意法半導體(ST)推出面向安全非接觸式支付和物聯(lián)網(wǎng)的高性能NFC技術(shù)

　　意法半導體發(fā)布了面向非接觸式支付支付和數據交換的新一代NFC芯片，共有三款新產(chǎn)品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統級封裝(SiP)系列產(chǎn)品。ST21NFCD采用意法半導體最近并購的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)考驗的升壓技術(shù)，而ST54系統級封裝則集成NFC控制器和意法半導體最新的安全單元技術(shù)。

　　主動(dòng)負載調制是ST21NFCD芯片的一大亮點(diǎn)，此項技術(shù)可確保交易處理更快速、更順暢，數據交換距離更遠，讓移動(dòng)和穿戴設備以及物聯(lián)網(wǎng)硬件具有更好的使用體驗。新控制器支持卡模式、讀寫(xiě)模式和點(diǎn)對點(diǎn)通信模式，內置嵌入式閃存，支持固件整體升級。ST21NFCD支持NFC Forum的NCI 2.0技術(shù)規范，該標準簡(jiǎn)化了NFC標簽交互軟件的開(kāi)發(fā)，支持數據批處理和自動(dòng)交互，最大限度壓縮通信開(kāi)銷(xiāo)。該芯片還符合NFC Forum type 1-5標簽標準、ISO/IEC 18092 NFC接口與協(xié)議(NFCIP)和包括最新版EMVCo在內的支付標準，還通過(guò)了Global Certification Forum (GCF)和PTCRB[1]手機集成預認證，讓手機能夠讀取MIFARE ClassicTM 加密標簽內的數據。

　　芯片內部電源管理和電池電壓監測功能有助于最大限度降低NFC對手機等主機系統續航時(shí)間的影響。極高的射頻靈敏度讓設計人員能夠選用微型天線(xiàn);可選擇用外部時(shí)鐘源替代晶體;考慮到輸出功率高，提供DC/DC升壓器選項;每個(gè)選配都有助于節省器件成本和電路板空間。

　　意法半導體最新的ST54系統級封裝有ST54F和ST54H兩款產(chǎn)品，集成ST21NFCD NFC控制器和嵌入式安全單元(eSE)。嵌入式安全單元是一個(gè)ST33安全微控制器，通過(guò)了日前安全級別最高的數據安全標準認證，包括Common Criteria EAL5+和EMVCo支付標準，在一個(gè)尺寸緊湊的簡(jiǎn)易好用的芯片上集成了數據復制和破解防護功能，基于經(jīng)過(guò)市場(chǎng)考驗的ARM® SecurCore® Sc300™處理器內核，支持運行Java Card™和 GlobalPlatform™的安全操作系統。

　　ST54F集成ST21NFCD控制器和應用最廣泛的片上閃存最高1.28MB的ST33G1M2安全單元，而ST54H內置技術(shù)更先進(jìn)的片上閃存容量高達2MB的ST33J2M0安全單元，運算性能比ST33G1M2提高一倍，能夠連接服務(wù)提供商的新數字安全應用。

　　ST21NFCD和新的ST54系統級封裝現已量產(chǎn)，均采用4mm x 4mm x 0.8mm 64引腳WFBGA封裝。