富士通擬推 AI 芯片，目標效能為對手十倍

　　MarketWatch、Top500 報導，富士通在發(fā)展芯片方面經(jīng)驗豐富，該公司是超級計算機「京」的共同開(kāi)發(fā)者，替超級計算機和 SPARC 服務(wù)器生產(chǎn)處理器。 富士通自 2015 年開(kāi)始研發(fā) AI 專(zhuān)用的微處理器「Deep Learning Unit」(DLU)，但一直未曾多談發(fā)展情況，上個(gè)月該公司 AI 平臺資深主管 Takumi Maruyama 才透露更多內情。

　　Maruyama 表示，該款芯片包含 16 個(gè)「深度學(xué)習執行單位」(Deep Learning Processing Element，DPEs)，每個(gè)內含 8 個(gè)執行單位(見(jiàn)下圖)，預定 2018 年上市。 DLU 目標效能為對手的 10 倍。

　　當前 AI 芯片以 Nvidia 為市場(chǎng)龍頭，不過(guò)對手日益增加。 英特爾(Intel)將推出「Lake Crest」處理器，專(zhuān)為深度學(xué)習節點(diǎn)設計。 超威(AMD)也準備以「Radeon Instinct」GPU 搶攻相同市場(chǎng)，預料兩款芯片會(huì )在未來(lái) 6~12 個(gè)月內問(wèn)世。