掌握集成電路主動(dòng)權 02專(zhuān)項碩果累累

　　2017年的5月對于中國來(lái)說(shuō)，注定不是一個(gè)平凡的5月。“一帶一路”國際合作高峰論壇在北京召開(kāi)，中國再次成為全球矚目的焦點(diǎn)。

　　2017年的5月對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，注定不是一個(gè)平凡的5月。

　　2017年5月23日，科技部會(huì )同北京市和上海市人民政府組織召開(kāi)了國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”(簡(jiǎn)稱(chēng)集成電路專(zhuān)項)成果發(fā)布會(huì )。發(fā)布會(huì )介紹了集成電路專(zhuān)項實(shí)施取得的攻關(guān)成果及應用情況。

　　此次發(fā)布的專(zhuān)項成果包括9年來(lái)已研發(fā)成功并進(jìn)入海內外市場(chǎng)的30多種高端裝備和上百種關(guān)鍵材料產(chǎn)品，面向全球開(kāi)展服務(wù)的65至28納米產(chǎn)品工藝和高密度封裝集成技術(shù)成果。

　　過(guò)去九年中，在集成電路制造創(chuàng )新體系的引領(lǐng)帶動(dòng)下，專(zhuān)項成績(jì)斐然，碩果累累：

　　北方華創(chuàng )通過(guò)近九年的科技攻關(guān)，完成了刻蝕機、磁控濺射、氧化爐、低壓化學(xué)氣相沉積、清洗機、原子層沉積等集成電路設備90/55/40/28納米工藝驗證，實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。公司的刻蝕機等三大類(lèi)集成電路設備進(jìn)入14納米工藝驗證階段，首次實(shí)現與國外設備同步驗證。在02專(zhuān)項支持下，12英寸集成電路設備實(shí)現從無(wú)到有，批量銷(xiāo)售，成為公司的主要收入來(lái)源之一。

　　中微半導體通過(guò)先后承擔并圓滿(mǎn)完成65-45納米、32-22納米、22-14納米等三項等離子介質(zhì)刻蝕設備產(chǎn)品研制和產(chǎn)業(yè)化的02專(zhuān)項任務(wù)，使我國在該項設備領(lǐng)域中的技術(shù)基本保持了與國際先進(jìn)水平同步。中微半導體已經(jīng)有460多個(gè)介質(zhì)刻蝕反應臺在海內外27條生產(chǎn)線(xiàn)上高質(zhì)穩定的生產(chǎn)了4000多萬(wàn)片晶圓。中微半導體在臺積電的研發(fā)線(xiàn)上正在進(jìn)行5納米的刻蝕開(kāi)發(fā)和核準。中微半導體刻蝕設備材料國產(chǎn)化率達到35%，已開(kāi)發(fā)了20多個(gè)國內的反應器和系統主機加工等供應廠(chǎng)商，加工能力和質(zhì)量達到了國際先進(jìn)水平，并成功迫使美國從瓦森納協(xié)定的軍民兩用出口限制清單中將刻蝕設備移除。

　　中芯國際產(chǎn)能和技術(shù)研發(fā)取得突破性進(jìn)展，成套工藝水平由2008年的110納米提升到28納米，完成65-45-28納米成套工藝研發(fā)并實(shí)現量產(chǎn);65/55納米產(chǎn)品累計銷(xiāo)售超過(guò)180億元，40/45納米產(chǎn)品累計銷(xiāo)售超過(guò)100億元;2015年32/28納米工藝開(kāi)始量產(chǎn)高通驍龍系列產(chǎn)品，2016年28納米高K金屬柵工藝(HKMG)成功流片，并經(jīng)聯(lián)芯4G移動(dòng)終端CPU產(chǎn)品認證;14納米研發(fā)獲得突破;2017年聯(lián)合中科院微電子所等單位開(kāi)始了“7-5納米集成電路先導工藝與系統集成新技術(shù)”的研發(fā)。

　　長(cháng)電科技承擔重大專(zhuān)項五項，借助專(zhuān)項的實(shí)施，掌握了國際先進(jìn)封裝技術(shù)，包括WLCSP、WAafer Bumping、FC、銅線(xiàn)工藝等十大封裝技術(shù)，成為全球最大的集成電路WLCSP封裝基地，同時(shí)也是全球第四大晶圓凸塊封裝基地;

　　晶方半導體專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封測服務(wù)，為全球最大的晶圓級芯片尺寸封測服務(wù)商，是全球首家具備12英寸晶圓級芯片尺寸封裝量產(chǎn)能力的專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)商 ，在傳感器領(lǐng)域擁有全球封裝量產(chǎn)最完整的專(zhuān)利布局。

　　江豐電子、安集微電子等公司的濺射靶材和拋光液等上百種關(guān)鍵材料通過(guò)大生產(chǎn)線(xiàn)考核進(jìn)入批量銷(xiāo)售;

　　自主知識產(chǎn)權體系逐漸建立，集成電路專(zhuān)項已申請了2.3萬(wàn)余項國內發(fā)明專(zhuān)利和2000多項國際發(fā)明專(zhuān)利，所形成的知識產(chǎn)權體系使國內企業(yè)在國際競爭中的實(shí)力和地位發(fā)生了巨大變化，掌握了發(fā)展的主動(dòng)權，發(fā)展模式也從“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng )新”轉變?yōu)?ldquo;自主研發(fā)為主加國際合作”的新模式。

　　在專(zhuān)項支持下，一批龍頭企業(yè)進(jìn)入世界前列;一批骨干企業(yè)進(jìn)入國際市場(chǎng);一批企業(yè)成功上市，備受青睞。與此同時(shí)，國內企業(yè)應用專(zhuān)項成果研制出成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產(chǎn)業(yè)規模和技術(shù)水平實(shí)現了國際領(lǐng)先。