技術(shù)的發(fā)展。3D傳感應用涉及的照明器件市場(chǎng)在2018年達到7.2億美元,并在未來(lái)五年擴大至9倍,于2024年將達到約61億美元。這將有助于彌補智能手機、電腦、平板電腦、數碼相機等產(chǎn)品出貨量減速的缺憾。雖然每個(gè)攝像頭的復雜性和成本仍然增加,但是我們看到了更多的應用可能。
近年來(lái),分辨率、光學(xué)格式(Optical Format)、攝像頭類(lèi)型都在不斷發(fā)展提升。但是,2018年智能手機市場(chǎng)發(fā)生了巨大的變化:為了解決手機攝像頭(成像)成本不斷增加的問(wèn)題,中端智能手機采用了200萬(wàn)至500萬(wàn)像素的攝像頭,而此前這些分辨率的攝像頭已逐漸消失。

2018年攝像頭模組廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額
晶圓級光學(xué)元件(WLO)終于獲得大眾市場(chǎng)的廣泛采用

光學(xué)元件制造:傳統方法 vs. 晶圓級工藝
本報告特別關(guān)注晶圓級光學(xué)元件產(chǎn)業(yè),覆蓋多種類(lèi)型產(chǎn)品,例如透鏡、擴散片(Diffuser)、光學(xué)衍射元件(DOE)、自動(dòng)對焦執行器(AF)和光學(xué)圖像穩定(OIS)可調透鏡等。這些技術(shù)在2005年至2010年期間獲得了巨額投資,旨在為手機的普通攝像頭服務(wù)。但是,晶圓級光學(xué)元件的大批量生產(chǎn)的機遇卻來(lái)自于智能手機所需的3D傳感功能,艾邁斯半導體(ams)、奇景光電(Himax)和瑞聲科技(AAC)等公司抓住機遇,能夠為智能手機廠(chǎng)商提供3D攝像頭的晶圓級光學(xué)元件。
2018年,全球晶圓級光學(xué)元件的市場(chǎng)規模約為1.9億美元,受益于智能手機的3D攝像頭市場(chǎng)高速發(fā)展,我們預計未來(lái)五年擁有高達55%的復合年增長(cháng)率,2024年將達到16億美元。

2012~2024年晶圓級光學(xué)元件市場(chǎng)預測
智能手機正面和背面的攝像頭未來(lái)都將需要額外的晶圓級光學(xué)元件,并且對可調透鏡AF和OIS有很高的需求。本報告對晶圓級光學(xué)元件產(chǎn)業(yè)進(jìn)行詳細分析,包括生態(tài)系統、市場(chǎng)預測、應用和技術(shù)趨勢等。掌握晶圓級光學(xué)元件技術(shù)的廠(chǎng)商正在挑戰傳統的CMOS攝像頭模組廠(chǎng)商,2019年是非常好的時(shí)機——了解產(chǎn)業(yè)情況和討論未來(lái)挑戰。
CMOS攝像頭模組生態(tài)系統高度動(dòng)態(tài)化,新一輪創(chuàng )新正在進(jìn)行中

CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)中的主要廠(chǎng)商
CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)為眾多廠(chǎng)商提供市場(chǎng)機會(huì )。該產(chǎn)業(yè)中全球排名前12位的公司每年營(yíng)收均超過(guò)10億美元,位居其后的20家公司每年營(yíng)收均超過(guò)1億美元。在過(guò)去的四年中,我們一直觀(guān)察該產(chǎn)業(yè),并明確了一些主要發(fā)展趨勢。首先,兩個(gè)重量級廠(chǎng)商:索尼(Sony)和大立光(Largan)分別在圖像傳感器和鏡頭領(lǐng)域占據主導地位,可滿(mǎn)足市場(chǎng)50%的需求。但是,現在它們的統治地位受到挑戰!其次,每年營(yíng)收超過(guò)10億美元的公司數量正在增長(cháng),而每年營(yíng)收超過(guò)1億美元的公司數量正在減少。這表明生態(tài)系統越來(lái)越集中化。再次,產(chǎn)業(yè)進(jìn)入門(mén)檻變高,只有3D傳感等突破性技術(shù)才能讓新的廠(chǎng)商參與進(jìn)來(lái)。最后,并購(M&A)的節奏在2017年達到了高潮,現在由于目標公司缺乏而減少了收購。

2018年攝像頭模組產(chǎn)業(yè)供應鏈
大型攝像頭模組制造商正在尋找增加利潤率的機會(huì )。隨著(zhù)新技術(shù)的成熟,我們預計未來(lái)幾年的并購行為將再次增多,推動(dòng)CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)在良性循環(huán)中實(shí)現9.1%的復合年增長(cháng)率。
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