在半導體制造過(guò)程中,合格率影響成本,因此制造商從晶圓到包裝IC多步驟進(jìn)行產(chǎn)品檢測,以盡早發(fā)現缺陷。隨著(zhù)光刻技術(shù)幾何尺寸越來(lái)越小,要求檢測系統能夠檢測深度不斷增加的深亞微米尺度(如,45 nm、32 nm、22 nm......)。極端情況下,缺陷非常小,可見(jiàn)光無(wú)法檢測,檢測系統需采用深紫外線(xiàn)波進(jìn)行照明。  關(guān)鍵一點(diǎn)是要在總體檢測時(shí)間縮短的情況下發(fā)現限制合格率的缺陷。該趨勢主要通過(guò)增加檢測步驟來(lái)實(shí)現,而這就使檢測系統的數據通量發(fā)揮至關(guān)重要的作用;成像系統的速度要更快,分辨率更高,通常數據通量要達到十億像素級。此外,速度提高將縮短曝光的時(shí)間(以及可利用的光子數),從而要求成像器增加靈敏度,而且不只在可見(jiàn)光。 DUV成像要求背面減薄成像器最大化提高量子效率(QE)。但無(wú)論波長(cháng)情況,相機的性能一旦提高,所有下游的組件性能均需提高,以將相機數據轉化為制造商所需的信息。  Teledyne DALSA采用業(yè)內最高性能的傳感器、相機、圖像采集卡、視覺(jué)處理器以及成像軟件解決這些挑戰。Teledyne DALSA Falcon2 CMOS相機為面陣掃描檢測系統提供數百萬(wàn)分辨率以及高幀率。我們先進(jìn)的TDI線(xiàn)掃描機(含定制設計BST、MHz級行頻以及數十億像素級數據通量)具有驚人的靈敏度,在全球最高性能的晶圓檢測系統中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。
在下游, Teledyne DALSA圖像采集卡和視覺(jué)處理器,涵蓋范圍廣,能對幾乎所有制造商的相機發(fā)出的大量數據進(jìn)行處理。Teledyne DALSA's X64 Xcelera圖像采集卡具有頂尖的性能,Anaconda視覺(jué)處理器實(shí)時(shí)進(jìn)行圖片處理,加速檢測系統的判斷。(end) |
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