只有原子厚度的微處理器，讓可彎曲電子產(chǎn)品變成可能

　　維也納大學(xué)的研究人員使用了一種特別的材料──過(guò)渡金屬二硫屬性元素(transition-metal dichalcogenide，TMD) ，來(lái)打造可以改變形狀的微處理器，像是奇跡材料石墨烯一樣，TMD 可以形成只有一個(gè)原子厚度的層狀結構，打造出一個(gè)接近二維的表面，像是一張超級輕薄的紙，這就是為什么可以讓電器產(chǎn)品變形的關(guān)鍵。

　　Network World 報導，這處理器的功效遠不及我們現在使用的那么強大，實(shí)際上，它只是一個(gè)具有 115 個(gè)晶體管的單一位(bit)處理器，只能執行 4 個(gè)指令。

　　然而，在研究人員論文于《Nature》雜志上發(fā)表，他們指出，這是「開(kāi)發(fā)二維半導體微處理器的第一步。 」雖然功能單一，但卻是開(kāi)發(fā)可變形電子產(chǎn)品的先端。 研究人員故意做出了一個(gè)比目前 ARM 大 100 倍的尺寸，以減少二硫化鉬膜中會(huì )產(chǎn)生裂紋或穿孔和污染的機會(huì )影響，并且更容易用光學(xué)顯微鏡來(lái)檢查結果。 如果找到了一種能降低電阻的方法，再把尺寸降低至亞微米等級，并且把位數提高應該都是相對簡(jiǎn)單的。

　　進(jìn)一步的開(kāi)發(fā)應該比微處理器設計要快得多，因為硅芯片生產(chǎn)中使用的大部分元素都已經(jīng)掌握了實(shí)際的應用，在三星等大公司的努力下，更薄更靈活的手機正再被開(kāi)發(fā)著(zhù)，康寧(Corning) 和 LG 已經(jīng)推出了可以彎曲的屏幕原型，以后計算機屏幕可以隨著(zhù)包包自由的卷曲，想一想真的很方便呢!

　　目前我們還沒(méi)有看到這些產(chǎn)品的量產(chǎn)，是因為硅芯片如果過(guò)度彎曲，其本身的特性會(huì )使他們破裂，目前還沒(méi)辦法有效克服這一點(diǎn)，但隨著(zhù)科技的進(jìn)步、開(kāi)發(fā) TMD 技術(shù)的成熟，一些創(chuàng )新概念很有可能會(huì )成為未來(lái)很大的市場(chǎng)。