MEMS傳感器封裝是短板,盾安填補國內暖通制冷領(lǐng)域空白
MEMS傳感器——“簡(jiǎn)單好用+便宜”
相對于壓力傳感器而言,MEMS壓力傳感器是一個(gè)比較新的技術(shù)分支,其擁有多種性能優(yōu)勢,包括無(wú)機械疲勞或老化、輸出信號穩定、靈敏度高、體積小、適合批量大規模生產(chǎn)等。就體積而言,其封裝可以做到1mm x 1mm,甚至更小。另外,低壓應用封裝結構靈活,可實(shí)現晶圓級封裝,可與ASIC單片/系統集成,這些優(yōu)點(diǎn)也使得其得以迅速崛起,到現在已經(jīng)基本成熟起來(lái)。
但是在生產(chǎn)和應用過(guò)程中,MEMS壓力傳感器的缺點(diǎn)也表現地較為突出。例如MEMS晶圓芯體生產(chǎn)工藝相對復雜;在不銹鋼充油和倒裝焊技術(shù)中,中高壓封裝成本較高等。
主流壓力傳感器按照檢測原理和器件結構基本可以劃分為:不銹鋼微熔傳感器、陶瓷/電容式傳感器、壓阻式傳感器及電容式傳感器。而MEMS技術(shù)主要用來(lái)替代傳統的壓阻式和電容式傳感器。由于壓阻式壓力傳感器具有核心簡(jiǎn)單、信號處理簡(jiǎn)單、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),“簡(jiǎn)單好用+便宜”使得壓阻式占據了大部分的市場(chǎng)份額,電容式僅有很小的一部分。主流壓力傳感器的市場(chǎng)狀況如圖1所示。
圖1 主流壓力傳感器市場(chǎng)劃分(根據檢測原理及結構)
雖然MEMS傳感器在替代傳統的傳感器器件,但是不銹鋼和傳統的陶瓷類(lèi)技術(shù)仍然占有較大的市場(chǎng)份額。其主要原因是MEMS的封裝技術(shù)至今仍無(wú)法突破,這對MEMS傳感器進(jìn)一步推廣和應用形成了很大的阻礙。
MEMS傳感器芯片需要針對封裝進(jìn)行特殊優(yōu)化
可以說(shuō),一個(gè)好的芯片只有擁有好的封裝才算擁有“不死之身”。就作用而言,封裝主要解決以下幾個(gè)問(wèn)題:
1)腐蝕和導電性介質(zhì)的兼容問(wèn)題;
2)高溫介質(zhì);
3)振動(dòng),包括尖峰壓力/爆破壓力、大電壓沖擊、封裝(熱)應力等。
目前,針對MEMS傳感器主要有三種主流的封裝方案,即MEMS+硅凝膠、擴散硅-不銹鋼充油和倒裝焊,三種封裝示意圖如圖2所示。
圖2 三種主流封裝方案
MEMS芯片設計都需要考慮封裝,甚至針對封裝進(jìn)行特殊優(yōu)化。圖3給出了幾個(gè)較好的針對封裝進(jìn)行特殊優(yōu)化設計的MEMS芯片方案。其中,上面采用了玻璃倉加硅模的方案,特點(diǎn)是電阻處于真空中,抗環(huán)境干擾能力強,穩定性好;下面是三家主流廠(chǎng)商TSV和TGV倒裝焊結構,其特點(diǎn)是沒(méi)有Wire bond、抗振動(dòng)沖擊,同時(shí),有些技術(shù)方案中應用了SiO2介質(zhì)隔離,從而能夠適應高溫環(huán)境。另外,據盾安傳感科技公司技術(shù)總監段飛表示,盾安傳感科技自主研發(fā)設計的一款MEMS芯片中也針對封裝進(jìn)行了特殊優(yōu)化。
圖3 針對封裝對MEMS芯片進(jìn)行特殊優(yōu)化實(shí)例
盾安填補國內暖通制冷領(lǐng)域空白
盾安環(huán)境作為空調配件及智能配件領(lǐng)域龍頭企業(yè),其部分閥件產(chǎn)品在世界市場(chǎng)占有率高達50%~60%。盾安傳感科技(以下簡(jiǎn)稱(chēng)盾安)作為盾安環(huán)境與美國Microlux于2014年共同成立的以傳感技術(shù)為核心業(yè)務(wù)的中美合資企業(yè),在2017 Sensor China展會(huì )上,其主要展出獨特的惡劣介質(zhì)兼容的MEMS壓力傳感器,主要應用于空調暖風(fēng)制冷、汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域。
盾安傳感科技公司技術(shù)總監段飛
