中國IC產(chǎn)業(yè)為何需要5G？

　　他進(jìn)一步指出，5G產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì )有望提前成熟。

　　按照陳博士的說(shuō)法，中國企業(yè)在5G方面，有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢：

　　如大唐首發(fā)了全球規模最大的256大規模天線(xiàn)，傳輸速度超過(guò)4Gbps;

　　華為等中國公司主推的Polar Code，成為eMBB場(chǎng)景控制信道編碼方案;

　　另外，中國成為3GPP 5G標準化的主導力量，文稿數據和技術(shù)貢獻“三分天下有其一”。

　　“在無(wú)線(xiàn)接入方面，中國在多天線(xiàn)技術(shù)、新空口系統設計、特色創(chuàng )新性技術(shù)三個(gè)方向不斷創(chuàng )新。而在核心網(wǎng)方面，中國公司引領(lǐng)架構設計和協(xié)議設計”，陳博士強調。

　　而中國在北京懷柔也推進(jìn)了全球最大的5G試驗網(wǎng)。

　　5G給中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的機遇與挑戰

　　這種高速度、高頻率、高帶寬、低延遲的技術(shù)，勢必會(huì )給芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的挑戰，正在打造自主可控集成電路的中國，自然不會(huì )放棄這個(gè)機會(huì )。

　　陳博士認為，5G SoC面臨的設計挑戰之一就是在標準尚未敲定之前，就需要投入到芯片設計中去，另外就是需要引進(jìn)更多的軟件可編程。

　　三大場(chǎng)景催生不同的芯片。

　　如uRLLC終端芯片行業(yè)定制。

　　eMTC終端芯片也市場(chǎng)巨大。

　　具體下來(lái)則圍繞射頻芯片、通信處理器芯片、接口芯片、定位芯片和應用處理芯片等多個(gè)方面。

　　但是寡頭廠(chǎng)商在eMBB終端芯片有累積優(yōu)勢。

　　所以說(shuō)機遇與挑戰并存。