基于PXI架構打造低成本半導體測試系統
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不同于傳統ATE的封閉式架構，STS具有開(kāi)放式的模組化架構，可協(xié)助工程師運用PXI儀器。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201701/337456.htm對此，美商國家儀器提供了更低成本的半導體測試系統（Semiconductor Test System;STS），協(xié)助工程師和科學(xué)家克服半導體測試的工程挑戰。這是基于PXI架構的自動(dòng)化測試系統，內建有半導體生產(chǎn)測試環(huán)境的PXI模組，有助于降低RF和混合式訊號裝置的測試成本。
相較于傳統的ATE系統，STS先期使用者都證實(shí)了STS有助于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)能，而且還可以透過(guò)相同的硬體和軟體工具，同時(shí)執行特性測試與生產(chǎn)作業(yè)。這樣一來(lái)即可更快建立資料關(guān)聯(lián)并縮短上市時(shí)間。
不同于傳統ATE的封閉式架構，STS具有開(kāi)放式的模組化架構，可協(xié)助工程師運用PXI儀器。這對RF和混合式訊號測試而言尤其重要，因為傳統ATE的測試范圍通常無(wú)法滿(mǎn)足最新半導體技術(shù)的需求。STS搭載TestStand測試管理軟體、和LabVIEW系統設計軟體，針對半導體生產(chǎn)環(huán)境提供了豐富的功能組合，包含可客制化的操作介面、分類(lèi)機/針測機整合、裝置為主的程式設計和針腳-通道配置、標準測試資料格式報表制作、整合式多地點(diǎn)支援等。
這些功能讓工程師可迅速開(kāi)發(fā)測試程式、加以除錯并完成布署，縮短整體的上市時(shí)間。此外，STS還配備了全封閉式的“零占用空間”測試頭、標準銜接與連結機構，可立即整合至半導體生產(chǎn)測試單元。
STS系列提供三種不同的機型：T1、T2、T4，分別容納了1、2、4個(gè)PXI機箱。這些尺寸選項，再加上所有STS機型通用的軟體、儀控和互連機構，可協(xié)助工程師充分滿(mǎn)足不同的針腳和地點(diǎn)數量需求。此外，便于擴充的STS還可以布署至特性測試甚至是生產(chǎn)環(huán)境，藉此優(yōu)化成本效益、大幅簡(jiǎn)化建立資料關(guān)聯(lián)的程序，進(jìn)而縮短上市時(shí)間。
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