手把手教你如何進(jìn)行USB3.0發(fā)射機測試

圖10.12英寸和24英寸PCB軌跡的幅度和相位響應。
參考測試通道
可以通過(guò)兩種方法捕獲TP1的“遠端”信號。第一種方法使用USB-IF基于硬件的電纜和夾具,在TP1處采集數據。第二種方法使用從TDR、VNA或仿真器中提取的模型,在軟件中仿真硬件通道效應。公認的通道模型是一個(gè)S參數文件,其中包括幅度和相位響應影響。先在TP2處或距發(fā)射機最近的地方采集信號,然后使用S參數文件對采集的數據求卷積,這個(gè)S參數文件已經(jīng)被轉換成一個(gè)有限脈沖響應(FIR)濾波器(如需更多地了解泰克示波器上的濾波器應用,請參閱www.tektronix.com上的白皮書(shū)“任意FIR濾波器的原理、設計和應用”)。
通過(guò)這種方法,工程師可以使用變化而又重復的具體通道要求測量被測器件。例如,我們比較一下不同PCB軌跡長(cháng)度中的5 Gb/s信號測量結果。圖9顯示了連接到12英寸和24英寸軌跡的ISI測試電路板,圖10提供了相應的Sdd21通道響應。

圖11.12英寸軌跡的硬件通道仿真和軟件仿真。

圖12.24英寸軌跡的硬件通道仿真和軟件仿真。

在包括硬件通道時(shí)、在沒(méi)有包括硬件通道時(shí)都要采集測試信號。圖11和圖12顯示了每個(gè)軌跡長(cháng)度的原始信號(白色)、遠端硬件響應(橙色)和使用S參數數據卷積后的原始信號。圖13包括來(lái)自基于硬件和基于軟件的測試數據的眼圖。
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