IPC報告詳述PCB制造商技術(shù)發(fā)展趨勢

　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )?本月發(fā)布全球調研報告：《2016年PCB 技術(shù)趨勢》。報告采用數據調研的方式，內容集中在PCB制造商如何滿(mǎn)足當前技術(shù)發(fā)展要求以及截止到2021年影響行業(yè)的技術(shù)變革問(wèn)題。

　　此報告收集了來(lái)自全球118家電子組裝公司和PCB制造商的數據，按照以下五大應用領(lǐng)域分類(lèi)：汽車(chē)、國防和航空航天、高端系統、工業(yè)、醫療電子;全文237頁(yè)。

　　報告研究的內容涉及板材性能方面，如：厚度、層數、散熱和公差;微型化方面，如：線(xiàn)寬和間距、I/O節距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結構等;材料方面，如：剛性、撓性、延展性、金屬芯、加固、熱性能、損耗特性、無(wú)鉛、無(wú)鹵、表面處理;特殊結構方面，如：嵌入、光通道、芯片封裝。同時(shí)，此研究還就印制電子的使用情況進(jìn)行了調查，包括：3D打印，PCB制造商在可追溯性、合規性、技術(shù)調整等內容。

　　研究發(fā)現，超過(guò)一半的數據提供者使用壓配合技術(shù)生產(chǎn)或裝配通孔板來(lái)達到公差要求。有三分之一的標準通孔板制造商預測了2021年前的公差要求。另外，研究發(fā)現，現今大部分公司使用減成法生產(chǎn)工藝達到極精細線(xiàn)寬和間距要求，但在未來(lái)的四年里，將逐漸轉換為加成法或半加成法和圖形印刷生產(chǎn)工藝。研究還發(fā)現，現在僅有1%的數據提供者使用可伸縮材料，但到2021年，其使用者預計將超過(guò)20%。參與調研的公司還預測，在未來(lái)的幾年里，PCB制造中的芯片封裝或模組的比例將持續攀升。

　　《2016年P(guān)CB 技術(shù)趨勢》現已開(kāi)售，會(huì )員價(jià)：675美元，非會(huì )員價(jià)：1350美元。更多相關(guān)信息及購買(mǎi)途徑，請登錄http://www.ipc.org/pcb-tech-trends-2016。