生物識別應用日益廣泛 指紋識別廠(chǎng)商要嚴陣以待

　　從指紋識別在智能手機上的發(fā)展趨勢來(lái)看，這一細分產(chǎn)業(yè)的崛起是大概率事件。作為智能手機上最關(guān)鍵的人機交互硬件之一，指紋識別模組直接影響著(zhù)用戶(hù)體驗。而蘋(píng)果這個(gè)追求極致用戶(hù)體驗的公司，準備將iPhone5s指紋芯片的“Trench+bood wire”封裝轉為6s、7中的TSV(硅通孔)技術(shù)。而這一優(yōu)化，將會(huì )大大降低封裝芯片及模組的厚度、增加芯片的有效使用面積，并增加模塊的耐用性。

　　而我國智能手機廠(chǎng)商，更是會(huì )緊跟蘋(píng)果的步伐，用TSV技術(shù)來(lái)代替現有的傳統封裝技術(shù)。

　　從智能手機技術(shù)更新的速度來(lái)看，如果未來(lái)Under Glass方案能夠實(shí)行，TSV技術(shù)將會(huì )成為最佳的芯片封裝方式。

　　雖然當下指紋識別領(lǐng)域已經(jīng)形成了涵蓋芯片、封裝、模組等環(huán)節的較為成熟的產(chǎn)業(yè)體系，但是作為科技行業(yè)，最大的威脅乃是新技術(shù)的沖擊。TSV技術(shù)的傳，將會(huì )導致整個(gè)指紋識別封裝市場(chǎng)格局的變化。

　　不過(guò)經(jīng)營(yíng)者也不必太過(guò)擔心，TSV封裝手段能夠簡(jiǎn)化工藝、提升良品率。屆時(shí)，掌握TSV工藝的企業(yè)，將會(huì )具有較高的話(huà)語(yǔ)權，并影響下游模組廠(chǎng)的市場(chǎng)格局。而2017年，模組市場(chǎng)仍舊存在較大供應缺口，因此廠(chǎng)商在注重技術(shù)革新的同時(shí)，也需要把握這一發(fā)展機遇。

　　眼下TSV技術(shù)尚未普及，現有的產(chǎn)業(yè)格局還將持續下去。然而當低成本的鍍膜方案轉向蓋板方案時(shí)，模組單品不管是價(jià)格還是毛利率都將會(huì )有大幅提升。這對企業(yè)來(lái)說(shuō)是不錯的利好消息，廠(chǎng)商需要提早做好應對，迎接高毛利時(shí)代的到來(lái)。

　　雖然前景美好，但是由于TSV技術(shù)具有較高的壁壘，國內能量產(chǎn)的企業(yè)不多。如果掌握該項工藝，未來(lái)封裝廠(chǎng)奪取模組廠(chǎng)的產(chǎn)業(yè)話(huà)語(yǔ)權不是問(wèn)題。

　　經(jīng)營(yíng)者也需要注意的是：如果企業(yè)具備工藝研發(fā)、成本控制以及出貨速度優(yōu)勢，在封裝與模組一體化方面有豐富經(jīng)驗，那么將完全有把握享用到這一盛宴。

　　據前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國生物識別技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)調研與投資預測分析報告》的分析，當下全球生物識別市場(chǎng)規模已經(jīng)達到百億美元，而指紋識別則是最具發(fā)展前景的細分領(lǐng)域。