國內首款驍龍835處理器手機 小米6發(fā)布時(shí)間確定

　　4月11日下午消息 今日，小米通過(guò)微博和公眾號宣布旗艦產(chǎn)品小米6將于4月19日，在北京工業(yè)大學(xué)體育館召開(kāi)發(fā)布會(huì )。

　　隨著(zhù)三星、華為的上半年旗艦產(chǎn)品相繼發(fā)布，而小米的這款旗艦產(chǎn)品卻遲遲沒(méi)有消息。今日，小米通過(guò)微博以及微信公眾號的方式向公眾宣布在本月19日正式召開(kāi)發(fā)布會(huì )，這部旗艦手機終于要來(lái)了。

　　小米6發(fā)布會(huì )邀請函

　　關(guān)于小米6手機，上周著(zhù)名跑分工具GFXBench數據庫里出現代號為“Sagit(射手座)”的產(chǎn)品，從硬件來(lái)看很有可能就是即將發(fā)布的小米6。

　　小米Sagit數據庫

　　從曝光的數據來(lái)看，小米6屏幕為5.1寸1080p屏幕(據說(shuō)應是5.15寸)，處理器為八核驍龍835，不過(guò)在頻率項中來(lái)看有兩種分為2.4GHz、2.2GHz兩個(gè)版本選擇，看來(lái)小米6要和之前小米5s系列采用同樣兩個(gè)不同頻率的驍龍處理器。對于這款處理器性能，此前新浪手機對驍龍835處理器2.4GHz滿(mǎn)血版進(jìn)行過(guò)測試，17萬(wàn)的成績(jì)創(chuàng )下了新高。

　　小米6

　　外觀(guān)方面，小米6采用了前后雙面玻璃的設計，邊框十分圓潤采用了類(lèi)似iPhone 7亮黑色的拋光設計。底部揚聲器采用位置對稱(chēng)，USB Type-C接口。指紋模塊或采用小米5s的“內嵌”設計，但是否采用之前的超聲波指紋技術(shù)暫時(shí)未知。

　　另外還有消息稱(chēng)，在這次發(fā)布會(huì )中小米還將發(fā)布一款小米Max 2，不過(guò)真實(shí)性有待考證。

　　關(guān)于這款產(chǎn)品的更多消息，本月19日即將為大家揭曉。屆時(shí)，新浪手機也將全程報道此次發(fā)布會(huì )，敬請期待!