【E問(wèn)E答】PCB板孔沉銅內無(wú)銅是什么原因？如何改善？

　　采用不同樹(shù)脂系統和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統不同，會(huì )導致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W(xué)沉銅有時(shí)很難達到良好效果。

　　基板前處理問(wèn)題。

　　一些基板可能會(huì )吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹(shù)脂固化不良，這樣在鉆孔時(shí)可能會(huì )因為樹(shù)脂本身強度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹(shù)脂撕挖嚴重等，因此開(kāi)料時(shí)進(jìn)行必要烘烤是應該。此外一些多層板層壓后也可能會(huì )出現pp半固化片基材區樹(shù)枝固化不良狀況，也會(huì )直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。

　　鉆孔狀況太差，主要表現為:孔內樹(shù)脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴重，孔內毛刺，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區撕扯斷面長(cháng)短不齊等，都會(huì )對化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。

　　刷板除了機械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進(jìn)行表面清潔，在很多情況下，同時(shí)也起到清洗除去孔內粉塵作用。特別是多一些不經(jīng)過(guò)除膠渣工藝處理雙面板來(lái)說(shuō)就更為重要。

　　還有一點(diǎn)要說(shuō)明，大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內膠渣和粉塵，其實(shí)很多情況下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因為在槽液中粉塵會(huì )形成小膠團，使槽液很難處理，這個(gè)膠團吸附在孔壁上可能形成孔內鍍瘤，也有可能在后續加工過(guò)程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內點(diǎn)狀無(wú)銅，因此對多層和雙面板來(lái)講，必要機械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著(zhù)行業(yè)發(fā)展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來(lái)越為普遍狀況下。甚至有時(shí)超聲波清洗除去孔內粉塵也成為趨勢。

　　合理適當除膠渣工藝，可以大大增加孔比結合力和內層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關(guān)槽液之間協(xié)調不良問(wèn)題也會(huì )帶來(lái)一些偶然問(wèn)題。除膠渣不足，會(huì )造成孔壁微孔洞，內層結合不良，孔壁脫離，吹孔等質(zhì)量隱患;除膠過(guò)度，也可能造成孔內玻璃纖維突出，孔內粗糙，玻璃纖維截點(diǎn)，滲銅，內層楔形孔破內層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續或鍍層皺褶鍍層應力加大等狀況。另外除膠幾個(gè)槽液之間協(xié)調控制問(wèn)題也是非常重要原因。

　　膨松/溶脹不足，可能會(huì )造成除膠渣不足;膨松/溶脹過(guò)渡而出較為能除盡已蓬松樹(shù)脂，則改出在沉銅時(shí)也會(huì )活化不良沉銅不上，即使沉上銅也可能在后工序出現樹(shù)脂下陷，孔壁脫離等缺陷;對除膠槽來(lái)講，新槽和較高處理活性也可能會(huì )一些聯(lián)結程度較低單功能樹(shù)脂雙功能樹(shù)脂和部分三功能樹(shù)脂出現過(guò)度除膠現象，導致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結合力較與樹(shù)脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應力會(huì )成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續孔內無(wú)銅產(chǎn)生。

　　孔無(wú)銅開(kāi)路，對PCB行業(yè)人士來(lái)講并不陌生，但是如何控制?很多同事都曾多次問(wèn)。切片做了一大堆，問(wèn)題還是不能徹底改善，總是反復重來(lái)，今天是這個(gè)工序產(chǎn)生的，明天又是那個(gè)工序產(chǎn)生的。其實(shí)控制并不難，只是一些人不能去堅持監督預防而已，總是頭痛醫頭、腳痛醫腳。

　　以下是我個(gè)人對孔無(wú)銅開(kāi)路的見(jiàn)解及控制方法。產(chǎn)生孔無(wú)銅的原因不外乎就是：

　　1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

　　2.沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內未沉上銅。

　　3.孔內有線(xiàn)路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無(wú)銅。

　　4.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間太長(cháng)，產(chǎn)生慢咬蝕。

　　5.操作不當，在微蝕過(guò)程中停留時(shí)間太長(cháng)。

　　6.沖板壓力過(guò)大，(設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開(kāi)。

　　7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。

　　針對這7大產(chǎn)生孔無(wú)銅問(wèn)題的原因作改善：

　　1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。

　　2.提高藥水活性及震蕩效果。

　　3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林.

　　4.延長(cháng)水洗時(shí)間并規定在多少小時(shí)內完成圖形轉移.

　　5.設定計時(shí)器。

        6.增加防爆孔。減小板子受力。

　　7.定期做滲透能力測試。