惡劣介質(zhì)兼容
惡劣介質(zhì)兼容作為盾安此次展出的MEMS壓力傳感器主要特征,其兼容的惡劣介質(zhì)主要包括:
1)制冷劑。像商用空調中常用的410A制冷劑,汽車(chē)空調上常用的R134A制冷劑,甚至包括二氧化碳的,這是一個(gè)媒介,你要能適應這些我們的制冷劑。
2)極限溫度。像熱泵的從-40℃到135℃環(huán)境,你的傳感器要能夠適應。
3)強壓力。普通MEMS傳感器的擴展壓力和爆破壓力一般是兩倍到三倍。盾安在其中央空調上需要能夠承受五倍到九倍的指標,包括機械過(guò)載壓力,溫度沖擊(從-40℃到130℃高低溫的循環(huán)),還有像濕熱的環(huán)境。
4)電導。比如說(shuō)你的靜電的指標,你的絕緣耐壓的指標,這一套指標以前是日本企業(yè)為導向來(lái)制定的,它的要求非常高的,可以這么說(shuō),遠遠超過(guò)閥件(空調其他配件)的標準。
產(chǎn)品結構
空調配件+特種空調
盾安主要產(chǎn)品方向之一是針對空調領(lǐng)域,包括空調配件(家用和商用)及整機業(yè)務(wù),其中征集業(yè)務(wù)主要針對特種空調,例如核電站空調、軌道空調等。
燃油汽車(chē)+特種汽車(chē)
另外,針對汽車(chē)方面,盾安也有兩款產(chǎn)品,分別針對燃油車(chē)和純電動(dòng)汽車(chē)。尤其是在純電動(dòng)汽車(chē)應用中,不僅需要考慮空調問(wèn)題,還需要考慮電池的熱管理,而針對電動(dòng)汽車(chē)的管理,盾安可以提供一個(gè)溫度和壓力集成的產(chǎn)品。在電動(dòng)汽車(chē)方面,盾安如今在與國內最大的電動(dòng)汽車(chē)廠(chǎng)商合作。
其中,空調暖風(fēng)制冷領(lǐng)域(Heating Ventilation Air Conditioning,HVAC)是盾安的主要發(fā)展領(lǐng)域之一,其包括家用領(lǐng)域和商用領(lǐng)域。目前,由于商用領(lǐng)域對傳感器的要求較高,因而已經(jīng)大量應用,例如中央空調。作為公共安全設施,因其高標準,該領(lǐng)域的大部分市場(chǎng)被美國和日本公司占據長(cháng)期以來(lái),如今,盾安傳感科技在這一領(lǐng)域填補了國內的空白。
自主技術(shù)產(chǎn)權+突破性技術(shù)
談及盾安的在市場(chǎng)中競爭優(yōu)勢時(shí),段飛總監表示,盾安在同行業(yè)內主要有兩個(gè)競爭優(yōu)勢:
1)我們是完全具備了自主產(chǎn)權的核心技術(shù)。例如我們有完全自主創(chuàng )新的MEMS晶圓技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。
2)我們的技術(shù)是突破性的,這會(huì )使得使用我們技術(shù)的產(chǎn)品有更好的性?xún)r(jià)比,會(huì )重新打破這個(gè)行業(yè),繼續行業(yè)的一個(gè)革新,這樣也使我們在市場(chǎng)上保持一個(gè)非常充分的競爭能力。
未來(lái)發(fā)展規劃
如前所述,盾安在封裝方面擁有自己獨特的產(chǎn)線(xiàn);其產(chǎn)品,無(wú)論是空調系統,還是配件,除了要滿(mǎn)足自主配套之外,都是進(jìn)行對外銷(xiāo)售的。未來(lái)幾年之內,像物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē),這些都將是熱門(mén)話(huà)題,而傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的終端,必將一直是一個(gè)技術(shù)熱點(diǎn),盾安目前主要是在MEMS壓力傳感器方面,其在未來(lái)將持續為行業(yè)帶來(lái)突破性產(chǎn)品和行業(yè)解決方案。
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