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MEMS傳感器封裝是短板，盾安填補國內暖通制冷領(lǐng)域空白
- 相對于壓力傳感器而言，MEMS壓力傳感器是一個(gè)比較新的技術(shù)分支，其擁有多種性能優(yōu)勢，包括無(wú)機械疲勞或老化、輸出信號穩定、靈敏度高、體積小、適合批量大規模生產(chǎn)等。就體積而言，其封裝可以做到1mm x 1mm，甚至更小。另外，低壓應用封裝結構靈活，可實(shí)現晶圓級封裝，可與ASIC單片/系統集成，這些優(yōu)點(diǎn)也使得其得以迅速崛起，到現在已經(jīng)基本成熟起來(lái)。
- 關(guān)鍵字： MEMS，壓力傳感器，盾安
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