讓物聯(lián)網(wǎng)平臺安全與簡(jiǎn)潔

作者/ 迎九

　　問(wèn)：目前全球和中國物聯(lián)網(wǎng)應用特點(diǎn)如何?

　　答：據Cisco預計，到2020年全球將有500億個(gè)設備聯(lián)網(wǎng)。當前，全球與中國都在加速推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的各類(lèi)應用。中國目前在基于個(gè)人及手機的應用方面比較有特色，歐美則比較側重于工業(yè)應用?？梢?jiàn)，中國物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)有相當的設備基礎，但在工業(yè)級、商業(yè)級的云服務(wù)平臺還相對稀缺。

　　另外，雖然越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始了解物聯(lián)網(wǎng)可以如何協(xié)助它們提高運營(yíng)效率和推動(dòng)新業(yè)務(wù)模式的實(shí)施，但是他們仍然對于將所有的一切整合在一起感到擔憂(yōu)。泰利特的物聯(lián)網(wǎng)平臺最基本的概念是希望能夠簡(jiǎn)單化并兼具安全性，非常重要的價(jià)值在于能夠快速地使用戶(hù)開(kāi)發(fā)他們自己的應用，而由我們來(lái)幫助他們構建云平臺，這樣無(wú)疑可以幫助降低客戶(hù)的成本，加快產(chǎn)品上市的時(shí)間。

　　問(wèn)：貴公司從最初的物聯(lián)網(wǎng)模塊轉到物聯(lián)網(wǎng)平臺，是如何考慮的?

　　答：泰利特最初的硬件模塊是為了能將設備接入到網(wǎng)絡(luò )，隨著(zhù)設備接入更加普遍，用戶(hù)從單純的記錄數據，轉為記錄數據與大數據分析應用并舉。

　　為了能讓客戶(hù)更方便地聚焦于大數據分析與應用，我們通過(guò)提供物聯(lián)網(wǎng)平臺，分擔了客戶(hù)遇到的設備管理、數據管理、安全性、可擴展的壓力。

泰利特亞太區業(yè)務(wù)拓展總監 王耘

　　問(wèn)：貴公司物聯(lián)網(wǎng)平臺有何特點(diǎn)?

　　答：泰利特物聯(lián)網(wǎng)平臺服務(wù)包括deviceWISE軟件平臺與云服務(wù)，可用于secureWISE晶圓加工行業(yè)，以及工業(yè)生產(chǎn)現場(chǎng)——將生產(chǎn)與過(guò)程控制設備直接連接并集成到企業(yè)管理系統，也可用于物聯(lián)網(wǎng)接入門(mén)戶(hù)：一個(gè)接入點(diǎn)，實(shí)現多種服務(wù)。

　　我們物聯(lián)網(wǎng)平臺服務(wù)的系統架構包括三部分：連接、管理與集成。應用包括：一個(gè)網(wǎng)頁(yè)接口、支持多種應用;提供應用軟件接口對接網(wǎng)頁(yè)與手機應用軟件等。

　　問(wèn)：貴公司的物聯(lián)網(wǎng)平臺在中國應用得如何?

　　答：平臺正在向多個(gè)行業(yè)滲透，目前汽車(chē)生產(chǎn)廠(chǎng)及汽車(chē)后裝市場(chǎng)已有客戶(hù)在使用。下一步希望有機會(huì )爭取到更大的市場(chǎng)份額。

　　問(wèn)：區別于競爭對手，泰利特的優(yōu)勢是什么?

　　答：泰利特是一家全球化的公司，可以整合全球資源為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。目前泰利特在全球物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量占33%。公司提供廣泛的產(chǎn)品集以及端對端物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，包括涵蓋所有技術(shù)的蜂窩通訊模塊、GNSS導航模塊、短距離無(wú)線(xiàn)模塊，還有物聯(lián)網(wǎng)連接方案以及物聯(lián)網(wǎng)平臺服務(wù)。

　　問(wèn)：貴公司的物聯(lián)網(wǎng)模塊占有33%市場(chǎng)份額，制勝的法寶是什么?

　　答：泰利特的物聯(lián)網(wǎng)模塊提供的創(chuàng )新技術(shù)包括BGA封裝、家族統一外觀(guān)設計理念以及高靈敏度GPS接收器，模塊產(chǎn)品在全球共獲得165項的各類(lèi)認證，支持全球30多個(gè)運營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò )。從2015年開(kāi)始，泰利特推出的所有產(chǎn)品模塊都集成了云平臺的客戶(hù)端，客戶(hù)只要通過(guò)簡(jiǎn)單的命令，就可以把客戶(hù)端設備的數據直接傳達至云平臺上。在未來(lái)5年內，泰利特預計將交付1.5億個(gè)云就緒物聯(lián)網(wǎng)模塊，因此將有更多的設備可以便捷地連接至全球任何泰利特物聯(lián)網(wǎng)平臺。

本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第1期第85頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。