緊跟測試步伐 展訊2018年推出5G芯片

　　隨著(zhù)5G商用時(shí)間點(diǎn)的臨近，5G測試正緊鑼密鼓地展開(kāi)，我國三大運營(yíng)商以及設備商都制定了穩健的5G研發(fā)規劃。然而，除了網(wǎng)絡(luò )和設備，芯片的發(fā)展也是關(guān)系5G發(fā)展的重要一環(huán)。對此，展訊ATP全球副總裁康一在接受《通信產(chǎn)業(yè)報》(網(wǎng))記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，展訊已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)5G芯片，一直緊密跟隨IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的5G技術(shù)研發(fā)測試并計劃在國際標準落地的第一時(shí)間發(fā)布支持國際統一標準的5G芯片。

　　測試有條不紊

　　眾所周知，5G技術(shù)驗證第一階段測試已經(jīng)結束，目前我國正進(jìn)行5G技術(shù)驗證第二階段測試，三大運營(yíng)商都規劃了5G研發(fā)進(jìn)程。

　　據了解，中國移動(dòng)目前正聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈參與了IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段測試，并發(fā)布了基于3.5GHz頻段的5G系統樣機建議書(shū)，包括測試指導建議書(shū)，同時(shí)積極推動(dòng)全新的5G核心網(wǎng)成熟。

　　中國聯(lián)通近兩年會(huì )在4-6個(gè)城市進(jìn)行技術(shù)試驗驗證，驗證5G預商用樣機整體能力，在2020年會(huì )在全國各重點(diǎn)城市完成1000站以上的5G規模部署，推進(jìn)5G(試)商用。

　　中國電信在近兩年會(huì )完成4G向5G的技術(shù)演進(jìn)，同時(shí)開(kāi)展部分關(guān)鍵技術(shù)實(shí)驗室測試與外場(chǎng)驗證，希望在2019年建成若干規模預商用網(wǎng)，2020年實(shí)現5G商用目標。

　　不僅是三大運營(yíng)商，展訊作為芯片企業(yè)也一直緊跟IMT-2020(5G)推進(jìn)組的測試步伐并與設備商緊密合作開(kāi)展測試。“展訊從去年就開(kāi)始參與IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的5G技術(shù)驗證第一階段測試，并與華為進(jìn)行了對接測試。同時(shí)，展訊也在參與現在正進(jìn)行的5G技術(shù)驗證第二階段測試。”康一表示。

　　除此之外，展訊也十分重視與垂直行業(yè)合作，并專(zhuān)門(mén)成立新部門(mén)負責與垂直行業(yè)的合作。展訊所做芯片平臺和芯片上的軟件，都可以根據垂直行業(yè)的要求進(jìn)行特別定制。“合作對于5G來(lái)說(shuō)真的非常重要，展訊不僅和設備商合作也非常重視垂直行業(yè)合作。展訊專(zhuān)門(mén)成立一個(gè)部門(mén)來(lái)考慮如何落實(shí)與其他行業(yè)合作，讓通信企業(yè)和垂直行業(yè)更多融合。”康一表示。

　　2018年推出5G芯片

　　“展訊從2018年開(kāi)始就會(huì )推出基于3GPP標準的5G芯片，可以預期的是只要3GPP標準一定稿我們就會(huì )推出相應版本的5G芯片。”康一表示。

　　日前，3GPP宣布將在2017年12月完成、2018年3月凍結非獨立組網(wǎng)的5G新空口標準。在2018年6月完成、2018年9月凍結獨立組網(wǎng)的5G新空口標準。這表明，3GPP將提前半年凍結非獨立組網(wǎng)的5G新空口標準。

　　對此，康一表示，目前展訊已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行商用芯片研發(fā)，并會(huì )根據3GPP制定5G標準的情況同步進(jìn)行開(kāi)發(fā)，確保在3GPP完成5G標準制定的第一時(shí)間就有成熟的支持國際統一標準的5G芯片落地。

　　同時(shí)，展訊計劃將在2018年下半年推出第一款支持3GPP R15會(huì )議凍結的第一版非獨立組網(wǎng)5G標準的5G商用芯片，在2019年會(huì )推出第二版支持獨立組網(wǎng)標準的5G芯片，之后還將根據3GPP標準的完成情況不斷更新產(chǎn)品。

　　在5G標準化方面，展訊也是推動(dòng)5G推動(dòng)標準落地的先行者。展訊從2015年開(kāi)始，參加了3GPP組織的大量活動(dòng)和會(huì )議，并在3GPP會(huì )議上提交了相關(guān)提案，希望能夠推動(dòng)5G標準。

　　強健“中國芯”

　　“從標準來(lái)看，5G芯片在設計上肯定更復雜了。但是從摩爾定律上來(lái)看，產(chǎn)品性能是一定會(huì )進(jìn)步的。”康一表示。

　　5G要求更高的速率、更低的時(shí)延，這也給芯片設計帶來(lái)成本、集成復雜度、功耗等方面的挑戰。展訊正通過(guò)提高半導體的工藝來(lái)解決芯片復雜度的問(wèn)題，同時(shí)對于成本和功耗，康一表示，展訊一定可以克服復雜度高、成本變高的挑戰。

　　“展訊從5G芯片研發(fā)初期就開(kāi)始利用12nm工藝進(jìn)行5G芯片研發(fā)，等到5G大規模商用時(shí)相信可以用到7nm。雖然5G芯片設計面臨著(zhù)很多技術(shù)挑戰，但是相信展訊一定可以克服。”康一表示。

　　其實(shí)，在日新月異的通信市場(chǎng)，能否搶占先機將直接影響企業(yè)未來(lái)幾年的效益。從這個(gè)層面來(lái)看，展訊計劃與國際標準同步發(fā)布支持國際統一標準的5G芯片，就表明了其不甘落后的決心。

　　目前，展訊已經(jīng)是全球基帶芯片第三大廠(chǎng)商，也是世界半導體設計前十名企業(yè)。2016年，展訊手機芯片出貨量6億套片，占世界市場(chǎng)的1/4。展訊的愿景是讓中國芯走遍世界。

　　對話(huà)展訊全球副總裁康一：5G芯片面臨三個(gè)挑戰

　　Q1：在發(fā)展5G的道路上，您認為芯片廠(chǎng)商還面臨哪些難題或者說(shuō)挑戰?

　　康一: 首先，成本問(wèn)題，這是每一個(gè)新技術(shù)來(lái)臨時(shí)都必須面臨的問(wèn)題。其次，芯片復雜度提高， 5G使處理器速率提升導致芯片復雜度提高。最后，功耗問(wèn)題。但原則上，根據摩爾定律，半導體工藝的提升會(huì )解決這些問(wèn)題。

　　Q2：請您介紹一下，除了5G，展訊在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)上是否有所涉獵?

　　康一: 展訊在物聯(lián)網(wǎng)上做了很多工作，把2G、3G、4G芯片應用到各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)應用上，并取得了不錯的進(jìn)展。除此之外，還將逐漸向車(chē)聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、人工智能等新的技術(shù)領(lǐng)域拓展。