MEMS傳感器市場(chǎng)擴容 國產(chǎn)化水平亟待提升

　　在智能化的當下，MEMS傳感器市場(chǎng)需求大幅提升，并被廣泛應用于消費電子、汽車(chē)制造、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、醫藥化工等諸多領(lǐng)域。但就國內而言，我國大部分高端MEMS傳感器依賴(lài)進(jìn)口，技術(shù)裝備國產(chǎn)化亟待加速。

　　在智能化電子產(chǎn)品不斷涌現，物聯(lián)網(wǎng)智能終端與整機產(chǎn)品制造市場(chǎng)穩定發(fā)展的帶動(dòng)下，制造業(yè)對傳感器更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量產(chǎn)及低成本等要求也隨之提高，而MEMS傳感器便能滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求。

　　MEMS傳感器是指采用微機械加工和半導體工藝制造而成的新型傳感器。因其體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生產(chǎn)等優(yōu)勢，逐步取代傳統機械傳感器的主導地位，被廣泛應用于消費電子、汽車(chē)制造、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、醫藥化工等領(lǐng)域。

　　其中，在汽車(chē)制造以及電子消費領(lǐng)域應用最為廣泛。根據數據顯示，2014年全球汽車(chē)MEMS壓力傳感器市場(chǎng)規模約為13.1億美元，預計到2018年全球汽車(chē)用MEMS壓力傳感器使用量將達到9.7億個(gè)，市場(chǎng)銷(xiāo)售額為16.9億美元;2014年全球消費類(lèi)電子產(chǎn)品MEMS壓力傳感器市場(chǎng)規模約2.14億美元，預計到2018年使用量將達到16.6億個(gè)，市場(chǎng)銷(xiāo)售額為6.1億美元，市場(chǎng)需求巨大。

　　以汽車(chē)領(lǐng)域為例，目前MEMS傳感芯片在A(yíng)DAS系統中的應用已非常廣泛?？梢哉f(shuō)，這類(lèi)汽車(chē)安全評價(jià)體系，將會(huì )推動(dòng)汽車(chē)安全技術(shù)快速向前發(fā)展。同時(shí)，該體系的推廣和實(shí)施，也將使許多汽車(chē)組件供應商獲益，特別是MEMS傳感器，這使它們能在更有限的空間內大量使用。

　　當然，汽車(chē)領(lǐng)域的MEMS傳感器市場(chǎng)不僅局限于A(yíng)DAS，還包括電子穩定控制、電子控制單元、制熱和暖通系統、安全和安防、車(chē)載導航、攝像頭穩定系統、車(chē)內麥克風(fēng)、胎壓監測、汽車(chē)引擎管理系統、燃油噴射系統、座椅監測系統、周邊壓力傳感和機油壓力傳感等領(lǐng)域。

　　盡管MEMS傳感器市場(chǎng)前景可觀(guān)，但就國內而言，我國MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)長(cháng)期處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，導致大部分高端MEMS傳感器依賴(lài)進(jìn)口。

　　對此，一方面需要上下游企業(yè)加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力，提升定制化水平。中游制造廠(chǎng)商應通過(guò)搭建和應用數字化仿真和柔性制造模塊平臺，引導研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、需求方等主體協(xié)同參與產(chǎn)品定制，實(shí)現產(chǎn)品多品種小批量柔性化生產(chǎn)。同時(shí)，制造商還應加大與下游的封裝、測試供應商協(xié)同，針對MEMS器件的結構、特性以及用途，協(xié)同選擇或制定合理的封裝工藝，提高產(chǎn)品可靠性和穩定性。

　　另一方面，我國應加快封裝標準制定，提升行業(yè)國際競爭力。目前，國內供應商在MEMS封裝方面具備一定的基礎，應借鑒和引用微電子封裝經(jīng)驗和標準，在標準中靈活選擇或融合芯片規模封裝與表面貼裝技術(shù)，針對市場(chǎng)主流產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出合適的封裝標準。同時(shí)，加強MEMS封裝標準的國際交流，推介我國成熟封裝標準為國際標準，不斷提升國際影響力。