電源設計小貼士49：多層陶瓷電容器常見(jiàn)小缺陷的規避方法

因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力，多層陶瓷 (MLC) 電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。一般而言，它們用在電解質(zhì)電容器中，以增強系統性能。相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時(shí)相對介電常數為 10 的電解質(zhì)，MLC 電容器擁有高相對介電常數材料 (2000-3000) 的優(yōu)勢。這一差異很重要，因為電容直接與介電常數相關(guān)。在電解質(zhì)的正端，設置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來(lái)更高的電容密度。