政策支持力度空前 集成電路步入黃金十年

　　國務(wù)院印發(fā)“十三五”國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)(愛(ài)基,凈值,資訊)發(fā)展規劃。文中提到啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規劃工程，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現快速躍升。加快先進(jìn)制造工藝，存儲器，特色工藝等生產(chǎn)線(xiàn)建設、提升安全可靠CPU、數模/模數轉換芯片，數字信號處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)能力和應用水平。推動(dòng)封裝測試、關(guān)鍵設備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務(wù)水平，支持設計企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng )新，推動(dòng)重點(diǎn)環(huán)節提高產(chǎn)業(yè)集中度。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封測，以及整機制造等下游配套產(chǎn)業(yè)和多晶硅等材料研發(fā)上游領(lǐng)域。其中設計是第一個(gè)環(huán)節，屬于智力密集型行業(yè)，需要較高技術(shù)含量;制造環(huán)節則是指生產(chǎn)制造晶圓基片并將設計好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線(xiàn)需投資數億美元;封裝測試是后段加工環(huán)節，資金和門(mén)檻技術(shù)相對較低。

　　我國目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的設計部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封裝測試部分基本保持穩定。芯片制造占比約為23%、電路設計約占35%、封裝測試占42%。

　　總體來(lái)看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈布局中依然處于中下游水平。不過(guò)，由于巨大的替代需求，近年來(lái)，在集成電路產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節均形成了一批具有一定實(shí)力的本土企業(yè)，其中不少為A股上市公司，投資者可以對此保持關(guān)注。

　　集成電路設計

　　紫光國芯(30.83 -0.13%,買(mǎi)入)：同方國芯受益于軍工芯片國產(chǎn)化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工芯片市場(chǎng)容量60億元，國產(chǎn)化率10%，未來(lái)國產(chǎn)替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來(lái)高速成長(cháng)，國產(chǎn)銀行卡、健康卡芯片等有望逐步爆發(fā)。

　　大唐電信(15.88 +1.21%,買(mǎi)入)：基帶技術(shù)領(lǐng)先，汽車(chē)半導體芯片國內獨家。公司旗下子公司聯(lián)芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP芯片主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專(zhuān)利，且芯片授權給小米投資的公司，未來(lái)在4G芯片領(lǐng)域有望有一席之地。

　　上海貝嶺(14.05 停牌,買(mǎi)入)：中國電子整合旗下集成電路資產(chǎn)的路徑已經(jīng)愈發(fā)明確，作為其旗下唯一A股上市平臺，上海貝嶺的資本運作值得關(guān)注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產(chǎn)成立華大半導體，產(chǎn)業(yè)收入規模躋身全國前三名。

　　集成電路制造

　　三安光電(13.01 +1.88%,買(mǎi)入)：公司布局化合物半導體制造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進(jìn)入6寸GaN領(lǐng)域，未來(lái)有望整合制造和設計，成為化合物半導體龍頭。

　　士蘭微(6.48 -0.15%,買(mǎi)入)：公司是中國IDM龍頭，公司主要產(chǎn)品包括分立器件、功率器件、LED驅動(dòng)、MEMS傳感器、IGBT、安防監控芯片等。公司未來(lái)按照電源和功率驅動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)、數字音視頻產(chǎn)品線(xiàn)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線(xiàn)、MCU產(chǎn)品線(xiàn)、混合信號與射頻產(chǎn)品線(xiàn)、分立器件產(chǎn)品線(xiàn)、LED器件產(chǎn)品線(xiàn)等七大產(chǎn)品線(xiàn)發(fā)展。

　　華微電子(9.14 +2.24%,買(mǎi)入)：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產(chǎn)品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極管等，可用于汽車(chē)電子設備中。

　　集成電路封測

　　華天科技(12.53 -1.03%,買(mǎi)入)：中國營(yíng)收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、昆山三地布局傳統封裝到先進(jìn)封裝全線(xiàn)產(chǎn)品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協(xié)議，雙方將在集成電路先進(jìn)制造、封測等方面展開(kāi)合作，共同建設中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　通富微電(11.31 +0.62%,買(mǎi)入)：巨頭重要封測伙伴，公司國際大客戶(hù)營(yíng)收占比較高，海外銷(xiāo)售占比超過(guò)70%，客戶(hù)產(chǎn)品主要面向智能手機、汽車(chē)等高增長(cháng)市場(chǎng)。

　　晶方科技(30.14 +0.33%,買(mǎi)入)：公司是封裝絕對領(lǐng)導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務(wù)。同時(shí)，公司還是蘋(píng)果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發(fā)展的主要方向是汽車(chē)攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

　　集成電路設備和材料

　　七星電子(26.92 -0.26%,買(mǎi)入)：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，占比48.2%。七星的半導體設備主要用于集成電路、太陽(yáng)能(13.60 -0.51%,買(mǎi)入)電池、TFT-LCD、電力電子等行業(yè)。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點(diǎn)。

　　興森科技(7.17 -0.55%,買(mǎi)入)、上海新陽(yáng)(38.96 +1.46%,買(mǎi)入)：12寸大硅片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯(lián)合新傲科技和張汝京博士成立的大硅片公司上海新昇預計四季度能出12寸硅片樣品，預計明年1季度實(shí)現量產(chǎn)，目前硅片產(chǎn)能大部分已經(jīng)被預定。上海新昇將彌補中國半導體產(chǎn)業(yè)最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新昇已經(jīng)確定入駐臨港產(chǎn)業(yè)園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。