3X光學(xué)變焦 華碩ZenFoneZoom拆解

　　如今各廠(chǎng)家為了做無(wú)損變焦各出奇招，大致分為兩派，一派是像素裁切，像最早諾基亞Lumia1020，使用4100萬(wàn)像素的傳感器，在軟件上做裁切，達到所謂的無(wú)損變焦，還有一派是真正的光學(xué)變焦，像蘋(píng)果采用兩顆不同焦段的攝像頭，切換不同不同焦段的攝像頭來(lái)達到兩倍光學(xué)變焦。

　　今天我們要拆解的就是采用光學(xué)變焦的華碩ZenFone Zoom，一款采用潛望鏡原理實(shí)現的3倍光學(xué)變焦的手機，與前不久在MWC上亮相的OPPO 5X 類(lèi)似。

　　好了我們現在開(kāi)始拆解：

　　這就是我們今天要拆解的手機——華碩ZenFone Zoom 。這次需要的工具一共3樣：塑料撬棒、鑷子、十字螺絲刀.

　　首先我們先關(guān)機，華碩ZenFone Zoom 機身整體采用屏幕+金屬中框+后蓋的三明治結構設計。

　　我們從底端開(kāi)口撬開(kāi)即可拆卸后蓋。

　　拆下后蓋我們就可以看到手機內部由16顆十螺絲釘固定，使用小十字螺絲刀即可全部卸下，接著(zhù)就可以取下的塑料固定支架。

　　這里并沒(méi)有采用卡扣固定，可以直接取下來(lái)，然后我們就可以清楚的看到手機內部了。

　　手機內部采用三段式的結構，上方為主板，中間為電池區，底部為副板。我們首先對手機進(jìn)行斷電，找到電池的BTB，用塑料撬將其斷電，之后我們就可以繼續拆解了。

　　在手機的正上方有一根連接主副板的主FPC，這根主FPC同時(shí)承載著(zhù)手機的SIM卡和拓展卡的設計，此處和華碩的ZenFone2設計相類(lèi)似。

　　我們先擰下此處的兩顆十字螺絲，接著(zhù)用撬棒移除副板端的BTB，這條BTB是粘在電池上方的，我們稍微將其加熱即可輕松移除。

　　接下來(lái)我們就可以拆卸手機的后置攝像頭了，首先接觸鏡頭亮邊以及鏡頭上方的副班的固定螺絲，共4顆。

　　接著(zhù)，將攝像頭上方的副板用撬棒將主板與攝像頭副板的BTB斷開(kāi)。

　　接著(zhù)用撬棒將攝像頭上方的黑色塑料保護罩撬開(kāi)。

　　接下來(lái)小心翼翼的將攝像頭從該位置取出(此處使用大量橡膠塊做填充，防止鏡頭偏移位置)

　　繼續移除主板上的兩顆固定螺絲、三個(gè)ZIF、一個(gè)BTB，一個(gè)RF接頭，就可以將手機的主板移除了。

　　主板特寫(xiě)：

　　我們繼續拆解副板，副板上一共有兩個(gè)十字螺絲、一個(gè)揚聲器ZIP和一個(gè)RF接頭，同時(shí)還有一顆震動(dòng)馬達在塞在一旁，只需要翹起來(lái)，就可以取出副板。

　　最后就是電池的拆解了，在電池的頂部有一條易拉膠，慢慢抽出，電池即可取出。

　　電池為3000毫安，且有金屬保護罩防止刺穿電池，防止引發(fā)電池自燃。

　　最后我們再來(lái)看一下攝像頭的細節部分：

　　總結：華碩 ZenFoneZoom 作為一款比較早使用潛望鏡實(shí)現多倍光學(xué)變焦的廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，在攝像頭的硬件規格上并沒(méi)有妥協(xié)，光學(xué)防抖、HDR、長(cháng)曝光等等，在拍照上也十分豐富。作為華碩的第一款拍照手機，我認為在整體的體驗上華碩做的不錯，在手機內部結構上，體現出來(lái)華碩作為一家設計能力很強的廠(chǎng)商，所有PCB均采用華碩定制的黑色PCB，觀(guān)感上還是不錯的。在主要元器件上均使用了大面積的銅片進(jìn)行導熱，用料可以說(shuō)嚇人。

　　在手機的結構強度上，華碩也做得非常出色，一整塊CNC車(chē)出來(lái)的中框，保證了很高強度的機身結構。機身元器件的集成度也十分高，不過(guò)如果使用高通的解決方案后，元器件的集成度能夠更高，為其他元器件(電池等)留有剩余空間。