意法半導體最新的飛行時(shí)間測距傳感器，讓移動(dòng)設備具有多物體檢測和多陣列掃描功能

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)發(fā)布了采用其市場(chǎng)領(lǐng)先的FlightSense技術(shù)的第三代激光測距傳感器VL53L1。新產(chǎn)品基于新的硅專(zhuān)利技術(shù)和模塊級架構，首次在模塊上引入光學(xué)鏡頭。鏡頭的加入可提升傳感器內核性能，同時(shí)開(kāi)啟許多新功能，包括多物體檢測、遠距離玻璃蓋板串擾抗噪和可編程多區掃描。這些先進(jìn)特性將機器人、用戶(hù)檢測、無(wú)人機、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設備等傳感器性能提高到新的水平。

　　新傳感器模塊在4.9 x 2.5 x 1.56mm封裝內集成一個(gè)新的鏡頭系統和940nm VCSEL[1]不可見(jiàn)光源、處理器內核和 SPAD[2]光子檢測器。新增的光學(xué)鏡頭系統可提升光子檢測率，從而提升模塊的測距性能。內部微控制器負責管理全部測距功能，運行創(chuàng )新的數字算法，最大限度降低主處理器開(kāi)銷(xiāo)和系統功耗，使移動(dòng)設備的電池續航能力得到最大限度提升。

　　意法半導體影像產(chǎn)品部總經(jīng)理Eric Aussedat表示：“ST飛行時(shí)間測距傳感器出貨量已達到數億顆，被用于70余款智能手機和消費電子設備。性能更高的第三代FlightSense支持很多新應用，包括人存在檢測，同時(shí)提高了現有應用的傳感器性能?！?/p>

　　新產(chǎn)品VL53L1完成一次測量操作只需5ms[3]，適用于高速測距應用設備。關(guān)于智能手機自動(dòng)對焦，新傳感器檢測速度比一代產(chǎn)品提高一倍。此外，VL53L1將傳感器最大測量距離也提高一倍，達到4.5米，與廣泛使用的2100萬(wàn)像素鏡頭的超焦距非常匹配。

　　創(chuàng )新的高性能設計架構可偵測同一個(gè)場(chǎng)景內存在的多個(gè)目標，還讓設備廠(chǎng)商能夠把SPAD傳感器陣列再細分成數個(gè)子區。這些小感測區客戶(hù)應用提供雙攝像頭立體視覺(jué)計算以及簡(jiǎn)單深度圖應用所需的空間測距信息。

　　與其它測距傳感器技術(shù)相比，意法半導體的新專(zhuān)利算法和直接飛行時(shí)間架構能夠耐受更遠距離的串擾，讓VL53L1完全兼容更多的玻璃蓋板材料和設計樣式。

　　為方便用戶(hù)快速集成，基于I2C的VL53L1模塊配備一整套軟件驅動(dòng)器和技術(shù)文檔。

　　VL53L1產(chǎn)品即日上市。