30.72TB！東芝全球首發(fā)64層3D閃存企業(yè)級SSD

　　東芝對于64層堆疊設計的3D TLC閃存真是愛(ài)的太深，產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，又把它帶到了企業(yè)級領(lǐng)域，這在全球也是第一次。新硬盤(pán)有兩個(gè)系列，均為2.5寸規格，其中“PM5”最大容量達驚人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并業(yè)界首創(chuàng )MultiLink SAS架構，性能異常彪悍：持續讀寫(xiě)可以高達3350MB/s、2720MB/s，隨機讀取也能達到400000 IOPS，絲毫不遜色于PCI-E SSD。

　　此外它還支持多流寫(xiě)入技術(shù)，可以根據數據類(lèi)型智能管理、分組，盡可能降低寫(xiě)入放大和垃圾回收，從而降低延遲、延長(cháng)壽命、提升性能和QoS，支持每天10次全盤(pán)寫(xiě)入。

　　“CM5”系列則是東芝的新一代NVMe SSD，容量從800GB到15.36TB，雙接口走PCI-E 3.0 x4通道，同樣支持多流寫(xiě)入，還有NVMe over Fabric、分散聚集列表(SGL)、控制器內存緩沖(CMB)。

　　性能方面，每天5次全盤(pán)寫(xiě)入模式下隨機讀寫(xiě)可達800000 IOPS、240000 IOPS，而如果每天3次全盤(pán)寫(xiě)入，隨機寫(xiě)入則為220000 IOPS，最大功耗18W。

　　東芝表示，兩款新SSD的開(kāi)發(fā)工作將在第四季度完成。